頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息,，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料,，龍芯下一代產(chǎn)品可以媲美12代酷睿,。 近日，胡偉武接受新華社采訪時(shí)透露,，龍芯下一代產(chǎn)品將達(dá)到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7,。 按照胡偉武的說法，下一代龍芯處理器會(huì)是八核,，采用了與3A6000相同工藝（14nm）,，預(yù)計(jì)性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：5/17/2024 不知不覺中AMD的市值已經(jīng)等于兩個(gè)Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個(gè)事兒,， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了,！ 發(fā)表于：5/17/2024 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù) 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄,，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù),。 發(fā)表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：5/17/2024 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機(jī)處理器 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機(jī)處理器 發(fā)表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 板載 32GB HBM 內(nèi)存,，AMD 宣布 Alveo V80 計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 發(fā)表于：5/16/2024 龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問世 國產(chǎn)自研強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,！龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問世 發(fā)表于：5/16/2024 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 發(fā)表于：5/16/2024 蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存 蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存 發(fā)表于：5/15/2024 英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破 英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文,，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性,、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展（構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件）奠定了基礎(chǔ),。 發(fā)表于：5/15/2024 ?…919293949596979899100…?
