1.電路設(shè)計(jì)及EMC器件選擇

　　在新設(shè)計(jì)及開發(fā)項(xiàng)目的開始,，正確選擇有源與無源器件及完善的電路設(shè)計(jì)技術(shù)，將有利于以最低的成本獲得EMC認(rèn)證,，減少產(chǎn)品因屏蔽和濾波所帶來的額外的成本、體積和重量,。 這些技術(shù)也可以提高數(shù)字信號的完整性及模擬信號信噪比,，可以減少重復(fù)使用硬件及軟件至少一次，這也將有助于新產(chǎn)品達(dá)到其功能技術(shù)要求,，盡早投入市場,。這些EMC技術(shù)應(yīng)視為公司竟?fàn)巸?yōu)勢的一部分，有助于使企業(yè)獲得最大的商業(yè)利益,。

　　1.1數(shù)字器件與EMC電路設(shè)計(jì)

　　1.1.1器件的選擇

　　大部分?jǐn)?shù)字IC生產(chǎn)商都至少能生產(chǎn)某一系列輻射較低的器件,，同時(shí)也能生產(chǎn)幾種抗ESD的I/O芯片，有些廠商供應(yīng)EMC性能良好的VLSI(有些EMC微處理器比普通產(chǎn)品的輻射低40dB);大多數(shù)數(shù)字電路采用方波信號同步,，這將產(chǎn)生高次諧波分量,，如圖1示。時(shí)鐘速率越高,，邊沿越陡,，頻率和諧波的發(fā)射能力也越高。 因此,，在滿足產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)的前提下,，盡量選擇低速時(shí)鐘。在HC能用時(shí)絕不要使用AC,，CMOS4000能行就不要用HC,。要選擇集成度高并有EMC特性的集成電路，比如：

　　* 電源及地的引腳較近

　　* 多個(gè)電源及地線引腳

　　* 輸出電壓波動性小

　　* 可控開關(guān)速率

　　* 與傳輸線匹配的I/O電路

　　* 差動信號傳輸

　　* 地線反射較低

　　* 對ESD及其他干擾現(xiàn)象的抗擾性

　　* 輸入電容小

　　* 輸出級驅(qū)動能力不超過實(shí)際應(yīng)用的要求

　　* 電源瞬態(tài)電流低(有時(shí)也稱穿透電流)

　　這些參數(shù)的最大,、最小值應(yīng)由其生產(chǎn)商一一指明,。由不同廠家生產(chǎn)的具有相同型號及指標(biāo)的器件可能有顯著不同的EMC特性，這一點(diǎn)對于確保陸續(xù)生產(chǎn)的產(chǎn)品具有穩(wěn)定的電磁兼容符合性是很重要的,。

　　高技術(shù)集成電路的生產(chǎn)商可以提供詳盡的EMC設(shè)計(jì)說明,，比如Intel的奔騰MMX芯片就是這樣。設(shè)計(jì)人員要了解這些并嚴(yán)格按要求去做,。詳盡的EMC設(shè)計(jì)建議表明：生產(chǎn)商關(guān)心的是用戶的真正需求,，這在選擇器件時(shí)是必須考慮的因素。在早期設(shè)計(jì)階段,，如果IC的EMC特性不清楚,，可以通過一簡單功能電路(至少時(shí)鐘電路要工作)進(jìn)行各種EMC測試,，同時(shí)要盡量在高速數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)完成操作。發(fā)射測試可方便地在一標(biāo)準(zhǔn)測試臺上進(jìn)行,，將近場磁場探頭連接到頻譜分析儀(或?qū)拵静ㄆ?上,，有些器件明顯地比其他一些器件噪聲小得多，測試抗擾度時(shí)可采用同樣的探頭,，并連到信號發(fā)生器的輸出端(連續(xù)射頻或瞬態(tài)),。但如果探頭是儀器專配的(不只是簡單的短路環(huán)或?qū)Ь€)，首先要檢查其功率承受能力是否滿足要求,。測試時(shí)近場探頭需貼近器件或PCB板,，為了定位“關(guān)鍵探測點(diǎn)”和最大化探頭方向 ， 應(yīng)首先在整個(gè)區(qū)域進(jìn)行水平及垂直掃描(使探頭在各個(gè)方向相互垂直),，然后在信號最強(qiáng)的區(qū)域集中進(jìn)行掃描,。

　　1.1.2 不宜采用IC 座

　　IC座對EMC 很不利，建議直接在PCB上焊接表貼芯片,，具有較短引線和體積較小的IC芯片則更好,， BGA及類似芯片封裝的IC在目前是最好的選擇。安裝在座(更糟的是,，插座本身有電池)上的可編程只讀存儲器(PROM)的發(fā)射及敏感特性經(jīng)常會使一個(gè)本來良好的設(shè)計(jì)變壞,。因此，應(yīng)該采用直接焊接到電路板上的表貼可編程儲存器

