臺灣安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇指出,，4G多頻多模晶片的發(fā)展蔚然成風(fēng)，為解決頻段間相互干擾問題,，量測業(yè)者的角色將日益突顯,。

    臺灣安捷倫電子量測事業(yè)群應(yīng)用工程部協(xié)理陳俊宇指出，全球LTE大規(guī)模商用化市場約可在2013年具備雛形,，但實(shí)際發(fā)展時程仍受許多因素影響,，如多頻多模晶片普及、終端價格,、電信設(shè)備布建策略等,，其串，可滿足分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE全球漫游,，并向下相容2G,、3G技術(shù)的多頻多模晶片，更是加速設(shè)備發(fā)展的重要關(guān)鍵,。

    有鑒于此,，陳俊宇指出,，目前可看到大部分的4G晶片商正快馬加鞭開發(fā)整合2G、3G,、TD/FDD-LTE,，甚至兼容全球微波存取互通介面(WiMAX)的多頻多模晶片。除高通(Qualcomm),、意法易立信(ST-Ericsson)已將晶片送樣之外，思寬(Sequans),、GCT亦已倍道兼行,，期趕在年底前送樣,，以迎合明年產(chǎn)品搭載的需求,，為未來4G市場激戰(zhàn)加溫。

    值得注意的是,，隨著LTE向下相容勢不可當(dāng),，已使多頻多模方案成為4G晶片發(fā)展的新圭臬,，因此，僅有4G技術(shù)的廠商,，在沒有2G,、3G加持的情況下，未來如何持續(xù)強(qiáng)化競爭力,，以在4G市場搶得一席之地，將是未來進(jìn)一步成長所面臨的首要挑戰(zhàn),。

    對此,，陳俊宇認(rèn)為，目前如邁威爾(Marvell)等晶片商仍于4G市場缺席,，未來即有可能以購并4G晶片商方式切入市場,。此外，也有少數(shù)晶片商已轉(zhuǎn)型成供應(yīng)矽智財(cái)(IP)為主,，例如InterDigital，也算是購并之外的另一個發(fā)展策略,。由此觀之,，如何在技術(shù)整合的前提下，打出漂亮的差異化策略,，將是晶片商搶占4G商機(jī)的決勝關(guān)鍵,。