《電子技術應用》
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突破低功耗挑戰(zhàn) 促進便攜應用創(chuàng)新

德州儀器推出四大低功耗DSP產品系列
2009-02-20
作者:陳穎瑩

??? 一直以來,,消費者對于電子產品的便攜性與操作時間的需求日益增長,,這也就對電子產品的低功耗提出了越來越高的要求,。為滿足市場需求并推出具有市場競爭力的產品,開發(fā)人員面臨著如何在處理器性能與功耗之間取得平衡的挑戰(zhàn)。
?? ?近日,TI舉行了新品發(fā)布會,在發(fā)布會上TI亞洲區(qū)DSP/EEE業(yè)務發(fā)展經理Sam Siu先生向記者介紹了TI四大低功耗DSP產品系列的初衷和目標:“很多年以來我們的客戶一直有三個訴求:效能更好,、功耗更低而且浮點精準度更高,,最近這三個要求越來越融合在一起,現在我們很多客戶都在講低功耗,、高效能以及高精度的浮點的運算能力,,特別是集中在低功耗方面。今天我要介紹的DSP系列包含了四大產品線,,超過15個低功耗DSP,,為工程師設計基本型和高端多功能便攜式終端產品提供了其所需的可擴展解決方案?!?/FONT>


???????????????????????????? 新型 TMS320C674x DSP 實現低功耗與高精度
??? 借助浮點DSP,,開發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療,、工業(yè)及其他需要高精度,、寬動態(tài)范圍的應用提供便攜性,同時加速產品的上市進程,。C674x器件的功耗為現有浮點DSP功耗的三分之一,,支持24位~32位精確度,堪稱業(yè)界功耗最低的浮點DSP,。它的功耗為6mW~420mW,。


?????????????????????????????????? TMS320C640x DSP在功耗減半基礎上實現高性能
??? C640x DSP的功耗僅為當前TI的TMS320C6000TM DSP平臺中高性能器件的一半,由于這個特點,,系統設計人員可以對需要高強度處理功能的應用提供高度的便攜性,,包括軟件無線電、工業(yè)儀表以及新興市場需求等,。該器件基于TI 高性能 C64+TM內核,,其功耗為6mW~415mW。通過與各種 OMAP-L1x與C674x產品實現引腳對引腳以及軟件兼容等特性,,C640x處理器可支持前所未有的可擴展性,。


??????????????????????????? OMAP-L1x應用處理器支持多媒體性能與低功耗
??? 最新的OMAP-L1x產品線包括ARM9與ARM9-plus-DSP架構,使開發(fā)人員能在其便攜式設計中集成豐富的GUI特性以及網絡和觸摸屏功能,。這種新器件不僅可提供各種網絡外設,,同時還能運行Linux或 DSP/BIOSTM實時內核以實現高度的操作系統靈活性。該器件功耗為6mW~435mW,。

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????????????????????????? 利用TMS320C550x最大限度地延長電池使用壽命
??? 對于需要盡可能延長電池使用壽命的開發(fā)人員來說,,TI TMS320C5000TM DSP平臺的低功耗領先優(yōu)勢將隨著最新C550x器件的推出得到進一步加強。這種新型DSP擁有大容量的片上存儲器與經過優(yōu)化的FFT協處理器,,可用于加快分析速度,,同時還能將深度休眠模式下的內核功耗降至6.8μW的水平,工作模式下的總功耗降至46mW,功耗水平僅相當于現有C5000器件的一半,。諸如多參數醫(yī)療,、降噪耳機以及便攜式音頻/音樂錄制等應用都將受益于C550x DSP的高性能與外設組合。
??? 此外,,C640x,、OMAP-L1x以及C674x產品線范圍內的各種處理器具有軟件與引腳對引腳兼容性,從而使工程師能在現有產品的基礎上進行開發(fā)工作,,而且今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性,。
??? TI全新的處理器產品線建立在公司 30 年來不斷應對低功耗設計挑戰(zhàn)所獲得的豐富經驗基礎之上。多年來,,TI 不斷通過系統級方案來實現電源優(yōu)化與高性能要求,,為客戶提供了業(yè)界領先的信號鏈、電源管理,、處理器以及軟件解決方案等,。除了提高產品的便攜性之外,TI還深刻認識到當前全球性的節(jié)能需求,,因此滿足客戶的低功耗需求也成為TI專注的重點,。低功耗是TI產品的固有特性,使開發(fā)人員能夠輕松為消費者推出更加綠色環(huán)保的產品,。

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??? TI是怎樣實現其低功耗解決方案的呢,?
????TI可以做到平行/多處理器,可以DSP,、ARM,,再加一個FFT,如C640x就是多重處理,。TI在工藝/電路方面降低功耗,,如C550x是用90納米的,因為90納米可以達到很低的待機功率,;C640x和OMAP—L1x就是65納米集成,,因為65納米可以達到客戶要求的效能、等級,。此外TI把低泄露晶體管電路應用在新產品中以實現低功耗,,而且能在不同溫度下達到最低耗電量,這是其他一些公司的產品所不能達到的性能,,一般產品在高溫度的時耗電量也會改變很多,。TI是采用SmartReflex系統,SmartReflex技術可在不犧牲系統整體性能的情況下通過密切監(jiān)視電路速度,、進行動態(tài)穩(wěn)壓來準確地滿足性能要求,。因此,,對所有工作頻率而言,都能恰到好處地采用最低的功率,,這就延長了電池的使用壽命,,并降低了設備產生的熱量。TI也可以將一些AD,、SAR、模擬連接都集成到同一個DSP里,。
??? TI依靠其多年的不斷努力,,開發(fā)出創(chuàng)新的技術和杰出的產品,從而讓TI可以根據不同的需求,,將不同的架構放在DSP中,,TI展現給世人的不單單是低功耗,不單單是模擬,,而是一個滿足客戶要求的面向整個系統的低功耗解決方案,。

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