全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元,，與2010年406億美元的支出相比,，增長10.2%。然而,，Gartner分析師也指出,，半導體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設備制造供過于求,，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑,。
Gartner執(zhí)行副總裁KlausRinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來,，資本支出和設備格局變化不大,。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度,。”
半導體資本設備市場的所有領域預計都將在2011年呈現(xiàn)增長態(tài)勢（見表一）,。Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設備制造支出,，處于領先的集成設備制造商（IDM）邏輯能力的加速生產(chǎn),，以及內(nèi)存公司加速雙重曝光等因素推動的。2012年,，半導體資本設備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長8.9%,。隨著內(nèi)存供過于求的影響,，周期性的下跌應該在2013年底出現(xiàn)。
表一：2009-2015年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）
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隨著半導體的持續(xù)增長,，2011年全球晶圓制造設備（WFE）收入預計將增長11.7%。英特爾,、晶圓和NAND支出將推動先進設備的需求,，從而沉浸式光刻（immersionlithography）、蝕刻（etch）,、雙重曝光中涉及的某些領域以及關鍵領先的邏輯制程將會受益,。
2011年全球封裝設備（PAE）收入的增長預計最低，為3.6%,。后端制造商在2010年實現(xiàn)了可觀的增長,，但市場于去年第四季度開始放緩,。隨著供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩,。從后端工藝提供商的資本支出的角度來說,，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側(cè)重點。絕大多數(shù)主要工具領域?qū)⒃?011年出現(xiàn)增長,，但先進的模具表現(xiàn)應在今年超越總體市場,。
2011年，全球自動測試設備（ATE）預計增長6.9%,。Gartner2011年的增長預期是由片上系統(tǒng)和先進的射頻等細分領域的持續(xù)需求所推動的,。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動測試設備內(nèi)存收入很有可能在2011年回落,。然而,，NAND測試平臺在今年仍舊保持強勁增長。