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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

地鐵車(chē)輛小型電器設(shè)備加速試驗(yàn)在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)

為了滿(mǎn)足地鐵車(chē)輛使用的小型電器設(shè)備在加速試驗(yàn)過(guò)程中的在線(xiàn)電性能參數(shù)測(cè)試的需求，通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)的小型電器設(shè)備在線(xiàn)測(cè)試電源、測(cè)試設(shè)備及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)，提出了一種基于加速試驗(yàn)的地鐵車(chē)輛小型電器設(shè)備在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)。針對(duì)地鐵車(chē)輛小型電器設(shè)備對(duì)電源系統(tǒng)的特殊要求提出了具有交直流轉(zhuǎn)換,、電壓可調(diào)、大功率、高精度的電源設(shè)計(jì)方案,。同時(shí)設(shè)計(jì)了信號(hào)采集、傳輸?shù)臏y(cè)試電路及可存儲(chǔ),、處理數(shù)據(jù)的軟件平臺(tái),，并應(yīng)用于實(shí)際的加速試驗(yàn)中證明該測(cè)試系統(tǒng)是可行的。這種應(yīng)用于加速試驗(yàn)的地鐵車(chē)輛小型電器設(shè)備在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)時(shí)檢測(cè)小型電器設(shè)備的吸合時(shí)間,、接觸電阻等數(shù)據(jù),，為小型電器設(shè)備的維修維護(hù)提供重要的參考數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于芯片片內(nèi)總線(xiàn)的DMA控制器芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

通過(guò)對(duì)片內(nèi)總線(xiàn)的研究和理解,，為最大化發(fā)揮總線(xiàn)優(yōu)勢(shì),，將直接存儲(chǔ)訪(fǎng)問(wèn)技術(shù)和ICB總線(xiàn)結(jié)合，設(shè)計(jì)了一種基于ICB總線(xiàn)的DMA控制器,。通過(guò)軟件仿真驗(yàn)證了該控制器的邏輯功能,，仿真結(jié)果表明其能夠正常穩(wěn)定運(yùn)行。

發(fā)表于：2/20/2024

基于UVM的異步接口CAN控制器驗(yàn)證平臺(tái)

針對(duì)帶有異步接口的CAN控制器,，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于UVM的隨機(jī)化,、可重用的功能驗(yàn)證平臺(tái)。該平臺(tái)使用面向?qū)ο蟮腢VM類(lèi)搭建,，代碼可重用性更強(qiáng),，開(kāi)發(fā)周期更短；引入隨機(jī)化程度更高的激勵(lì)加快功能驗(yàn)證的收斂速度,，且更加貼近芯片的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,；自動(dòng)化比對(duì)機(jī)制可以實(shí)時(shí)地輸出結(jié)果報(bào)告，便于問(wèn)題的定位和調(diào)試,。平臺(tái)獨(dú)創(chuàng)性地實(shí)現(xiàn)了CAN總線(xiàn)代理器和異步接口驅(qū)動(dòng)器兩個(gè)組件,，兼容CAN 2.0B標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和Intel/Motorola異步接口時(shí)序，實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)與DUT的數(shù)據(jù)交互,。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,，設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)可以有效驗(yàn)證待測(cè)設(shè)計(jì)異步接口CAN控制器,。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計(jì)算的芯片仿真加速設(shè)計(jì)

隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度越來(lái)越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗(yàn)證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級(jí)別越來(lái)越受限于仿真速度限制,。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設(shè)計(jì),，確保及時(shí)高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的重要問(wèn)題,。介紹了一種自研的利用分布式計(jì)算方法來(lái)加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構(gòu)和實(shí)現(xiàn),。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)的新型過(guò)溫保護(hù)電路

基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)的新型過(guò)溫保護(hù)電路,。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準(zhǔn)源來(lái)產(chǎn)生高低閾值電壓,，從而消除芯片在過(guò)溫點(diǎn)附近的振蕩現(xiàn)象，同時(shí)帶隙基準(zhǔn)源加入了高階曲率補(bǔ)償,，提高了過(guò)溫閾值點(diǎn)的精度,。通過(guò)Cadence軟件對(duì)該電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。結(jié)果表明,，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi),，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm,。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時(shí),，能夠觸發(fā)過(guò)溫保護(hù)；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時(shí),，電路可恢復(fù)正常工作,，遲滯量為22.4 ℃。該過(guò)溫保護(hù)電路精度高,，穩(wěn)定性好,，可應(yīng)用于LED驅(qū)動(dòng)芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布,，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補(bǔ)貼,，以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項(xiàng)目。由于恰逢美股休市,，該消息未能反應(yīng)在格芯股價(jià)上面,。

發(fā)表于：2/20/2024

2023年我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐,，全年我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆,，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元,，同比下降15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬(wàn)億元新臺(tái)幣

中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估,，今年第一季度中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬(wàn)億元新臺(tái)幣（單位下同）,，季減5.2%,，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬(wàn)億元,，將創(chuàng)新高,，增加15.4%。產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估,，在產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存問(wèn)題消除,，AI（人工智能）需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫,，產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)期,，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬(wàn)億元關(guān)卡，達(dá)5.01萬(wàn)億元,，增加15.4%,。

發(fā)表于：2/20/2024

邏輯芯片,，走向何方？

邏輯芯片，走向何方,？本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級(jí)邏輯芯片

發(fā)表于：2/20/2024

英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9%

SPEC 近日發(fā)布編譯器通知,，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問(wèn)題，宣布 2600 多項(xiàng)英特爾 SPEC CPU 2017 基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)無(wú)效,。

發(fā)表于：2/19/2024