頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進,，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號名字，非常特殊,，叫做——“Sound Wave”(聲波),。 發(fā)表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化,，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力,，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/4/2024 三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存 據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù),。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝,，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化,。 經(jīng)過測試,，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM),，但非常適合 3DS RDIMM,，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器,。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個微小的孔,，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料,，它的作用是將垂直堆疊的多個半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來,。 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡驅(qū)動，增加新功能,，修復(fù)已知 Bug,，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對付,。 新驅(qū)動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0,，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃 據(jù) TheElec,，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃,。三星 SDI 正在擴建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預(yù)計將在 9 月竣工,。 消息人士稱,，該公司預(yù)計今年將在整體設(shè)施擴建上花費超過 6 萬億韓元（當(dāng)前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當(dāng)前約 54 億元人民幣）將用于建設(shè)第三工廠,。據(jù)稱,，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：3/4/2024 多通道優(yōu)先級放大器的設(shè)計與應(yīng)用 圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進行設(shè)計,，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓,。該放大器的另一個應(yīng)用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應(yīng),。 發(fā)表于：3/1/2024 貿(mào)澤聯(lián)手Würth Elektronik推出全新電子書 2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Würth Elektronik聯(lián)手推出全新電子書,，匯聚了八位專家針對物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 技術(shù)與設(shè)備相關(guān)應(yīng)用的討論。 發(fā)表于：2/29/2024 全球首款“彈性”rSIM助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠(yuǎn)在線” 助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠(yuǎn)在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實現(xiàn),？ 全球首款可自動切換網(wǎng)絡(luò)的“彈性”rSIM問世,！再也不怕物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備掉線,！ 發(fā)表于：2/29/2024 消息稱三星背面供電芯片測試結(jié)果良好 據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預(yù)期的成果,，有望提前導(dǎo)入未來制程節(jié)點,。 傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層,。但隨著制程工藝的收縮,，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂，對設(shè)計與制造形成干擾,。 BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面,，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸,，減少供電對信號的干擾,，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言,，還特別有助于移動端 SoC 的小型化,。 發(fā)表于：2/29/2024 美光推出緊湊封裝型UFS 4.0 美光宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) ,。 新款內(nèi)存基于先進的 232 層 3D NAND 技術(shù),， 美光 UFS 4.0 解決方案可實現(xiàn)高達(dá) 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗,。 發(fā)表于：2/29/2024 ?…113114115116117118119120121122…?
