在從今天到17日于上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會(huì)上,， Molex公司將展示其Impact™連接器系統(tǒng)的最新成員,。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高速、高密度連接器的需求,，并提供最佳的信號(hào)完整性和設(shè)計(jì)靈活性,。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強(qiáng)設(shè)計(jì)功能和附加配置，進(jìn)一步拓寬了工程師的選擇范圍,。
　
　　Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Pete Soupir表示：“Molex致力于在每個(gè)層面上提供超越客戶(hù)期望的互連解決方案,。例如，我們的Impact Orthogonal技術(shù)不僅能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高速連接器的需求,，并通過(guò)增加特定的設(shè)計(jì)增強(qiáng)功能,，改善信號(hào)性能，減小插拔力,。此外,，新的設(shè)計(jì)配置可讓工程師充分利用印制電路板(PCB)的面積。”
　
　　這種標(biāo)準(zhǔn)Impact 背板連接器系統(tǒng)支持最高25 Gbps的數(shù)據(jù)速率,，而且背板和子卡均為簡(jiǎn)單的1.90 × 1.35mm (.075 × .053”)針腳柵格,，可增加PCB布線的靈活性，同時(shí)降低復(fù)雜性,，減少成本,。這些產(chǎn)品還整合了寬邊緣耦合傳輸（broad-edge-coupled transmission）技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)低串?dāng)_和大信號(hào)帶寬,，同時(shí)把系統(tǒng)內(nèi)每個(gè)差分對(duì)的信道性能變化降至最小,。
　
　　除了總體設(shè)計(jì)特性之外，Impact產(chǎn)品還具有以下特殊屬性：
　
　　Impact Orthogonal Direct連接器系統(tǒng)：這種兩件式連接器解決方案允許直角外螺紋連接器插配標(biāo)準(zhǔn)正交子卡連接器， 創(chuàng)建了直角外螺紋連接器解決方案,。這種設(shè)計(jì)直接連接垂直和水平插卡,，省去了背板和中間板連接，從而改進(jìn)了空氣流動(dòng)性能,，減小PCB空間限制。此外,，其較短的線路卡和開(kāi)關(guān)模式信號(hào)路徑都有助于獲得更多的總體穩(wěn)健信號(hào)通道,。
　
　　Impact 85歐姆背板連接器系統(tǒng)： 這種新的Impact 85歐姆連接器系統(tǒng)具有高達(dá)80對(duì)/每線性英寸的差分對(duì)密度，達(dá)到業(yè)界最高的每平方英寸密度,。另外,，其共享信號(hào)接地可以減小插損和串?dāng)_諧振，提供更高效的發(fā)射和接收(Tx/Rx)信號(hào),。這款85歐姆連接器經(jīng)過(guò)極性化設(shè)計(jì),，只能匹配85歐姆插座，并采用灰色外殼設(shè)計(jì),，以便與黑色外殼的100歐姆連接器系統(tǒng)區(qū)分開(kāi)來(lái),。
　
　　要了解更多的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.molex.com/link/impact.html,。