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解決方案

硬件仿真與燒寫(xiě)程序結(jié)果不一樣原因總結(jié)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

Keil C本身就是編譯與仿真一體的，當(dāng)不要外部數(shù)據(jù)時(shí)很方便,，當(dāng)要外部輸入時(shí)(比如用定時(shí)器作計(jì)數(shù)器用)它提供幾個(gè)調(diào)試輸入用的窗口可用它們來(lái)摸擬輸入,，同時(shí)Keil C本身提供一種調(diào)試函數(shù)用來(lái)配置摸擬外部輸入的功能，這我在學(xué)習(xí)時(shí)看的一本書(shū)上講過(guò)如用定時(shí)器作外部事件計(jì)數(shù),，調(diào)試函數(shù)由自己根據(jù)需要按特定的格式來(lái)編輯再按KEIL C的要求調(diào)入即可,。學(xué)習(xí)時(shí)可用這種方法，做產(chǎn)品時(shí)最好是用仿真器調(diào)試,。

發(fā)表于：6/29/2017 4:17:00 PM

ECC 為移動(dòng)設(shè)備提升可靠性和能效[嵌入式技術(shù)][其他]

隨著新的移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用不斷增多,，手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)師始終面臨這樣一種挑戰(zhàn)，那就是如何在不影響電池續(xù)航時(shí)間的情況下增加存儲(chǔ)吞吐量,。2014 年推出的 LPDDR4 標(biāo)準(zhǔn)與 LPDDR3 相比,，數(shù)據(jù)傳輸速率高出一倍，工作電壓有所降低，既能提高性能又能延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間,，使移動(dòng)用戶(hù)的體驗(yàn)得到顯著改善,。2016 年推出的LPDDR4x 可提供比標(biāo)準(zhǔn)LPDDR4 存儲(chǔ)高出多達(dá) 20% 的能效，進(jìn)一步延長(zhǎng)了電池續(xù)航時(shí)間,。

發(fā)表于：6/28/2017 4:36:00 PM

揭秘泰克全新5系MSO混合信號(hào)示波器幕后故事[測(cè)試測(cè)量][物聯(lián)網(wǎng)]

第一眼就可以看出,，泰克最新推出的5系混合信號(hào)示波器（MSO）與其他示波器有著明顯差別。首先,，臉大更有面兒了,，屏幕占前面板的85%，而大多數(shù)示波器中屏幕只占大約50%,。第二，端口多更能容了,，就是模擬輸入的數(shù)量,，最多有8個(gè)模擬輸入，而大多數(shù)示波器一般只有4個(gè),。

發(fā)表于：6/28/2017 1:35:00 PM

有關(guān)Keil軟件仿真的51單片機(jī)串口調(diào)試技巧[嵌入式技術(shù)][其他]

在單片機(jī)系統(tǒng)中,，串口(UART，通用異步收發(fā)接口)是一個(gè)非常重要的組成部分,。通常使用單片機(jī)串口通過(guò)RS232/RS485電平轉(zhuǎn)換芯片與上位機(jī)連接,，以進(jìn)行上位機(jī)與下位機(jī)的數(shù)據(jù)交換、參數(shù)設(shè)置,、組成網(wǎng)絡(luò)以及各種外部設(shè)備的連接等,。RS232/RS485串行接口總線(xiàn)具有成本低、簡(jiǎn)單可靠,、容易使用等特點(diǎn),，加上其歷史悠久，所以目前應(yīng)用仍然非常廣泛;特別對(duì)于數(shù)據(jù)量不是很大的場(chǎng)合,，串口通信仍然是很好的選擇,，有著廣闊的使用前景。

發(fā)表于：6/27/2017 4:20:00 PM

下一代同步整流控制技術(shù)增強(qiáng)電源運(yùn)行參數(shù)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

在當(dāng)今的高性能的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,，確?？煽啃灾陵P(guān)重要，因此高效的功能必須可以處理潛在的問(wèn)題,。同步整流電流反向就是這樣一個(gè)問(wèn)題,。這發(fā)生在電容電流（寄生效應(yīng)引起的）導(dǎo)致MOSFET在輕負(fù)載的情況下被過(guò)早激活時(shí)– 然后反向電流從輸出電容流回同步整流器。這不僅導(dǎo)致系統(tǒng)能效受到嚴(yán)重影響,，還可能會(huì)導(dǎo)致運(yùn)行故障,。

發(fā)表于：6/23/2017 9:29:00 PM

Mentor 推出獨(dú)特端到端 Xpedition 高密度先進(jìn)封裝流程[模擬設(shè)計(jì)][其他]

Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了快速的樣機(jī)制作和 GDS Signoff,。

發(fā)表于：6/23/2017 9:29:00 AM

ARM匯編偽指令介紹4[嵌入式技術(shù)][其他]

ARM匯編偽指令介紹

發(fā)表于：6/23/2017 12:01:00 AM

ARM匯編偽指令介紹3[嵌入式技術(shù)][其他]

ARM匯編偽指令介紹

發(fā)表于：6/23/2017 12:00:00 AM

ARM匯編偽指令介紹2[嵌入式技術(shù)][其他]

ARM匯編偽指令介紹

發(fā)表于：6/22/2017 11:57:00 PM

ARM匯編偽指令介紹1[嵌入式技術(shù)][其他]

ARM匯編偽指令介紹

發(fā)表于：6/22/2017 11:56:00 PM