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業(yè)界動(dòng)態(tài)

國內(nèi)首家：納芯微CAN收發(fā)器NCA1044-Q1全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC認(rèn)證

　　近日，納芯微宣布其新推出的汽車級(jí)CAN收發(fā)器芯片NCA1044-Q1獲得歐洲權(quán)威測(cè)試機(jī)構(gòu)IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC認(rèn)證測(cè)試報(bào)告,，NCA1044-Q1成功通過所有測(cè)試項(xiàng),，成為國內(nèi)首顆全面通過IBEE/FTZ-Zwickau EMC測(cè)試的CAN收發(fā)器芯片。納芯微現(xiàn)可提供相關(guān)測(cè)試報(bào)告,，支持汽車制造商簡(jiǎn)化系統(tǒng)認(rèn)證流程,，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2024/11/22 0:11:10

韌性與創(chuàng)新并存,，2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長

　　11月5日-6日,，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿落幕,。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì),，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖,、管理人員,、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品,、市場(chǎng)應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢(shì),，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。

發(fā)表于：2024/11/21 23:53:09

意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地

　　2024 年 11 月 19 日,，中國——意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具 ST AIoT Craft,，該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）上開發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。

發(fā)表于：2024/11/21 23:45:25

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：詮釋面向 AI 的三大支柱,，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

　　Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行,。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì),，本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士,、工程師以及開發(fā)者報(bào)名參會(huì),，會(huì)中聚焦生成式人工智能（AI）、邊緣 AI,、大語言模型（LLM）,、芯粒（Chiplet）技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施,、智能駕駛等前沿科技,，旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進(jìn)一步的交流與合作。

發(fā)表于：2024/11/21 23:20:27

恩智浦發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器

　　德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.,，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布i.MX 9系列應(yīng)用處理器的新成員i.MX 94系列,。該系列旨在用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器（PLC）,、遠(yuǎn)程信息處理,、工業(yè)和汽車網(wǎng)關(guān)以及樓宇和能量控制。

發(fā)表于：2024/11/21 23:01:11

Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,，進(jìn)一步提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的魯棒性和效率

　　奈梅亨,，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅(qū)動(dòng)器IC,，可用于驅(qū)動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅(qū)動(dòng)器包含車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)版本,，性能上兼具高電流輸出和出色的動(dòng)態(tài)性能,，可大幅提高應(yīng)用效率和魯棒性,。其中，NGD4300-Q100達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),，非常適合電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向和電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,；NGD4300則設(shè)計(jì)用于消費(fèi)類設(shè)備、服務(wù)器和電信設(shè)備中的DC-DC轉(zhuǎn)換器以及各種工業(yè)應(yīng)用中的微型逆變器,。

發(fā)表于：2024/11/21 22:48:42

兩輪電動(dòng)車觸摸屏對(duì)觸摸控制器提出的獨(dú)特要求

　　雖然無數(shù)關(guān)于未來交通的文章都以四輪電動(dòng)車作為討論重點(diǎn),，但在印度、馬來西亞,、泰國和印度尼西亞等諸多國家,，出行更依賴于經(jīng)濟(jì)的兩輪電動(dòng)車，包括踏板式摩托車,、重型摩托車,、電動(dòng)摩托車、電動(dòng)輕便摩托車和電動(dòng)自行車,。這些兩輪電動(dòng)車緊跟四輪電動(dòng)車的設(shè)計(jì)趨勢(shì),，采用觸摸屏進(jìn)行控制，而不用物理旋鈕,、按鈕和機(jī)械表盤,。

發(fā)表于：2024/11/21 22:27:46

Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月20日 —日前,，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP,，旨在提高通信,、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比,，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導(dǎo)通電阻降低了68.3 %,，導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積（功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %,，而連續(xù)漏極電流增加了179 %,。

發(fā)表于：2024/11/21 22:03:45

IAR與鴻軒科技共同推進(jìn)汽車未來

　　中國上海，2024年11月20日 – 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR日前宣布,，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作,。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協(xié)助開發(fā)汽車芯片,，輔以C-STAT,、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產(chǎn)品上市,，共同提升汽車芯片安全功能,，并推動(dòng)未來汽車技術(shù)的發(fā)展,。

發(fā)表于：2024/11/21 21:47:53

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動(dòng)區(qū)域控制單元?jiǎng)?chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應(yīng)商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進(jìn)的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）,。

發(fā)表于：2024/11/21 19:22:05