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是德科技推出新款PXIe 源表模塊,，滿足高精度,、高分辨率測試應(yīng)用的靈活測量需求

是德科技推出新款PXIe 源表模塊,，滿足高精度、高分辨率測試應(yīng)用的靈活測量需求

2021年1月19日，是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布,，推出三款新型PXIe 源表模塊,，旨在滿足高精度、高分辨率測試應(yīng)用的靈活測量需求,。這些應(yīng)用包括半導(dǎo)體以及其他非線性器件和材料的電流－電壓（I－V）表征及測試,。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界,。

發(fā)表于：1/20/2021 11:13:00 PM

ST推出MasterGaN2產(chǎn)品,，小體積輕量化，更高效

ST推出MasterGaN2產(chǎn)品，小體積輕量化,，更高效

基于MasterGaN®平臺的創(chuàng)新優(yōu)勢,，意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,，作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品，是一個適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案,。

發(fā)表于：1/20/2021 9:04:00 PM

Pickering Interfaces公司發(fā)布兩款新的第三代PXI Express（PXIe）機箱

Pickering Interfaces公司發(fā)布兩款新的第三代PXI Express（PXIe）機箱

全混合槽,、高性能、低成本,，適用于類型豐富的應(yīng)用,，為PXI應(yīng)用提供最高的靈活性。

發(fā)表于：1/20/2021 2:34:21 PM

CPU主頻安卓陣營最高,！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

CPU主頻安卓陣營最高,！驍龍870搶先MediaTek新品亮相

雷鋒網(wǎng)消息，繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后,，高通今天又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺,，采用增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz,。

發(fā)表于：1/20/2021 11:25:06 AM

基于Linux操作系統(tǒng)，全球首款RISC-V AI單板計算機發(fā)布

基于Linux操作系統(tǒng),，全球首款RISC-V AI單板計算機發(fā)布

1月13日,， RISC-V處理器供應(yīng)商賽昉科技于上海舉辦新品發(fā)布會,，現(xiàn)場發(fā)布了全球首款基于Linux操作系統(tǒng)的RISC-V AI單板計算機——星光AI單板計算機（Beagle-V）,。

發(fā)表于：1/17/2021 6:18:46 PM

大華C900 PLUS固態(tài)硬盤重磅發(fā)布：旗艦性能,，十年質(zhì)保

大華C900 PLUS固態(tài)硬盤重磅發(fā)布：旗艦性能，十年質(zhì)保

近日,，大華存儲發(fā)布一款M.2 NVMe固態(tài)硬盤新品——大華C900 PLUS，宣布將于1月20日在京東平臺開啟預(yù)售,，正式開放購買,。

發(fā)表于：1/17/2021 9:38:41 AM

高通即將推出全新處理器“驍龍870”,，或比驍龍888還強

高通即將推出全新處理器“驍龍870”，或比驍龍888還強

目前市面上已經(jīng)有兩款搭載驍龍888處理器的機型小米11和iQOO 7,，功耗和發(fā)熱均出現(xiàn)了翻車。甚至在部分極端場景下,，這兩款手機被搭載驍龍865高頻版和驍龍865 Plus的機型吊打,，遭到許多網(wǎng)友吐槽。

發(fā)表于：1/16/2021 9:37:01 PM

最高280A！長工微電子最新推出IS6608A電源管理芯片,！

最高280A,！長工微電子最新推出IS6608A電源管理芯片！

國產(chǎn)電源芯片之路，任重而道遠,，其中大電流多相電源芯片,，是電源芯片種類中最難攻克的難關(guān)。在通訊基站,，數(shù)據(jù)中心,，人工智能這些新基建中，核心運算處理器的速度越來越快,，運算量越來越多,，產(chǎn)生的功耗也越來越大,，如何為處理器提供高品質(zhì)的穩(wěn)定電源輸出，功能豐富的數(shù)字調(diào)節(jié)和監(jiān)測功能,，如何提升效率一直是多相電源芯片的關(guān)鍵技術(shù),。

發(fā)表于：1/15/2021 1:20:35 PM

AMD發(fā)布全新銳龍5000系列移動處理器

AMD發(fā)布全新銳龍5000系列移動處理器

1月13日消息，據(jù)國外媒體報道,，當?shù)貢r間周二,，芯片制造商AMD在2021年的消費電子展（CES）上發(fā)布了全新銳龍5000系列移動處理器。

發(fā)表于：1/15/2021 6:13:00 AM

意法半導(dǎo)體發(fā)布高溫Snubberless 800V H系列可控硅可節(jié)省空間,，提高可靠性

意法半導(dǎo)體發(fā)布高溫Snubberless 800V H系列可控硅可節(jié)省空間,，提高可靠性

2021年1月14日——意法半導(dǎo)體發(fā)布800V H系列可控硅，其在最大額定輸出電流時最高結(jié)溫達到150°C,，因此可以將交流負載驅(qū)動器的散熱器尺寸縮減多達50％,，開發(fā)緊湊尺寸與高可靠性兼?zhèn)涞慕涣黩?qū)動器。

發(fā)表于：1/15/2021 5:57:36 AM