??? 摘 要： 隨著IC技術(shù)演進步伐的加快,，低功耗技術(shù)變得更為復(fù)雜，也日益依賴于IC 之間的交互性,。通過將高效與智能相結(jié)合,，半導(dǎo)體技術(shù)在節(jié)能領(lǐng)域中正扮演著極為關(guān)鍵的角色,。有的系統(tǒng)有一些必須持續(xù)工作的簡單功能，如果這些功能由配合DSP工作的MCU完成,，則通?？蓪崿F(xiàn)更低的功耗。功耗更低的工作模式可降低電源管理IC本身的損耗，而借助這種工作模式和改進后的工藝技術(shù),，電源管理IC及相關(guān)組件的效率可獲得進一步提升,。
??? 關(guān)鍵詞： 低功耗；節(jié)能節(jié)電,；協(xié)同協(xié)作,；電源管理
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??? 隨著IC技術(shù)演進步伐的加快，低功耗技術(shù)變得更為復(fù)雜,，也日益依賴于IC 之間的交互性,，下一代低功耗技術(shù)需整合精深廣博的集成知識。
?? ?對電源管理與不斷發(fā)展的芯片技術(shù)進行系統(tǒng)級的全面審視顯得越發(fā)重要,，而這也凸顯了在DSP,、SoC、MCU與模擬電源管理設(shè)計人員之間進行開放式對話與協(xié)作的需求,。此外,，半導(dǎo)體公司必須使系統(tǒng)設(shè)計人員能充分利用內(nèi)置于芯片的尖端技術(shù)優(yōu)勢，否則,，系統(tǒng)的節(jié)能潛力將得不到充分的發(fā)揮,。
??? 從系統(tǒng)設(shè)計角度來看，組件需以極高的復(fù)雜性協(xié)同運行,，且應(yīng)在SoC或DSP的設(shè)計階段盡早考慮這種配合,。模擬、MCU和電源設(shè)計人員能為SoC或DSP設(shè)計小組提供極為寶貴的資料,。
??? 盡管產(chǎn)品特性日益豐富,，消費者的預(yù)期也越來越高，但使用更低功耗實現(xiàn)更高性能的需求卻始終未變,。通過將高效與智能技術(shù)相結(jié)合,，半導(dǎo)體技術(shù)在節(jié)能領(lǐng)域中正扮演著極為關(guān)鍵的角色。在芯片和將用于日常用品的系統(tǒng)設(shè)計中加入節(jié)能特性,，將使這些產(chǎn)品更加高效,，也將幫助消費者更好地承擔(dān)節(jié)能環(huán)保義務(wù)。
??? 工藝節(jié)點從90nm向65nm,、乃至45nm的發(fā)展使芯片功耗不斷降低,，這主要是由于高密度芯片的工作電壓較低，而功率與電壓的平方成正比,。然而,，這也會帶來權(quán)衡折衷，因為高級工藝的隔離層越薄,，某個靜態(tài)電路的漏電流就越大,。為了在DSP,、應(yīng)用處理器或片上系統(tǒng)不增加功能值的情況下控制有功電流的功率損失，IC設(shè)計人員研發(fā)了門控時鐘等技術(shù),，可在芯片某些部分沒有被使用的情況下將其關(guān)閉,。
??? 在系統(tǒng)不使用芯片時還可將其全部關(guān)閉，從而實現(xiàn)更為顯著的節(jié)電效果,，這種方法盡管效率很高,，但有時需采用極低功耗的MCU進行調(diào)節(jié)。此外,，全部關(guān)閉芯片還要求在MCU與SoC間有極為緊密的聯(lián)接,，在系統(tǒng)需要開啟較大芯片時確保這種聯(lián)接能及時發(fā)揮作用，使SoC被迅速喚醒,。
??? 這些技術(shù)仍然發(fā)揮著重要作用,，但若在此基礎(chǔ)上做更多細微的變化，則可進一步提高節(jié)能性,。例如,，TI的Smart Reflex技術(shù)充分利用了工藝范圍各種變化優(yōu)勢，可監(jiān)控器件在硅芯片接點處的工作情況,、操作模式以及溫度等,。相關(guān)數(shù)據(jù)使系統(tǒng)設(shè)計人員能通過動態(tài)調(diào)節(jié)電壓與頻率，最大限度地降低功耗,。此外,，Smart Reflex技術(shù)還可調(diào)整多核芯片的用電，以降低芯片級功耗,。
??? 盡管DSP與SoC在節(jié)電方面取得了長足發(fā)展,，但從定義上講,，它們本身仍是門數(shù)較高的器件,，根據(jù)占空比的不同，如果將某些功能轉(zhuǎn)移至片外可能更省電,，例如用低功耗MCU作為系統(tǒng)監(jiān)控器,。但必須滿足兩個條件：一是芯片間的通訊必須快速、可靠與高效,；二是MCU必須以極低的功耗運行,，且支持快速喚醒與關(guān)斷。
