據(jù)多家市場分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起,，晶圓代工可能面臨供過于求情況,。

臺(tái)積電(TSMC),、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能,。“晶圓代工市場正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃,，很可能在2011年底或2012年初導(dǎo)致晶圓代工市場出現(xiàn)供過于求的局面，”市場分析公司 Gartner 稍早前在一份研究報(bào)告表示,。

匯豐銀行(HSBC)同意這個(gè)看法,。另一家公司 IBS Inc.則針對(duì)臺(tái)積電、 Globalfoundries ,、三星和聯(lián)電進(jìn)行了詳細(xì)的晶圓代工產(chǎn)能分析,。“從分析中得出的結(jié)論是，在2011下半年,，2012下半年甚至到2013年,，將會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)能過剩，”IBS總裁Handel Jones說,。

“這是公司試圖獲得更高市占率和對(duì)總需求過于樂觀的典型例子,。產(chǎn)能大幅擴(kuò)充，但需求的成長卻相對(duì)緩慢,，”他表示,。”這些公司很可能經(jīng)歷產(chǎn)能過而導(dǎo)致的損失。”

2011下半年,，IBS預(yù)估總晶圓需求量約為每個(gè)月127,000片晶圓,。但該公司也警告，屆時(shí)業(yè)界可供給產(chǎn)能可能會(huì)達(dá)到262,000片/月,。這當(dāng)中包括45/40nm,、32/28和22/20nm等技術(shù)。

IBS預(yù)估,，在2011下半年,，對(duì)45/40nm的總需求為109,000片晶圓/月，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到145,000片晶圓/月,。同時(shí)間對(duì)32/28nm的總需求為18,000片晶圓/月,，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到100,000片晶圓/月。而同一時(shí)間,，業(yè)界對(duì)22/20nm的總需求尚未出現(xiàn),，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到17,000片晶圓/月,。

不要指望代工廠會(huì)放緩資本支出。而且也不要期望良率會(huì)大幅改進(jìn),。“繼臺(tái)積電將2011年的預(yù)算提高35%后,，Samsung LSI宣布提高了42%，而 GlobalFoundries 的資本支出也提高一倍,，直到2012年,，我們都沒有看到代工廠的競爭有趨緩跡象，”Barclays Capital分析師C.J.Muse在一份報(bào)告中指出,。

在此同時(shí),，目前的代工市場的變化也難以捉摸。“雖然臺(tái)積電和聯(lián)電的第一季銷售情況都符合分析師的預(yù)期,，但這些分析師的預(yù)測普遍偏低,，”VLSI Research公司指出。

該報(bào)告指出,，臺(tái)積電在第一季的銷售比上一季下降4%,，但比去年同期成長14%。聯(lián)電的銷售疲軟,，比上一季下降10%,，只比去年同期成長5%。但更重要的,，臺(tái)積電對(duì)今年的前景看法也從樂觀改變?yōu)檩^謹(jǐn)慎,。該公司修正了今年度非揮發(fā)性內(nèi)存IC產(chǎn)品線的預(yù)測，從之前的7%成長幅度下修到4%,，并聲稱由于日本地震和中國通膨以及歐洲債信危機(jī)等影響,，第二季需求將持續(xù)放緩。然而,，盡管對(duì)前景看法有所修正,，臺(tái)積電仍堅(jiān)持其2011年的資本支出計(jì)劃。

據(jù)VLSI Research表示,，代工廠的態(tài)度趨向謹(jǐn)慎,。這些代工廠的終端客戶──亞洲的OEM業(yè)者們，在第一季的營運(yùn)成績好壞參半,。領(lǐng)先的筆電ODM廠商在第一季衰退了12%,，但這比預(yù)期略好一些。手機(jī)公司該季衰退了7%,，不過這也比10%的季節(jié)性衰退略好,。不過，在顯示領(lǐng)域,，由于疲軟的ASP和3D電視的失敗,，銷售情況也低于預(yù)期,。