　　帶有ZIF座和在處理器(能方便升級)上用彈簧安裝散熱片的母板,，需要額外的濾波和屏蔽,，即使如此，選擇內(nèi)部引線最短的表貼ZIF 座也是有好處的,。

　　1.1.3電路技術(shù)

　　* 對輸入和按鍵采用電平檢測(而非邊沿檢測)

　　* 使用前沿速率盡可能慢且平滑的數(shù)字信號(不超過失真極限)

　　* 在PCB樣板上,，允許對信號邊沿速度或帶寬進(jìn)行控制(例如，在驅(qū)動端使用軟鐵氧體磁珠或串聯(lián)電阻)

　　* 降低負(fù)載電容,，以使靠近輸出端的集電極開路驅(qū)動器便于上拉,，電阻值盡量大 * 處理器散熱片與芯片之間通過導(dǎo)熱材料隔離，并在處理器周圍多點(diǎn)射頻接地,。

　　* 電源的高質(zhì)量射頻旁路(解耦)在每個(gè)電源管腳都是重要的,。

　　* 高質(zhì)量電源監(jiān)視電路需對電源中斷、跌落,、浪涌和瞬態(tài)干擾有抵抗能力

　　* 需要一只高質(zhì)量的看門狗

　　* 決不能在看門狗或電源監(jiān)視電路上使用可編程器件

　　* 電源監(jiān)視電路及看門狗也需適當(dāng)?shù)碾娐泛蛙浖夹g(shù),，以使它們可以適應(yīng)大多數(shù)的不測情況，這取決于產(chǎn)品的臨界狀態(tài)

　　* 當(dāng)邏輯信號沿的上升/下降時(shí)間比信號在PCB走線中傳輸一個(gè)來回的時(shí)間短時(shí),，應(yīng)采用傳輸線技術(shù)：

　　a ,、經(jīng)驗(yàn)：信號在每毫米軌線長度中傳輸一個(gè)來回的時(shí)間等于36皮秒

　　b 、為了獲得最佳EMC特性,，對于比a中經(jīng)驗(yàn)提示短得多的軌線,，使用傳輸線技術(shù)

　　有些數(shù)字IC產(chǎn)生高電平輻射,，常將其配套的小金屬盒焊接到PCB地線而取得屏蔽效果 。PCB上的屏蔽成本低,，但在需散熱和通風(fēng)良好的器件上并不適用,。

　　時(shí)鐘電路通常是最主要的發(fā)射源，其PCB軌線是最關(guān)鍵的一點(diǎn),，要作好元件的布局,，從而使時(shí)鐘走線最短，同時(shí)保證時(shí)鐘線在PCB的一面但不通過過孔,。當(dāng)一個(gè)時(shí)鐘必須經(jīng)過一段長長的路徑到達(dá)許多負(fù)載時(shí),，可在負(fù)載旁邊安裝一時(shí)鐘緩沖器，這樣,，長軌線(導(dǎo)線)中的電流就小很多了。這里,，相對的失真并非重要,。長軌線中的時(shí)鐘沿應(yīng)盡量圓滑，甚至可用正弦波,，然后由負(fù)載旁的時(shí)鐘緩沖器加以整形,。

　　1.1.4擴(kuò)展頻譜時(shí)鐘

　　所謂的“擴(kuò)展頻譜時(shí)鐘”是一項(xiàng)能夠減小輻射測量值的新技術(shù)，但這并非真正減小了瞬時(shí)發(fā)射功率,，因此,，對一些快速反應(yīng)設(shè)備仍可能產(chǎn)生同樣的干擾。這種技術(shù)對時(shí)鐘頻率進(jìn)行1% ~ 2% 的調(diào)制,，從而擴(kuò)散諧波分量,，這樣在CISPR16或FCC發(fā)射測試中的峰值較低。所測的發(fā)射減小量取決于帶寬和測試接收機(jī)的積分時(shí)間常數(shù),，因此這有一點(diǎn)投機(jī)之嫌,，但該項(xiàng)技術(shù)已被FCC所接受，并在美國和歐洲廣泛應(yīng)用,。調(diào)制度要控制在音頻范圍內(nèi),，這樣才不會使時(shí)鐘信號失真，圖2是一時(shí)鐘諧波發(fā)射改善的例子,。擴(kuò)展頻譜時(shí)鐘不能應(yīng)用于要求嚴(yán)格的時(shí)間通信網(wǎng)絡(luò)中,，比如以太網(wǎng)、光纖,、FDD,、ATM、SONET和ADSL,。

　　絕大多數(shù)來自數(shù)字電路發(fā)射的問題是由于同步時(shí)鐘信號,。非同步邏輯(比如AMULET微處理器,，正由steve Furbe教授領(lǐng)導(dǎo)的課題組在UMIST研制)將大大地降低發(fā)射量，同時(shí)也可獲得真正的擴(kuò)頻效果,，而不只是集中在時(shí)鐘諧波上產(chǎn)生發(fā)射,。