5月20日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計(jì)算、云計(jì)算在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所扮演的角色，并展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運(yùn)算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。
蔡力行在演講中指出，現(xiàn)在全球AI革命正在加速，從云端到邊緣端，從CPU、GPU一直到NPU。而無線通信技術(shù)是聯(lián)發(fā)科的DNA，因此聯(lián)發(fā)科提出了融合運(yùn)算與通信的混合運(yùn)算概念，以達(dá)成不同AI Agents 間能更高度合作，以及AI 生態(tài)系能更流暢的溝通。
為此，聯(lián)發(fā)科還展出了全球首款的5G 生成式AI Gateway 概念方案；該方案結(jié)合聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先的5G FWA 平臺與裝置端生成式AI 運(yùn)算技術(shù)于單一設(shè)備中，同時擁有高性能、高隱私、高頻寬和低延遲等功能。
在主題演講上，蔡力行還請來AI芯片大廠英偉達(dá)CEO黃仁勛助陣，稱英偉達(dá)現(xiàn)在是AI基礎(chǔ)設(shè)施公司，黃仁勛是“AI基礎(chǔ)建設(shè)人”（AI infrastructure guy）。而黃仁勛則稱自己是“AI建筑工人”，現(xiàn)在雙方正在攜手“打造半定制化AI基礎(chǔ)設(shè)施”。
△蔡力行回憶稱，他子啊今年3月被黃仁勛招待美味的松餅餐點(diǎn)，為了回報要向黃仁勛贈送禮物。眾所皆知黃仁勛最愛中國臺灣的通化夜市，因此蔡力行送上了通化夜市鄭阿姨水果攤的水果，形容這是臺灣的“夜市方案”（night market package）。黃仁勛表示他很喜歡青芒果，形容為珍寶（treasure）。
英偉達(dá)在Computex 2025展會上剛剛發(fā)布了全新的芯片互聯(lián)技術(shù) NVLink Fusion，并宣布對外開放授權(quán)，該技術(shù)能讓各行各業(yè)利用廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)一步打造半定制化的AI基礎(chǔ)設(shè)施。NVLink Fusion 為合作伙伴開啟了英偉達(dá)的AI 平臺及豐富的生態(tài)系統(tǒng)，以便建構(gòu)定制化的AI 基礎(chǔ)設(shè)施。聯(lián)發(fā)科也正是英偉達(dá)NVLink Fusion 的首批合作伙伴。
蔡力行也介紹了聯(lián)發(fā)科的云端AI產(chǎn)品，包括為數(shù)據(jù)中心客戶所設(shè)計(jì)的ASIC、以及為云端開發(fā)者設(shè)計(jì)的AI超級電腦。他說，ASIC芯片尺寸越來越大、組成有越來越復(fù)雜，涵蓋許多芯粒，也運(yùn)用先進(jìn)封裝技術(shù)，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)大的IP組合、協(xié)同生態(tài)系及策略性的互動模式打造這些產(chǎn)品。他也展示AI ASIC的科技路線圖。
蔡力行表示，英偉達(dá)的NVLink Fusion技術(shù)也采用聯(lián)發(fā)科的客制化ASIC，而聯(lián)發(fā)科支持為云端開發(fā)者設(shè)計(jì)的AI超級電腦，包括英偉達(dá)的DGX Spark和NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。
在今年1月的CES展會上，英偉達(dá)就正式發(fā)布了首款個人超級電腦Project DIGITS，其搭載了由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和Grace CPU 組成，并配備了128GB LPDDR5X 內(nèi)存和1TB/4TB NVMe SSD，能夠運(yùn)行超過2,000億個參數(shù)的大型語言模型。
GB10 Grace Blackwell超級芯片配備了英偉達(dá)最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高達(dá)1petaflop高能效AI性能，并通過NVLink-C2C芯片間互連到高能效的NVIDIA Grace CPU。該Grace CPU包括20個基于Arm架構(gòu)建構(gòu)的性能核心，這是由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合設(shè)計(jì)的，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和連接性。
在端側(cè)AI方面，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)能夠支持超過540種AI模型，包括天璣9400/9400+移動平臺都具有生成式AI執(zhí)行能力。此外，聯(lián)發(fā)科也將AI引入到了Chromebook、IoT扥領(lǐng)域，并且聯(lián)發(fā)科還正在運(yùn)用其IoT芯片與機(jī)器人公司合作。
聯(lián)發(fā)科Genio 系列物聯(lián)網(wǎng)平臺正是專為智慧家庭、智慧零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)，支持最新生成式AI 模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體以及通信功能。此次聯(lián)發(fā)科還攜手合作伙伴展出了多元垂直應(yīng)用成果，包括重機(jī)控制板、機(jī)械手臂、零售、醫(yī)療、服務(wù)機(jī)器人等。
在汽車領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto 汽車平臺也在持續(xù)為智慧聯(lián)網(wǎng)的軟件定義汽車注入創(chuàng)新動力。Dimensity Auto智能座艙平臺提供具有先進(jìn)AI 功能的可擴(kuò)展硬件與軟件平臺，目前旗艦型的Dimensity Auto 智能座艙平臺C-X1 結(jié)合最新生成式AI 模型以及AI聲學(xué)技術(shù)，可提供貼心的智慧助理服務(wù)。
在大家關(guān)心的移動平臺產(chǎn)品方面，蔡力行提到，此前推出的天璣9400及天璣9400+是很成功，都是很強(qiáng)大的移動平臺，該平臺的熱銷讓聯(lián)發(fā)科增加了2億美元的營收。未來將還會有天璣9500、天璣9600芯片。
蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科首款2nm移動處理器將在2025年9月完成投片，但該處理器內(nèi)容目前必須先保密。未來，包括臺積電A16、A14 以及之后的尖端制程技術(shù)，聯(lián)發(fā)科也將會繼續(xù)采用。
外界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科即將投片的2nm制程芯片應(yīng)該就是其最新一代的天璣移動處理器，這也意味著聯(lián)發(fā)科的旗艦移動處理器不再與蘋果最新的A系列處理器在制程上有代差，預(yù)計(jì)都將在2026年正式進(jìn)入2nm時代。
蔡力行還在主題演講上還提到，聯(lián)發(fā)科的定制化芯片解決方案，正是因應(yīng)AI 加速器與數(shù)據(jù)中心的密集運(yùn)算與高速芯片互連需求而日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)需求而生。因此，聯(lián)發(fā)科技布局領(lǐng)先世界的技術(shù)藍(lán)圖，包括先進(jìn)制程解決方案、高速芯片互連界面、先進(jìn)封裝的采用，以及定制化高頻寬內(nèi)存（HBM）整合方案等，以不斷精進(jìn)前述技術(shù)，持續(xù)提升性能與效率，同時也充分展現(xiàn)其致力于突破技術(shù)界限，并將最先進(jìn)方案應(yīng)用于具嚴(yán)格需求領(lǐng)域的承諾。
