早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報(bào),，知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930,、MSM8960,、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品，現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光,。

　　在這次曝光的路線圖中,，可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計(jì)劃，包括時(shí)間,、型號(hào),、主頻、內(nèi)存,、網(wǎng)絡(luò)支持等等細(xì)節(jié),，展示了他們手機(jī)處理器產(chǎn)品從入門級(jí)到高端機(jī)的計(jì)劃。

　　首先是高端和中端產(chǎn)品方面,，除了在產(chǎn)的8260,、8255、7230,、8250之外,，高通將會(huì)在今年第四季度陸續(xù)推出三款新品，分別是8960,、8270,、8260A,，均為28nm工藝，采用雙核Krait架構(gòu),，主頻為1.5至1.7GHz,，擁有1MB二級(jí)緩存和2×500MHz LPDDR2雙通道內(nèi)存，內(nèi)置Adreno 225 GPU,，其中8960將支持LTE,、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，8270支持DC-HSPA網(wǎng)絡(luò),，8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA,。

　　到2012年第三季度，高通將會(huì)把28nm工藝帶入到中端產(chǎn)品方面,，分別會(huì)有8230和8930兩款中端產(chǎn)品問世,，采用1.0-1.2GHz雙核Krait架構(gòu)，內(nèi)置1MB二級(jí)緩存和533MHz LPDDR2內(nèi)存,，配有Adreno 305 GPU,，兩款產(chǎn)品均支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)。

　　再向后看,，高通將會(huì)在2013年推出一款四核新品8974,，主頻升至2.0-2.5GHz，內(nèi)置2MB二級(jí)緩存和667/800MHz LPDDR3雙通道內(nèi)存,，配有Adreno 320 GPU，支持LTE,、DC-HSPA+,、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)。

　　低端產(chǎn)品方面,，他們還將會(huì)推出800MHz主頻的7227A,，并將在2012年第三季度推出一款28nm工藝雙核架構(gòu)的低端利器8228，不過這款產(chǎn)品目前還沒有敲定,。

　　入門級(jí)產(chǎn)品中,，高通將會(huì)把7225升級(jí)到使用45nm工藝的7225A，采用600MHz A5架構(gòu),，擁有256KB二級(jí)緩存,，預(yù)計(jì)今年第三季度即可問世。