?? 近日,，王曦研究員領導的SOI研究小組" title="研究小組">研究小組，在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺上,，通過技術(shù)創(chuàng)新,，制備出中國第一片8英寸鍵合SOI晶片,，實現(xiàn)了SOI晶片制備技術(shù)的重要突破。

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??? 該研究小組過去建立了中國第一條高端硅基集成電路材料SOI晶圓" title="晶圓">晶圓片生產(chǎn)線,，實現(xiàn)了4-6英寸SOI材料產(chǎn)業(yè)化,，解決了SOI材料的“有無”問題，因此而獲得國家科技進步一等獎,。

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??? 該研究小組的人員面對國內(nèi)外集成電路技術(shù)向大直徑晶圓片升級換代的大趨勢,，又設立了攻關8英寸大直徑SOI晶圓片的課題。在開發(fā)過程中,，研究人員突破了清洗,、鍵合、加固,、研磨和拋光等一系列關鍵技術(shù),。通過改造現(xiàn)有設備，實現(xiàn)了8英寸硅片的旋轉(zhuǎn)式單片清洗工藝,；自主設計開發(fā)了大尺寸" title="大尺寸">大尺寸晶片鍵合平臺,，在此基礎上實現(xiàn)了8英寸晶片鍵合，并達到了對鍵合過程和鍵合質(zhì)量的實時監(jiān)控,；通過對現(xiàn)有設備的升級改造,，實現(xiàn)了鍵合晶片的加固；經(jīng)過大量的研磨工藝實驗,，比較研磨過程粗磨,、精磨工藝中砂輪轉(zhuǎn)速等工藝參數(shù)對晶片的影響，確定出較優(yōu)研磨工藝,；隨后,，在現(xiàn)有拋光工藝基礎上，優(yōu)化拋光漿料配比,，實現(xiàn)了8英寸SOI晶片的精細拋光,。????

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??? 在極大規(guī)模集成電路國家重大科技專項中，宏力半導體公司" title="半導體公司">半導體公司和華潤微電子等8英寸集成電路制造代工企業(yè)安排了8英寸SOI先進電路的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,，急需要本土化的8英寸SOI襯底材料配套,。上海微系統(tǒng)" title="微系統(tǒng)">微系統(tǒng)所和上海新傲公司聯(lián)合開發(fā)的8英寸鍵合SOI晶圓片正是適應了這些需求，具有廣闊的市場前景,。