頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%,，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 國內(nèi)首個面向腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項基金發(fā)布 國內(nèi)首個面向腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項基金發(fā)布,，目標(biāo)規(guī)模 10 億元 發(fā)表于：5/21/2024 消息稱超微SMCI斬獲英偉達(dá)巨額GB200服務(wù)器機(jī)柜訂單 占比 25%,，消息稱超微 SMCI 斬獲英偉達(dá)巨額 GB200 服務(wù)器機(jī)柜訂單 發(fā)表于：5/21/2024 龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài) 龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86,、ARM的第三套體系生態(tài) 發(fā)表于：5/21/2024 一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一 聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國產(chǎn)紫光展銳增速驚人 5月20日消息,，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機(jī)處理器市場分析,。 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場份額穩(wěn)坐第一,，出貨量達(dá)到1.141億顆,，同比增長17%。 小米,、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器出貨量的23%,、20%和17%,。 發(fā)表于：5/20/2024 香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 蘋果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋果計劃于明年推出第二代 AirTag，對其廣受歡迎的物品追蹤器進(jìn)行重大升級,。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報告,，新的 AirTag 將采用增強(qiáng)型超寬帶芯片，可能被標(biāo)記為 U2 芯片,，該芯片有望實現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋果不斷擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)的集成,。 當(dāng)前的 AirTag 使用 U1 芯片進(jìn)行精確位置跟蹤。新型號預(yù)計將采用U2芯片,，增強(qiáng)其跟蹤精度和范圍,。這一改進(jìn)與 iPhone 15 系列中的升級一致，該系列還配備了 U2 芯片,，用于改進(jìn)連接性和空間感知,。 發(fā)表于：5/20/2024 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心 發(fā)表于：5/20/2024 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復(fù)印機(jī) 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復(fù)印機(jī)：SoC等核心零部件全自研 發(fā)表于：5/17/2024 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料,，龍芯下一代產(chǎn)品可以媲美12代酷睿,。 近日，胡偉武接受新華社采訪時透露,，龍芯下一代產(chǎn)品將達(dá)到英特爾12代酷睿處理器水平,，而且不是i3，是i5或i7,。 按照胡偉武的說法,，下一代龍芯處理器會是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm）,，預(yù)計性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）,。 發(fā)表于：5/17/2024 不知不覺中AMD的市值已經(jīng)等于兩個Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個事兒， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了,！ 發(fā)表于：5/17/2024 ?…90919293949596979899…?
