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業(yè)界動態(tài)

AMD擬40億美元出售服務器制造工廠

2月23日消息,，根據(jù)彭博資訊引述知情人士說法報道稱,，處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務器制造工廠,，目前正與一些臺系服務器代工廠洽談中，包括仁寶,、英業(yè)達、和碩,、緯創(chuàng)在內(nèi),，都已表達有收購意愿。

發(fā)表于：2/24/2025 9:39:52 AM

三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s

2月22日消息,，三星電子近日在國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上引入了 LPDDR5 規(guī)范的另一項擴展,，將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM,。為了提高速度,，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準和交流耦合收發(fā)器均衡等技術(shù)。

發(fā)表于：2/24/2025 9:29:18 AM

Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼

當?shù)貢r間2025年2月19日,，互聯(lián)安全及智能無線技術(shù)領(lǐng)導廠商Silicon Labs宣布,，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設立的德克薩斯半導體創(chuàng)新基金（TSIF）提供的 2300 萬美元補貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) （R?&D）實驗室,，幫助創(chuàng)造和維持當?shù)鼐蜆I(yè)機會,，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術(shù)中心地位的決心。

發(fā)表于：2/24/2025 9:19:23 AM

Telstra攜手愛立信進行亞太首個5G-A高性能可編程網(wǎng)絡部署

2月21日消息,，根據(jù)愛立信官網(wǎng)消息顯示,，澳大利亞電信運營商Telstra將攜手愛立信率先在亞太地區(qū)進行支持5G-Advanced的高性能可編程網(wǎng)絡部署,。根據(jù)這份為期四年的協(xié)議，Telstra將使用愛立信的下一代Open RAN-ready硬件解決方案和5G-Advanced軟件對其無線接入網(wǎng)（RAN）進行升級,。該運營商還將部署實施AI和自動化,，通過自我檢測和自我修復功能來優(yōu)化網(wǎng)絡管理。

發(fā)表于：2/24/2025 9:10:44 AM

諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網(wǎng)絡概念驗證

諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網(wǎng)絡概念驗證

發(fā)表于：2/24/2025 9:01:02 AM

可再生電力：道達爾能源將在15年內(nèi)為意法半導體法國供電1.5億千瓦時

　　2025年2月18日,，中國 – 道達爾能源公司（TotalEnergies）與服務多重電子應用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）簽署了一份實體購電協(xié)議,，為意法半導體位于法國的工廠供應可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效,，總購電量為 1.5 億千瓦時（TWh）,。

發(fā)表于：2/23/2025 11:10:34 PM

意法半導體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設計,，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應用等多種汽車用途,，不僅集成了先進的診斷功能,，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求,，降低了物料成本,。

發(fā)表于：2/23/2025 10:52:00 PM

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設備上執(zhí)行 AI 工作負載成為業(yè)界關(guān)注的焦點,。Llama,、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益,、高效率以及在算力受限設備上的易部署性,，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長,。

發(fā)表于：2/23/2025 10:26:31 PM

利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設計：基本知識

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設計原型階段的方法,，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇,。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件,、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程,。

發(fā)表于：2/23/2025 10:11:21 PM

意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

　　2025 年 2 月 20 日,，中國 —— 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST,；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術(shù),，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長,，計算,、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn),。意法半導體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn),。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量,。

發(fā)表于：2/23/2025 10:02:13 PM