英特爾(Intel)于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新,，外界認(rèn)為,，主要是為擺脫英國(guó)芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn),。
　　
　　銷售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾,，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司估計(jì),，此設(shè)計(jì)有望讓自己領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3年,。
　　
　　據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC公布的最新資料顯示，英特爾已在個(gè)人計(jì)算機(jī)處理器市場(chǎng)上占據(jù)了80.8%的市占,，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD則為18.9%,。
　　
　　不過(guò)，英特爾一直未能生產(chǎn)出低能耗,、可用于手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的芯片,，反觀ARM技術(shù)的芯片則在上述領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位。特別是蘋果(Apple)的手持設(shè)備iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的設(shè)計(jì),，而不是英特爾的設(shè)計(jì),。
　　
　　反之，ARM也在向英特爾核心的個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)進(jìn)軍,。IDC預(yù)計(jì),，到2015年，逾13%的個(gè)人計(jì)算機(jī)處理器將采用ARM的設(shè)計(jì),。
　　
　　不過(guò),，鑒于英特爾的新設(shè)計(jì)可望將能耗減至目前產(chǎn)品的一半，該公司攻入手機(jī)芯片市場(chǎng)前景可期,。英特爾將在稍晚將上述最新22納米的3D三閘晶體管設(shè)計(jì)投入量產(chǎn),。
　　
　　投資銀行Jefferies半導(dǎo)體分析師LeeSimpson表示，英特爾從此將開始進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng),。他表示,，最早在2012年,，蘋果等客戶就有可能考慮在其設(shè)備上使用英特爾的芯片。
　　
　　但ARM對(duì)此威脅卻不以為意,。該公司市場(chǎng)部執(zhí)行副總裁IanDrew表示,，事實(shí)上這則消息并不那么讓人意外，3D技術(shù)已經(jīng)談?wù)?0年了,。目前是英特爾率先宣布該項(xiàng)技術(shù),，但相信隨后各家業(yè)者都會(huì)迎頭趕上。
　　
　　他表示,，英特爾的最新晶體管實(shí)際運(yùn)行還有待觀察,，但相信尚不至于威脅到ARM的未來(lái)幾季獲利。
　　
　　而全球最大的芯片代工企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)表示,，盡管在14納米的新一代技術(shù)出現(xiàn)之前,，該公司不會(huì)采用3D晶體管，但它生產(chǎn)的芯片仍可與英特爾匹敵,。臺(tái)積電是高通(Qualcomm)和英偉達(dá)(Nvidia)等英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的核心代工商,。
　　
　　臺(tái)積電表示，雖然新設(shè)計(jì)能讓英特爾擁有更強(qiáng)大的晶體管,，但臺(tái)積電芯片的互連更好,、晶體管密度更高，在總體性能上并不遜于英特爾,。
　　
　　臺(tái)積電研發(fā)業(yè)務(wù)副總裁蔣尚義表示,，該公司從2003年就開始研究3D晶體管，因此,，如果有誰(shuí)能將摩爾定律推到極致,，臺(tái)積電肯定是其中之一。
　　
　　有分析師也表示,，英特爾將面臨激烈的競(jìng)爭(zhēng),。Envisioneering分析師RichardDoherty認(rèn)為，英特爾對(duì)該項(xiàng)3D晶體管技術(shù)有點(diǎn)吹噓過(guò)頭,，同時(shí)也將迎來(lái)更多的競(jìng)爭(zhēng),。
　　
　　終端技術(shù)公司(EndpointTechnologies)分析師RogerKay表示，就與ARM競(jìng)爭(zhēng)而言,，22納米一代也許有助于雙方接近平手,，但或許還不能打平，而且肯定不構(gòu)成摒棄現(xiàn)有設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的充分理由,。他表示，到了14納米一代,，或許才會(huì)有足夠的優(yōu)勢(shì),。