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智能立體網(wǎng)絡(luò)部署之道
發(fā)表于：2013/4/7 15:22:31
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Ovum：TD-LTE成為主流技術(shù)
發(fā)表于：2012/11/19 16:34:00
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的Wi-Fi位置與融合方向
發(fā)表于：2012/9/20 14:41:27
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需要4G/LTE的幾個(gè)原因：更快,、更強(qiáng),、更好
發(fā)表于：2012/9/12 11:37:01
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WLAN和移動(dòng)網(wǎng)互通技術(shù)分析
發(fā)表于：2012/8/30 9:48:09
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CDMA向LTE的平滑演進(jìn)
發(fā)表于：2012/8/3 15:43:28
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HSPA+LTE載波聚合技術(shù)可提高網(wǎng)絡(luò)利用率
發(fā)表于：2012/7/7 23:00:21
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FTTx與全業(yè)務(wù)寬帶
發(fā)表于：2011/9/26 23:09:33
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高集成度芯片需求激增 多核成趨勢(shì)
發(fā)表于：2011/9/26 11:30:07
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CEVA推出基于CEVA-XC DSP的HSPA+軟件物理層IP
發(fā)表于：2011/7/8 16:28:17
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CEVA攜手NEC卡西歐移動(dòng)通信開(kāi)發(fā)未來(lái)無(wú)線基帶技術(shù)
發(fā)表于：2011/4/14 14:51:54
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HSPA+和LTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)及其對(duì)網(wǎng)絡(luò)的影響
發(fā)表于：2011/3/13 0:00:00
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采用LSI網(wǎng)絡(luò)解決方案實(shí)現(xiàn)WCDMA RNC HSPA用戶平面加速
發(fā)表于：2011/3/10 0:00:00
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HSPA+終端測(cè)試概述和方案介紹
發(fā)表于：2010/12/6 0:00:00
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英特爾獲授權(quán)使用CEVA面向下一代4G無(wú)線產(chǎn)品的CEVA-XC DSP內(nèi)核
發(fā)表于：2010/11/9 15:42:13
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用于HSPA和LTE等高數(shù)據(jù)速率無(wú)線協(xié)議的LNA
發(fā)表于：2010/10/24 18:28:43
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Maxim推出用于HSPA和LTE等高數(shù)據(jù)速率無(wú)線協(xié)議的LNA
發(fā)表于：2010/10/18 16:49:27
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picoChip開(kāi)發(fā)第一款公共接入家庭基站解決方案
發(fā)表于：2010/9/7 9:28:58
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Sagem Wireless與ST-Ericsson展開(kāi)LTE合作
發(fā)表于：2010/7/12 0:00:00
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MIMO技術(shù)及其在3G中的應(yīng)用
發(fā)表于：2010/5/4 0:00:00
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TD-SCDMA HSPA+關(guān)鍵技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
發(fā)表于：2010/3/23 0:00:00
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安捷倫最新無(wú)線測(cè)試解決方案將在 2010 年美國(guó)無(wú)線通信展上隆重登場(chǎng)
發(fā)表于：2010/3/22 0:00:00
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HSUPA及HSPA+
發(fā)表于：2010/3/19 0:00:00
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picoChip推出最完整的新一代家庭基站解決方案系列
發(fā)表于：2010/3/16 0:00:00
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picoChip宣布4家新的家庭基站客戶,，采用picoXcell的客戶總數(shù)突破20家
發(fā)表于：2010/3/16 0:00:00
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全新軟件、合作伙伴計(jì)劃和產(chǎn)品演示鞏固CEVA-XC 通信處理器市場(chǎng)領(lǐng)先地位
發(fā)表于：2010/3/10 0:00:00
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安捷倫科技公司通過(guò)嵌入式 LTE 和 HSPA+ 測(cè)量應(yīng)用軟件擴(kuò)展了 PXA 信號(hào)分析儀的功能
發(fā)表于：2010/2/26 0:00:00
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英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案
發(fā)表于：2010/2/25 0:00:00
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安捷倫科技公司在 2010 年移動(dòng)通信世界大會(huì)上展示移動(dòng)通信測(cè)試與測(cè)量解決方案
發(fā)表于：2010/2/24 0:00:00
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
發(fā)表于：2010/1/27 0:00:00
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