《電子技術(shù)應(yīng)用》
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汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片應(yīng)用研究
I
摘要: 本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì),、加工,、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,即通過(guò)微機(jī)械加工工藝制作出低成本各參數(shù)指標(biāo)和使用性能可與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的胎壓傳感器IC芯片,,為國(guó)內(nèi)諸多TPMS廠商配套,,逐步已優(yōu)越的性價(jià)比為國(guó)際廠商提供芯片,。
Abstract:
Key words :
  汽車(chē)在高速行駛過(guò)程中,,輪胎故障是駕駛者最為擔(dān)心和最難預(yù)防的,,也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國(guó)汽車(chē)工程師學(xué)會(huì)的調(diào)查,,在美國(guó)每年有26萬(wàn)起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的,,另外,每年75%的輪胎故障是由于輪胎滲漏或充氣不足引起的,。據(jù)國(guó)家橡膠輪胎質(zhì)量監(jiān)督中心的專(zhuān)家分析,,在中國(guó)高速公路上發(fā)生的交通事故有70%是由于爆胎引起的,而在美國(guó)這一比例則高達(dá)80%.怎樣保持車(chē)胎氣壓在工作條件苛刻惡劣環(huán)境中,,能行駛正常并及時(shí)發(fā)現(xiàn)車(chē)胎漏氣,,是汽車(chē)防止爆胎和能否安全行駛的關(guān)鍵。所以,,行進(jìn)中的胎壓檢測(cè)就顯得尤為重要,。如今已有不少國(guó)家高速公路安全協(xié)會(huì)立法強(qiáng)制實(shí)施,輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)TPMS(Trie pressuremonitoring system),,對(duì)于提高汽車(chē)安全性帶有舉足輕重的影響,,而其低功耗、惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性,、較小的壓力傳感器誤差容限以及更長(zhǎng)的工作壽命等是TPMS的重點(diǎn)要求,,因此其方案的設(shè)計(jì)和芯片選擇也圍繞這些要求進(jìn)行。

  目前TPMS主要有三種實(shí)現(xiàn)方式,,即直接TPMS系統(tǒng),、間接TPMS系統(tǒng)和正在推出的混合TPMS.但是,間接TPMS有一定的局限性,。直接TPMS采用固定在每個(gè)車(chē)輪中的壓力傳感器直接測(cè)量每個(gè)輪胎的氣壓,。然后,這些傳感器會(huì)通過(guò)發(fā)送器將胎壓數(shù)據(jù)發(fā)送到中央微處理器進(jìn)行分析,,分析結(jié)果將被傳送至安裝在車(chē)內(nèi)的顯示器上,。顯示器的類(lèi)型和當(dāng)今大多數(shù)車(chē)輛上裝配的簡(jiǎn)單的胎壓指示器不同,,它可以顯示每個(gè)輪胎的實(shí)際氣壓,甚至還包括備用輪胎的氣壓,。因此,,直包括從機(jī)任務(wù),接TPMS可以連接至顯示器,。告訴司機(jī)哪個(gè)輪胎充氣不足,,并可檢測(cè)到較小的氣壓降。為滿足多輪胎壓力檢測(cè)要求,,由于系統(tǒng)安裝了直接氣壓傳感器,,則混合TPMS能夠克服常規(guī)直接TPMS的局限性,它們能夠檢測(cè)到在同一個(gè)車(chē)軸或車(chē)輛同一側(cè)的兩個(gè)處于低壓狀態(tài)的輪胎,。當(dāng)所有4個(gè)輪胎都處于低壓狀態(tài)時(shí),,系統(tǒng)也可以檢測(cè)到故障。汽車(chē)輪胎壓力傳感器IC芯片的目標(biāo)產(chǎn)品為MEMS技術(shù)和集成電路技術(shù)相結(jié)合的車(chē)載輪胎壓力監(jiān)視系統(tǒng)TPMS.

  本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì),、加工,、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,即通過(guò)微機(jī)械加工工藝制作出低成本各參數(shù)指標(biāo)和使用性能可與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的胎壓傳感器IC芯片,,為國(guó)內(nèi)諸多TPMS廠商配套,,逐步已優(yōu)越的性價(jià)比為國(guó)際廠商提供芯片。

圖1 E型芯片剖視與底視圖

  結(jié)構(gòu)原理

  芯片設(shè)計(jì)采用了單島膜結(jié)構(gòu),,下圖為產(chǎn)品的單島膜結(jié)構(gòu)(又稱為E型硅杯結(jié)構(gòu))的剖視和底視示意圖,。相當(dāng)于一個(gè)周邊固支的平膜片結(jié)構(gòu)(俗稱C型結(jié)構(gòu))的膜片中心有一個(gè)厚硬心島。通過(guò)計(jì)算和實(shí)驗(yàn),,芯片的抗過(guò)載和抗振動(dòng)能力,,同時(shí)也擴(kuò)大并提高量程品種及延長(zhǎng)使用壽命,E型硅杯原理結(jié)構(gòu)如圖1,、2所示,。

