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業(yè)界動態(tài)

Works With線上開發(fā)者大會即將展開,，在線領略全球活動內容精髓

　　中國,，北京 – 2024年11月8日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術,，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布,，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊,。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員,、設備制造商,、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖,，觀眾可免費注冊參加,。同時,，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕,。

發(fā)表于：2024/11/17 15:08:57

貿澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

　　2024年11月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊（EVM）,。此EVM可加速汽車投影儀的開發(fā)并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告,、車對車（V2V）和車輛與行人（V2P）通信的高亮度透明窗口顯示,。

發(fā)表于：2024/11/17 14:59:15

日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠

11 月 15 日消息，《日本經濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道稱,，日本先進半導體代工企業(yè) Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV 光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場,，這也將成為日本全國首臺 EUV 光刻設備。

發(fā)表于：2024/11/15 14:04:05

我國展示全球首臺自研重力測量無人機系統(tǒng)

11月14日消息,，第十五屆中國國際航空航天博覽會（簡稱中國航展）日前在珠海舉辦,，這是世界知名的五大專業(yè)國際航空航天展覽。據(jù)央視新聞報道,，在本屆航展上,，全球首臺低空重力測量系統(tǒng)首次公開亮相。從外觀來看,，這臺八旋翼無人機看起來與平常見到的無人機沒什么太多的不同,，但由于它攜帶了我國自主研制的最新重力測量系統(tǒng)，可以完成其他無人機無法完成的任務,。據(jù)介紹,，無人機集成了高精度重力傳感器，當重力發(fā)生變化的時候,，重力傳感器能夠通過高精度的電流檢測反映出地球重力場變化,。

發(fā)表于：2024/11/15 13:55:51

商業(yè)航天進入大眾消費級市場衛(wèi)星上網(wǎng)僅需199元/天

本屆航展期間，中國衛(wèi)通面向大眾消費級市場需求,，推出超高性價比的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)租賃產品套餐,，進一步降低消費者使用衛(wèi)星通信產品的門檻，將衛(wèi)星通信產品帶入大眾市場,。針對硬派越野車客戶群需求,，中國衛(wèi)通推出衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上網(wǎng)終端租賃9天特惠套餐，包含9天衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上網(wǎng)終端使用服務,，9GB衛(wèi)星高速上網(wǎng)流量,，套餐限時優(yōu)惠價格僅需199元/天，按需還可加購流量加油包,。消費者通過中國衛(wèi)通線上商城購買,，可以方便快捷的享受“隨用隨租，誰用都可以，想用就用”的互聯(lián)網(wǎng)購物體驗,。

發(fā)表于：2024/11/15 13:29:12

致敬海爾40周年：生活在進步，創(chuàng)新不止步

恰逢海爾40周年,，海爾智家發(fā)布了一支創(chuàng)意視頻，通過40年前后對比,，展示了人們生活變化：地排車變成了私家車,，衣著從黑藍灰走向了個性化，手機取代了書信......外面的世界變了,，家的樣子也煥然一新，而海爾智家,，正是這些變化的親歷者和推動者,。

發(fā)表于：2024/11/15 11:38:57

AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel

歷史性突破！AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可沒

發(fā)表于：2024/11/15 11:31:19

消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合

11 月 14 日消息,，據(jù)韓媒 ETNews 報道,，三星電子、SK 海力士,、美光均對在下代 HBM4 內存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術抱有興趣,，正在進行技術準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E,，而從整體來看 HBM 內存將于 HBM4 開始正式轉向 16 層堆疊,。由于無凸塊的混合鍵合技術尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術,。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙,，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內。

發(fā)表于：2024/11/15 11:05:20

中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺取得重大突破

11 月 15 日消息,，西南交通大學昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文,，宣布中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準環(huán)向對稱磁場位形”,，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家,。

發(fā)表于：2024/11/15 10:51:22

ASML預計2030年營收最高將達600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術趨勢分析,，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元,，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計,，在下一個十年我們有能力將EUV技術推向更高水平,，并擴展廣泛適用的全景光刻產品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現(xiàn)顯著的營收和盈利增長,?！? 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀,。除了多個重要終端市場的增長潛力外,，得益于人工智能可能成為推動社會生產力和創(chuàng)新的下一個重大驅動力，ASML 認為,，人工智能的崛起為半導體行業(yè)帶來了顯著機遇,。

發(fā)表于：2024/11/15 10:43:53