據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示,，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍,，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達30%左右,。
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Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規(guī)格以及三載波聚合技術,，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通,。分析師推測,，在有CDMA網(wǎng)絡的地區(qū)，蘋果將銷售高通的產(chǎn)品,，而在沒有CDMA網(wǎng)絡的地區(qū),，Intel和高通會混用。
如此一來,，iPhone 6S上A9處理器雙版本的問題又要重現(xiàn)了,，畢竟在不同工藝在加持下，兩款基帶的功耗不可能做到完全一致,，這就會在一定程度上影響到手機的續(xù)航,。理論上，高通由于采用了更先進的工藝,，所以功耗會略低一些,。
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