隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領域的應用愈來愈廣,。為了持續(xù)增加LED的亮度,，提高單顆磊芯片的面積以及使用功率勢不可免，但如此一來亦拌隨著高熱量的產(chǎn)生,。

　　在陶瓷封裝尚未普及前,，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領域己成為大家所熟知的產(chǎn)品,。但是隨著市場對產(chǎn)品特性要求的提升,，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) 再加上molding直接制作光學鏡片的陶瓷封裝方式的引進,，使得高功率led封裝" title="led封裝">led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇,。然而這幾年的實際產(chǎn)品驗證，讓國際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個方向靠攏,，其中的原因值得仔細思考,。

　　K1與陶瓷封裝的比較，最大的差異在于設計的概念：

　　K1的最大優(yōu)勢在于有個金屬反光杯的結構,，使得led磊芯片的背發(fā)光效率能充分應用,。但是K1的結構中的材料間彼此熱膨脹系數(shù)差異較大，如塑膠與金屬,，鏡片與導線架等,，在長期高功率的循環(huán)負載下，都可能使材料接口間產(chǎn)生間隙而使水氣進入,。尤其在室外的照明應用上,，使用環(huán)境更復雜，溫差,，水氣外，還有環(huán)境污染所帶來的各種氣體,，如硫..等,，都使K1的信賴性遭遇更多挑戰(zhàn)。

　　而陶瓷封裝的設計重點,，則是著眼于信賴性,。利用陶瓷與金屬的高導熱性，將高功率所產(chǎn)生的熱迅速導出封裝體外,。再加上陶瓷與金屬,，或陶瓷與一次光學部份的高分子(硅膠)的熱膨脹系數(shù)差異較小,，應此減少了材料間熱應力所產(chǎn)生的風險。此外,，一次光學的硅膠是采用molding制程所制作,，一體成型并復蓋整個陶瓷基板，兼具光學及保護作用,，使陶瓷封裝的信賴性遠高于K1,。當然，陶瓷封裝采用的是薄膜平板陶瓷,，對于磊芯片的背光只能靠平面金屬來反射,，所以光的使用效率會比K1低一些，但由于陶瓷封裝的本體溫度較低,，所以兩者的效應加總起來,，兩者的整體發(fā)光效率差異并不明顯。

　　至于生產(chǎn)效益或其他特性的比較,，整理如圖一,。隨著陶瓷封裝制程不斷改進，K1被陶瓷程取代的趨勢似乎是愈來愈明顯,。

圖一　K1與3535陶瓷基板封裝產(chǎn)品之綜合比較

　　而實際在燈具的設計使用上,，陶瓷封裝也有其優(yōu)勢。以球泡燈的應用為例：
圖二為1W的 K1及 3535陶瓷封裝實際外觀圖,，明顯地可以比較出,，陶瓷封裝的面積比K1小了3倍以上，這對于燈具中l(wèi)ed的排列上有了更大的彈性,。

 
圖二 . K 1與3535陶瓷封裝的外觀尺寸比較

　　此外,， 陶瓷封裝的高度較低，因此在同樣的系統(tǒng)板上,，陶瓷封裝所制作的燈泡可以避免掉局部暗區(qū)的問題,，如圖三，四：

 
圖三. 3535陶瓷封裝與K1在球泡燈中的暗區(qū)比較(1)

 
圖四. 3535陶瓷封裝與K1在球泡燈中的暗區(qū)比較(2)

　　陶瓷封裝的制程與傳統(tǒng)導線架的封裝制程及設備大多不相同,，因此目前大部分都是由歐美各龍頭廠所供應,，國內(nèi)各大廠都尚在試產(chǎn)的階段。并日電子目前已完成所有陶瓷封裝的信賴性測試,，并已設置完月產(chǎn)6kk的量產(chǎn)線,，未來預計再擴充至月產(chǎn)30kk。并日電子將致力于高功率led陶瓷封裝,，并使陶瓷封裝成為照明應用最佳的解決方案,。