? 聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出智能手機解決方案MT6516,，這是這家迅速崛起的IC設(shè)計商首次涉足智能手機芯片領(lǐng)域,。聯(lián)發(fā)科因山寨手機而在業(yè)內(nèi)聞名,，但是其過去產(chǎn)品多集中在手機的較低檔次領(lǐng)域,，這次智能手機芯片的推出,，或?qū)⒊蔀樵摴九まD(zhuǎn)“低端形象”的契機,。
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?? 業(yè)內(nèi)人士分析,，智能手機解決方案的推出,，不僅補足了聯(lián)發(fā)科手機芯片的產(chǎn)品線,，更可能是聯(lián)發(fā)科面向包括中國TD在內(nèi)的3G市場的重要布局。因為隨著3G時代的到來,，智能手機普及率有望大幅提升,。
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?? 聯(lián)發(fā)科還于昨日發(fā)布了其首款GSM/GPRS手機單芯片方案。此前市場上的手機芯片集成往往局限于集成基頻,、射頻和電源管理,，而聯(lián)發(fā)科這次推出的單芯片方案，還首度集成了手機相機,、高速USB等多媒體功能,。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總裁徐至強介紹：“高度集成可以讓手機終端的系統(tǒng)成本更少、功耗更低,，未來手機還會更加輕薄小巧,。”
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?? 據(jù)了解,，聯(lián)發(fā)科將于下周參加在西班牙巴塞羅那開幕的2009年度全球移動通信大會,，包括MT6516在內(nèi)的多款最新手機解決方案將在展會上首次公開亮相。
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