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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息,，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告,。報告顯示，聯(lián)發(fā)科,、蘋果,、高通、展銳,、海思位居前六名,，份額分別是34%、23%,、21%,、14%,、4%、3%,。

我國谷神星一號成功發(fā)射一箭八星

3月17日消息據(jù)媒體綜合報道,，北京時間今日16時07分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號運載火箭,，成功將云遙一號55~60星發(fā)射升空,，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功,。同時,，此次任務(wù)還搭載發(fā)射了中科衛(wèi)星06星、07星,。

發(fā)表于：3/18/2025

2024年全球十大IC設(shè)計廠商營收排名公布

3月17日消息,，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動,，2024年全球前十大IC設(shè)計廠商營收合計約2,498億美元,，同比大漲49%。特別是英偉達(dá)在2024年營收同比暴漲125%,，持續(xù)穩(wěn)坐IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的霸主地位,，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示,，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進(jìn)技術(shù)投入,，這也使得相關(guān)廠商進(jìn)入這個市場的門坎較高,，造成了明顯的強者愈強局面,。在2024年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者合計營收中，前五大廠商總計貢獻(xiàn)超90%的營收,。

發(fā)表于：3/18/2025

基于N32的隱藏式門把手控制器的設(shè)計

傳統(tǒng)手動開啟方式的旋轉(zhuǎn)式隱藏式門把手不具備智能化的自動展開與收回功能,，為此提出一種隱藏式門把手控制器設(shè)計方案。該控制器以N32G455RBL7為主控制芯片,，通過其片內(nèi)bxCAN（basic extended CAN）模塊監(jiān)聽車身控制器CAN總線上的開/關(guān)鎖,、擋位等信號，并根據(jù)智能控制需求驅(qū)動配套門鎖執(zhí)行電機,，進(jìn)而實現(xiàn)隱藏式門把手的電動化和智能化控制,。該控制器在多款國產(chǎn)新能源汽車上進(jìn)行了長時間運行測試，結(jié)果表明在實際應(yīng)用中該控制器具有較好的穩(wěn)定性和可靠性,，能夠為其他結(jié)構(gòu)的手動隱藏式門把手的智能化控制方案提供參考,。

發(fā)表于：3/17/2025

一種應(yīng)用乒乓自歸零的高精度放大器

設(shè)計實現(xiàn)了一種低失調(diào)、高增益的運算放大器（運放）,。整體電路包含帶隙基準(zhǔn),、振蕩器,、分頻器、輔助運放和主運放等,。該電路采用乒乓結(jié)構(gòu)的自歸零技術(shù),，實現(xiàn)了連續(xù)工作，同時顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移,。此外,，還提出了一種新穎、高效的控制時序,，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時間,，進(jìn)一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設(shè)計制造,，實際測試結(jié)果表明,，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流,，實現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移,，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz,。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動架構(gòu)

設(shè)計一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動架構(gòu),，該架構(gòu)采用變壓器隔離，集成去飽和檢測電路,、米勒鉗位電路和軟關(guān)斷,，當(dāng)IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對器件執(zhí)行軟關(guān)斷,，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰,。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現(xiàn)對短路故障的快速響應(yīng),。仿真和實測結(jié)果表明,，本架構(gòu)具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V,，去飽和故障響應(yīng)時間為419 ns,，故障報錯時間為311 ns，軟關(guān)斷時間為136 ns,。該架構(gòu)實現(xiàn)了短路故障保護(hù)和故障反饋,，已應(yīng)用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動器中。

發(fā)表于：3/17/2025

X波段寬帶高效率連續(xù)類功率放大器芯片設(shè)計

為提高功率放大器的帶寬和效率,，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工藝,，通過控制輸出級二次諧波阻抗進(jìn)行波形控制，實現(xiàn)連續(xù)B/J類波形，設(shè)計了一款單片集成的X波段高效率連續(xù)B/J類功率放大器,。放大器由兩級構(gòu)成,，驅(qū)動級使用增強型晶體管實現(xiàn)高增益，輸出級使用耗盡型晶體管實現(xiàn)高效率與瓦級的輸出功率,。仿真結(jié)果顯示,，該功率放大器在7.3~12.2 GHz的頻帶內(nèi)實現(xiàn)了29~30.6 dBm的輸出功率，功率增益為17~18.6 dB,，功率附加效率大于50%,，峰值效率為59%，輸入回波損耗小于10 dB,，芯片尺寸僅為2.1 mm×1.3 mm,。

發(fā)表于：3/17/2025

世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線

《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線,，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中,，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè),。該活動自3月1日啟動以來,，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025

制導(dǎo)雷達(dá)智能處理技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

圍繞制導(dǎo)雷達(dá)智能處理技術(shù)的最新進(jìn)展及其發(fā)展趨勢進(jìn)行綜述,。闡述了當(dāng)前在制導(dǎo)雷達(dá)智能處理領(lǐng)域存在的技術(shù)挑戰(zhàn),，從多源信息融合技術(shù)、跟蹤與濾波方法,、智能化與認(rèn)知技術(shù)及智能抗干擾技術(shù)等方面著手,，梳理總結(jié)了近幾年的研究進(jìn)展，并針對該領(lǐng)域未來技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望,。整體上看,，智能處理技術(shù)正朝著高度集成化、自主智能化和多模態(tài)融合的方向發(fā)展,，以提升制導(dǎo)雷達(dá)的精確性和可靠性,，為未來制導(dǎo)系統(tǒng)提供更為強大,、靈活和可靠的導(dǎo)引信息,。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺積電競爭,！

發(fā)表于：3/17/2025

華為自研PC處理器麒麟X90曝光

華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級認(rèn)證

發(fā)表于：3/17/2025