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機頂盒:英特爾牽手Comcast 博通蒙受損失

2011-06-21
來源:賽迪網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 機頂盒 英特爾 Comcast 博通

  據(jù)外國媒體報道,,全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom(以下簡稱博通)公司雖是摩托羅拉,、Pace和Technicolor的主要供應商,但英特爾與美國有線電視運營和寬帶接入服務運營商巨頭康卡斯特(Comcast)的合作使得機頂盒芯片市場出現(xiàn)非常激烈的競爭,,對行業(yè)巨頭博通公司造成了一定的打擊,。

  據(jù)悉,作為康卡斯特光傳輸技術(shù)和電視全球覆蓋計劃的一部分,,世界機頂盒巨頭Pace運用英特爾的芯片為康卡斯特研發(fā)了試驗性的合成機頂盒裝置?,F(xiàn)在結(jié)合了支持OCAP的放電調(diào)壓器和IP功能的機頂盒即將上市。

  據(jù)悉,,該機頂盒用戶能夠?qū)ι锨f的電視節(jié)目和電影進行篩選,,從而享受個性化的電視觀看體驗??悼ㄋ固剡x用英特爾芯片的最大原因,,就在于后者能夠為觀看電視等程序的運行提供額外能量。

  然而,,由于英特爾與康卡斯特的合作,使得機頂盒芯片市場格局發(fā)生變化,,博通仍蒙受了不少損失,。首先,博通推出新芯片的時機不佳,。博通雖然在去年12月推出了同樣能夠運行于計算機應用程序的芯片BCM7422,,但12月份對于欲搶占2011年市場份額的機頂盒開發(fā)商似乎太遲。相反,,英特爾于6月份推出的BCM7422芯片奪得先機,,博通不得不表示,目前英特爾在合成設(shè)備方面大獲全勝,。其次,,博通將MIMO WiFi 電視芯片與MoCA功能進行結(jié)合,導致其無法更好地發(fā)展該芯片,。Quantenna和 Celeno等創(chuàng)新公司風頭也更是蓋過了博通,。

  業(yè)內(nèi)人士分析指出,,如果機頂盒芯片制造商也保持該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,需要在設(shè)計方面迅速趕超英特爾,,目前這一市場的競爭激烈程度不亞于任何技術(shù)市場,。

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