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ST將硅通孔技術(shù)引入MEMS芯片量產(chǎn)
發(fā)表于：2011/10/21 16:07:27
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ST推出全新iNEMO MEMS模塊:LSM330DLC
發(fā)表于：2011/9/30 10:05:37
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ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>
發(fā)表于：2011/9/28 16:38:16
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ST加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)
發(fā)表于：2011/9/21 17:06:51
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ST推出高性能三軸數(shù)字輸出陀螺儀
發(fā)表于：2011/9/9 16:02:39
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ST推出全球最小的3軸陀螺儀:L3G3250A
發(fā)表于：2011/9/6 16:01:18
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SPEAr320:工廠自動(dòng)化嵌入式開發(fā)方案
發(fā)表于：2011/5/12 0:00:00
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ST與NXP共同打造與硬件無(wú)關(guān)的NFC Android API
發(fā)表于：2010/6/4 0:00:00
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意法半導(dǎo)體：3D,、連接性及綠色是未來(lái)電視的三大趨勢(shì)
發(fā)表于：2010/6/2 0:00:00
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電阻式觸摸屏技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：2010/5/27 0:00:00
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基于STM32嵌入式系統(tǒng)的智能控制網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2010/5/5 0:00:00
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電容觸摸感應(yīng)方案
發(fā)表于：2010/4/23 0:00:00
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觸摸傳感控制方案走向多樣化和差異化
發(fā)表于：2010/4/7 0:00:00
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STM32FSMC機(jī)制FlaSh存儲(chǔ)器擴(kuò)展
發(fā)表于：2010/3/31 0:00:00
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意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子核心戰(zhàn)略助力中國(guó)數(shù)字娛樂市場(chǎng)發(fā)展 以?shī)蕵穭?chuàng)新、綠色節(jié)能全新定義數(shù)字生活
發(fā)表于：2010/3/24 0:00:00
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ST高能效解決方案閃耀I(xiàn)IC2010
發(fā)表于：2010/3/18 0:00:00
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意法半導(dǎo)體（ST）推出雙接口EEPROM，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備參數(shù)無(wú)線存取
發(fā)表于：2010/3/3 0:00:00
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現(xiàn)場(chǎng)總線運(yùn)動(dòng)控制模塊的設(shè)計(jì)及其在PLC系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)表于：2010/2/26 0:00:00
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2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢(shì)
發(fā)表于：2010/2/24 0:00:00
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基于STM32 MCU的太陽(yáng)能-LED街燈解決方案
發(fā)表于：2010/2/3 0:00:00
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電表新標(biāo)準(zhǔn)引發(fā)MCU市場(chǎng)洗牌
發(fā)表于：2010/1/28 0:00:00
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基于STM32的智能電機(jī)保護(hù)器設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2010/1/27 0:00:00
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2009年第四季度及全年財(cái)報(bào)
發(fā)表于：2010/1/27 0:00:00
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2010年本土IC設(shè)計(jì)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2010/1/7 0:00:00
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意法半導(dǎo)體（ST）改組地區(qū)組織結(jié)構(gòu)
發(fā)表于：2009/12/7 8:54:44
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MCU 2009：產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即,，MCU期待蟄伏后的新活力
發(fā)表于：2009/11/25 9:35:13
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片
發(fā)表于：2009/11/11 16:45:31
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ST 推出創(chuàng)新的高精度汽車智能電子系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)傳感器AIS226DS
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:26
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2009年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:26
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意法半導(dǎo)體（ST）有線電視機(jī)頂盒平臺(tái)推動(dòng)中國(guó)數(shù)字電視增值服務(wù)
發(fā)表于：2009/11/6 16:00:26
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