圖2 芯片電橋工藝版圖

  在產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計(jì)上兼顧了傳感器參數(shù)指標(biāo)的通用性,便于芯片應(yīng)用拓展至汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)電噴系統(tǒng)的歧管壓力傳感器,。避免造成其參數(shù)的非專(zhuān)業(yè)性配套,,其溫度系數(shù)偏高、過(guò)載能力低,、靈敏度參數(shù)分散等問(wèn)題,;芯片的襯底濃度遠(yuǎn)大于103,使電橋電阻值高,降低功耗,,延長(zhǎng)供電電池使用壽命,。

  根據(jù)設(shè)計(jì)計(jì)算,得出芯片版圖設(shè)計(jì)E型硅杯結(jié)構(gòu)為2.4×2.4mm,大膜半徑R為0.8mm,中心島半徑ro為0.4mm,電阻條寬度為4mm,長(zhǎng)度為80mm,設(shè)計(jì)為20個(gè)方電阻,電阻形狀為單條形,,為減小端頭影響及誤差,,電阻用淡硼摻雜形成、方電阻250歐,,端頭用濃硼短路,、方電阻為10歐,實(shí)用光刻版還應(yīng)考慮到組橋時(shí)濃硼引出附加電阻的對(duì)準(zhǔn)性對(duì)平衡的影響等版圖設(shè)計(jì)技巧,。

  數(shù)學(xué)模型與分析

  半徑為R的同平膜片的中心最大撓度為:

  而中心島半徑ro與全膜半徑R的比值為C的單島膜中心最大撓度為:

  當(dāng)C值為0.5時(shí)(常用設(shè)計(jì)),、單島膜結(jié)構(gòu)中心最大位移僅為平膜的四分之一。

  當(dāng)E型膜片的大膜內(nèi)切半徑為R,硬心島外切半徑為ro時(shí),,其薄膜上表面的徑向和切向應(yīng)力為:

  在處和r=R處,,取得最大值,其值大小相等,,符號(hào)相反,,即,是平膜邊緣應(yīng)力的倍,。

  從式中看出,,應(yīng)力均近似對(duì)稱,當(dāng)C=0.5時(shí),,這種對(duì)稱性更好,的對(duì)稱點(diǎn),,即=0點(diǎn)在r≈0.76R處,,但=0的點(diǎn)卻在r≈0.85R處,因此采用這種方案時(shí)電阻徑向分布尺寸不宜超過(guò)1/10R.

  實(shí)現(xiàn)工藝要點(diǎn)

  工藝版圖設(shè)計(jì)

  當(dāng)加大并加厚芯片尺寸,,可實(shí)現(xiàn)芯片量程拓展,,芯片為一個(gè)固邊固支的方形平膜片,具有3~10倍的過(guò)載能力,,圖3為按不同量程設(shè)計(jì)的芯片工藝版圖,。

圖3 按不同量程設(shè)計(jì)的芯片工藝版圖

  主要解決的工藝技術(shù)問(wèn)題:

  ①高質(zhì)量的硅-硅真空鍵合工藝,;

 ?、诰鶆蚝透吆细衤实臏p薄工藝;

 ?、鄹邷?zhǔn)確度高均勻的摻雜一致性及細(xì)長(zhǎng)電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移,;

  ④內(nèi)應(yīng)力匹配消除技術(shù)以確保傳感器的時(shí)間穩(wěn)定性,;

 ?、菹鄳?yīng)的抗電磁干擾設(shè)計(jì);

  ⑥封裝設(shè)計(jì)與工藝中的抗高振動(dòng)及離心加速度措施,;

  工藝流程示意圖如圖4所示.

圖4 工藝流程示意圖

  指標(biāo)測(cè)試

  本項(xiàng)目的產(chǎn)品是依據(jù)汽車(chē)胎壓國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),,結(jié)合國(guó)內(nèi)用戶提出的產(chǎn)品使用要求,按照電子標(biāo)準(zhǔn)化所和北京市技術(shù)監(jiān)督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),,通過(guò)航天部304所型式實(shí)驗(yàn)檢測(cè)后,,各項(xiàng)性能指標(biāo)均符合設(shè)計(jì)使用指標(biāo)要求。

  應(yīng)用拓展與延伸

  結(jié)合MEMS工藝特點(diǎn),,兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設(shè)備的通用,,在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,考慮到滿足不同產(chǎn)品的對(duì)芯片的結(jié)構(gòu),、參數(shù)要求,,按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類(lèi)原則,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分為三種芯片類(lèi)型,,極大地減少了芯片品種,,擴(kuò)大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

  結(jié)束語(yǔ)

  運(yùn)用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)汽車(chē)輪胎壓力傳感器,,具有體積小,、耗能低、性能穩(wěn)定,,有利于大批量生產(chǎn),,降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品附加值,。與此同時(shí)拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用范圍,,提高芯片推廣價(jià)值和產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)效益。

  汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片開(kāi)發(fā),,對(duì)于降低高速行駛的汽車(chē)因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大,、惡性交通事故,確保高速公路安全暢通,,避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生,,以及整個(gè)國(guó)家社會(huì)的長(zhǎng)治久安和整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展均具有重要的社會(huì)現(xiàn)實(shí)意義。

圖5 產(chǎn)品實(shí)物照片


 

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