據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額，去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一,。
2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,，高于四年前的21.3%,。這四年的增幅雖然不大,，但卻表明MEMS制造業(yè)務(wù)不再由集成器件制造商(IDM)所獨占，繼續(xù)流向其它廠商,。IDM在自己內(nèi)部設(shè)計和生產(chǎn)產(chǎn)品,。相反，無晶圓制造半導(dǎo)體公司,，顧名思義，沒有自己的工廠,，而是把生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給其它專業(yè)制造商——代工廠商,。
圖1所示為2006-2010年IDM與無晶圓制造半導(dǎo)體公司的MEMS營業(yè)收入。
無晶圓制造半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的最主要的MEMS器件
噴墨打印頭2010年占無晶圓制造半導(dǎo)體公司MEMS營業(yè)收入的43%,，份額最大,，不過低于2006年的63%。在該領(lǐng)域,，惠普把半數(shù)以上的打印頭晶圓(print head wafer)外包給了意法半導(dǎo)體,，而德州儀器生產(chǎn)的全部打印頭完全來自Lexmark International。另外,，無晶圓制造半導(dǎo)體公司在中國大陸都是不知名的打印頭生產(chǎn)商,，與臺灣的APM等MEMS代工廠商合作。
在無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營業(yè)收入中份額第二大的是MEMS壓力傳感器,，其中將近三分之一外包制造,。例如，在汽車領(lǐng)域,，Sensata,、Kavlico和Melexis與SMI、GE,、Micralyne和X-Fab等各類代工廠商合作,。至于工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用，許多廠商從代工廠商購買裸片,，然后專門從事封裝,。
排在第三的是MEMS麥克風(fēng)，無晶圓制造半導(dǎo)體公司占該市場的99%,。Knowles Electronics是業(yè)內(nèi)龍頭,，占MEMS麥克風(fēng)市場的85%,，把全部MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)都外包給了Sony Kyushu。同時,，亞德諾半導(dǎo)體把業(yè)務(wù)外包給了臺積電,，Akustica則把MEMS麥克風(fēng)外包給了精工愛普生。
光學(xué)MEMS是第四大無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS器件,，在Micralyne,、Dalsa、IMT和Memscap等專業(yè)MEMS代工廠商的營業(yè)收入中占相當(dāng)大的比例,，這些廠商擁有MEMS芯片知識產(chǎn)權(quán),。光學(xué)MEMS在Colibrys的營業(yè)收入中也占很大比例。根據(jù)普通會計原則,，光學(xué)MEMS領(lǐng)域只有兩家IDM廠商——Dicon和Sercalo,。
陀螺儀在無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS營業(yè)收入中排名第五，InvenSense在消費電子領(lǐng)域取得巨大成功,。InvenSense把2軸陀螺儀外包給了Dalsa,，把3軸陀螺儀外包給了精工愛普生、臺積電和tMt,。InvenSense去年占整體無晶圓制造半導(dǎo)體陀螺儀營業(yè)收入的97%,，其余份額來自軍事和航空應(yīng)用，比如通過法國代工廠商Tronics,；或者來自汽車應(yīng)用,，通過Melexis和代工伙伴X-Fab。
按應(yīng)用細(xì)分,，最大的無晶圓制造半導(dǎo)體市場
2010年無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS的主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)處理,，包括噴墨打印頭、硬盤定時器件和激光打印機(jī)使用的掃描鏡,。
第二大無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用是移動與消費電子,，也是增長最快的應(yīng)用。無晶圓制造半導(dǎo)體麥克風(fēng),、陀螺儀和加速計都是該領(lǐng)域中的重要器件,。汽車是第三大無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用，包括壓力傳感器,、微輻射計,、熱電堆和氣體傳感器。
按規(guī)模從大到小排名,，2010年其它主要無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用市場包括有線通信,、工業(yè)、醫(yī)療,、民用與軍用航空,。
無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS市場將繼續(xù)增長
IHS公司預(yù)測,，未來五年無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)將保持發(fā)展，主要緣于多種因素有利于該市場,。
首先,，無晶圓制造半導(dǎo)體初創(chuàng)公司推出了更多創(chuàng)新MEMS產(chǎn)品，將進(jìn)入市場,。InvenSense是最成功的MEMS初創(chuàng)公司,，但其它廠商的潛在熱門應(yīng)用也在開發(fā)之中。其中包括定時器件領(lǐng)域的SiTime,、Discera和Sand9,；醫(yī)療保健或生物科技領(lǐng)域的Debiotech和CardioMEMS；工業(yè)與建筑控制領(lǐng)域的Microstaq,。
其次,，面對來自股東要求保持高利潤率的壓力，IDM和垂直整合制造商可能把部分或全部MEMS生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給無晶圓制造半導(dǎo)體公司,。實際上,，幾家傳統(tǒng)上擁有自己內(nèi)部工廠的汽車系統(tǒng)公司，如Delphi或Continental,，有的已經(jīng)開始或者將會轉(zhuǎn)型為無晶圓制造半導(dǎo)體制造模式。
其它將會促進(jìn)無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增長的因素包括光學(xué)MEMS在電信領(lǐng)域復(fù)興,，光學(xué)MEMS是各種MEMS代工廠商的主要營業(yè)收入來源,；手機(jī)和平板電腦中的MEMS內(nèi)容不斷增多。無線半導(dǎo)體公司已經(jīng)注意到這種趨勢,，但它們不是MEMS領(lǐng)域中的專業(yè)廠商,，因此將需要與無晶圓制造半導(dǎo)體公司結(jié)盟，以從中分得一杯羹,，并可能擴(kuò)大硅片銷量,。