頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 龍芯中科國產(chǎn)自主指令集龍架構服務器處理器上新 26日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構（LoongArch）研發(fā)的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。 本次發(fā)布的3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達到了2023年國際市場上主流服務器CPU的水平；面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。 “本次大會發(fā)布的龍芯3C6000系列服務器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，它們形成了桌面、服務器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品。”龍芯中科董事長胡偉武說。 發(fā)表于：6/26/2025 西部數(shù)據(jù)專利侵權敗訴 但罰款將至1美元 6月26日消息，據(jù)報道，加利福尼亞州的一家法院將西部數(shù)據(jù)因侵犯SPEX Technologies專利而需支付的賠償金，從5.53億美元（約合人民幣39.6億元）大幅削減至1美元。 發(fā)表于：6/26/2025 英偉達中國特供版新顯卡RTX 5090DD即將上市 6月25日消息，根據(jù)外媒WCCFtech 報導，英偉達（NVIDIA）預計將于今年8月正式面向中國市場推出新一代特供版旗艦顯卡GeForce RTX 5090 DD，以取代之前因為美國新的限制政策而被禁的RTX 5090D。 發(fā)表于：6/26/2025 摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術正式獲得Matter認證 2025年6月26日，中國北京、澳大利亞悉尼與美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。 發(fā)表于：6/26/2025 邊緣AI芯片設計企業(yè)安霸Ambarella探索潛在出售可能 6 月 25 日消息，彭博社昨日報道稱，邊緣AI芯片設計企業(yè)安霸 Ambarella 正在考慮包括出售在內(nèi)的各種選項，并通過銀行與潛在買家建立了聯(lián)系。 發(fā)表于：6/26/2025 兩大國產(chǎn)存儲公司掀起專利戰(zhàn) 6 月 25 日消息，深圳佰維存儲科技股份有限公司（佰維存儲）6 月 24 日發(fā)布公告，收到江蘇省南京市中級人民法院送達的《傳票》（案號：（2025）蘇 01 民初 1539 號、（2025）蘇 01 民初 1541 號）及《民事起訴狀》等相關材料。 發(fā)表于：6/26/2025 Nordic宣布1.2億美元收購Memfault 當?shù)貢r間6月24日，低功耗無線連接芯片廠商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2億美元收購其長期合作伙伴——美國云平臺初創(chuàng)企業(yè)Memfault，其致力于大規(guī)模部署連接產(chǎn)品。 Nordic表示，該收購標志著 Nordic 發(fā)展的重大飛躍，由一家硬件供應商轉(zhuǎn)型為完整的解決方案提供商。Nordic 現(xiàn)在提供了一個全面的平臺，可簡化開發(fā)并加快上市時間。在整個產(chǎn)品生命周期中，持續(xù)的軟件升級可以增強現(xiàn)場產(chǎn)品的安全性、性能、功耗和功能。這使客戶能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新，而無需在分散和復雜的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)中導航。 發(fā)表于：6/26/2025 OBSBOT尋影AI三軸直播相機布局電競、教育、與新消費場景 2025年6月25日,國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺三大核心亮點,推動智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。 發(fā)表于：6/25/2025 大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應商大陸集團此前已宣布計劃將其汽車子集團拆分為獨立公司歐摩威 Aumovio 集團。而在這一變革進程中，大陸集團汽車子集團德國當?shù)貢r間昨日宣布成立 AESS 先進電子與半導體解決方案部門。 發(fā)表于：6/25/2025 IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖 近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導體工藝路線圖。 眾所周知，作為全球半導體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領行業(yè)技術發(fā)展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業(yè)界認可。 正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業(yè)與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發(fā)展的預測與展望。 發(fā)表于：6/25/2025 ?12345678910…?