??? 有的系統(tǒng)需要一些必須持續(xù)工作的簡單功能,，如果這些功能不是由門數(shù)較多的SoC或DSP執(zhí)行,，而是由配合DSP工作的MCU完成，則通?？蓪崿F(xiàn)更低的功耗,。其他這樣的系統(tǒng)或監(jiān)控功能還包括：
?? ?(1)電源監(jiān)控與復(fù)位,；
?? ?(2)電源排序；
?? ?(3)實時時鐘保持,；
?? ?(4)人機接口管理,；
?? ?(5)電池管理；
?? ?(6)顯示器管理,。
?? ?DSP通常采用多個電源軌,，必須上電排序才能正常工作。從系統(tǒng)級講,，電源監(jiān)控,、復(fù)位監(jiān)控以及電源排序等都是非常基本的監(jiān)控功能,，這些功能往往通過固定功能器件執(zhí)行,。在低功耗設(shè)計中系統(tǒng)設(shè)計人員選用DSP時應(yīng)考慮四大特性：
?? ?(1)尋求大容量片上存儲器；
?? ?(2)選擇可更好控制外設(shè)的DSP,，可進一步降低功耗,；
?? ?(3)選擇可提供多種待機狀態(tài)的DSP；
?? ?(4)選擇可提供專門開發(fā)軟件,，尤其是為優(yōu)化電源最大限度降低功耗而設(shè)計的DSP,。
?? ?除用于管理處理器電源，這些固定功能器件用途十分有限,，且在無需主處理器工作時仍不能將其關(guān)閉,。利用小型低功耗 MCU替代此類器件，在實現(xiàn)對主處理器電源管理的同時,，還可執(zhí)行排序,、監(jiān)控以及系統(tǒng)級管理等功能。
?? ?系統(tǒng)設(shè)計人員在選擇用于處理器監(jiān)控的MCU時,，必須考慮工藝技術(shù)與工作電壓,，但MCU架構(gòu)的重要性也不容忽視。在許多方面,，MCU 的電源優(yōu)化原則與SoC或DSP都是通用的,。
?? ?例如，MCU應(yīng)提供以下功能：
?? ?(1)容量足夠大的片上存儲器,，以顯著降低或徹底消除片外數(shù)據(jù)存?。?BR>?? ?(2)集成模擬塊,，避免模擬性能受影響,；
?? ?(3)可打開與關(guān)閉其自身外設(shè)；
?? ?(4)在只是讀寫數(shù)據(jù)時支持DMA功能,。
?? ?DMA功能尤為重要,，因為當(dāng)MCU只采集ADC樣片或傳輸數(shù)據(jù)時的功耗相當(dāng)大,。DMA使ADC能將數(shù)據(jù)樣片直接保存至存儲器，從而使MCU進入待機狀態(tài),，直至采集到所需樣片的數(shù)量為止,，隨后MCU會被喚醒以處理樣片，然后再盡快恢復(fù)待機狀態(tài),。
??? TI最新一代的MSP430F5xx MCU系列等低功耗MCU具備一種創(chuàng)新技術(shù),，可根據(jù)處理負載實現(xiàn)內(nèi)核電壓與時鐘速度的動態(tài)調(diào)節(jié)。如前所述,，MCU功率與電壓平方成正比,，MCU時鐘速度的最大值也與內(nèi)核電壓成正比。當(dāng)處理負載高低不同時,，用戶可在運行中調(diào)節(jié)時鐘速度與內(nèi)核電壓,，從而優(yōu)化MCU電源。
?? ?對功耗與系統(tǒng)性能而言,，SoC,、DSP及其電源之間的協(xié)作是至關(guān)重要的系統(tǒng)級問題。供電量太大會浪費能源,，若供電不足,，則性能會降低。若要確定可滿足較大IC需求的電源功率,，就要對DSP在最高電壓時的最大負載有深入了解,。但是，在DSP設(shè)計前期一般無法獲得這方面的信息,。此外,，上電與斷電排序還需要精確的協(xié)作。由于SoC與DSP一般采用多個電源軌,，必須根據(jù)特定排序供電,，因此電源必須在較大芯片所要求的時間范圍內(nèi)對狀態(tài)變化作出響應(yīng)，多次嘗試將會浪費電源,，并降低性能,。
??? 更低功耗的工作模式可降低電源管理IC本身的損耗,，而借助這種工作模式和改進后的工藝技術(shù),，電源管理IC及相關(guān)組件的效率可獲得進一步提升。例如,，工藝技術(shù)的改進可實現(xiàn)更低功耗的開關(guān)電阻,、更少的門電容和更低的泄漏電流，從而可分別降低I2R損耗,、開關(guān)損耗以及偏壓／靜態(tài)電流,。上述各種技術(shù)發(fā)展已經(jīng)用于TI最新低功耗DSP與應(yīng)用處理器,，可將功耗降至前代器件的三分之一。