行業(yè)領(lǐng)先的萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝
超小封裝尺寸并節(jié)省了100倍以上的功耗 為低密度PLD設(shè)計師提供了諸多優(yōu)勢
2011-09-08
作者：萊迪思半導(dǎo)體公司
</a>MachXO2" title="MachXO2">MachXO2" title="MachXO2">MachXO2" PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運,。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建,，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度,，提高了10倍的嵌入式存儲器,，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功能,、超低功耗和新的WLCSP封裝,，可以用于之前不可能使用PLD的應(yīng)用領(lǐng)域。
“WLCSP是一個非常出色的封裝解決方案,，適用于需要最小可用封裝尺寸的市場需求”,，萊迪思產(chǎn)品開發(fā)部副總裁，Mike Orr說道,，“WLCSP具有出色的性能,，如信號完整性、電源管理和熱管理特性,。WLCSP還具有極佳的成本效益和可靠性,，使用標(biāo)準(zhǔn)的板裝配流程，便于使用和生產(chǎn)制造,。”
微型封裝尺寸對MachXO2系列而言是一個非常重要的設(shè)計差異化特性
MachXO2 PLD系列通過提供最低功耗和最豐富的功能而領(lǐng)先于業(yè)界?，F(xiàn)在,，萊迪思將在2011年內(nèi)發(fā)布一系列適用于MachXO2系列的小尺寸裸片/封裝組合，擴大了其在低密度PLD市場的領(lǐng)先地位,，包括：
•2.5mmx2.5mm 25球型WLCSP,，立即發(fā)貨：裸片大小定義的BGA，0.4mm焊球間距,，在6.1mm2面積內(nèi)提供19個用戶I/O
•3.2mmx3.2mm 49球型WLCSP：裸片大小定義的BGA,，0.4mm焊球間距，在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
•4mmx4mm 64球型ucBGA：切割分離BGA,，0.4mm焊球間距,，在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
•8mmx8mm 132球型ucBGA：切割分離BGA，0.5mm焊球間距,，在64.0mm2面積內(nèi)提供105個用戶I/O
“我們使用先進的封裝技術(shù),，提供了可編程邏輯行業(yè)中前所未有的一些最小的PLD尺寸。當(dāng)這些封裝形式與MachXO2器件的卓越功能和超低功耗相結(jié)合,，我們能夠?qū)崿F(xiàn)之前基于SRAM的PLD不可能實現(xiàn)的一類新應(yīng)用,，”萊迪思半導(dǎo)體公司的芯片和解決方案市場部總監(jiān)，Shakeel Peera說道,，“毫無疑問,，消費類產(chǎn)品連接和空間的限制在向兩個相反的方向發(fā)展。這些新的MachXO2器件將為數(shù)字邏輯設(shè)計師們提供新的選擇,，使其能專注于這些空間受限的應(yīng)用本身,，而無需犧牲靈活性或可編程能力。”
定價和供貨情況
現(xiàn)提供MachXO2 LCMXO2-1200ZE器件25 WLCSP封裝工程樣片,，量產(chǎn)器件預(yù)計將于2011年第四季度面世,。本新聞稿中提到的所有其他超小型封裝將于2011年底提供樣片。LCMXO2-1200ZE 25WLCSP批量50萬片的定價為0.80美金每片,。欲了解有關(guān)萊迪思MachXO2 PLD系列的更多信息,，請訪問http://www.latticesemi.com/machxo2/tiny。
“WLCSP是一個非常出色的封裝解決方案,，適用于需要最小可用封裝尺寸的市場需求”,，萊迪思產(chǎn)品開發(fā)部副總裁，Mike Orr說道,，“WLCSP具有出色的性能,，如信號完整性、電源管理和熱管理特性,。WLCSP還具有極佳的成本效益和可靠性,，使用標(biāo)準(zhǔn)的板裝配流程，便于使用和生產(chǎn)制造,。”
微型封裝尺寸對MachXO2系列而言是一個非常重要的設(shè)計差異化特性
MachXO2 PLD系列通過提供最低功耗和最豐富的功能而領(lǐng)先于業(yè)界?，F(xiàn)在,，萊迪思將在2011年內(nèi)發(fā)布一系列適用于MachXO2系列的小尺寸裸片/封裝組合，擴大了其在低密度PLD市場的領(lǐng)先地位,，包括：
•2.5mmx2.5mm 25球型WLCSP,，立即發(fā)貨：裸片大小定義的BGA，0.4mm焊球間距,，在6.1mm2面積內(nèi)提供19個用戶I/O
•3.2mmx3.2mm 49球型WLCSP：裸片大小定義的BGA,，0.4mm焊球間距，在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
•4mmx4mm 64球型ucBGA：切割分離BGA,，0.4mm焊球間距,，在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
•8mmx8mm 132球型ucBGA：切割分離BGA，0.5mm焊球間距,，在64.0mm2面積內(nèi)提供105個用戶I/O
“我們使用先進的封裝技術(shù),，提供了可編程邏輯行業(yè)中前所未有的一些最小的PLD尺寸。當(dāng)這些封裝形式與MachXO2器件的卓越功能和超低功耗相結(jié)合,，我們能夠?qū)崿F(xiàn)之前基于SRAM的PLD不可能實現(xiàn)的一類新應(yīng)用,，”萊迪思半導(dǎo)體公司的芯片和解決方案市場部總監(jiān)，Shakeel Peera說道,，“毫無疑問,，消費類產(chǎn)品連接和空間的限制在向兩個相反的方向發(fā)展。這些新的MachXO2器件將為數(shù)字邏輯設(shè)計師們提供新的選擇,，使其能專注于這些空間受限的應(yīng)用本身,，而無需犧牲靈活性或可編程能力。”
定價和供貨情況
現(xiàn)提供MachXO2 LCMXO2-1200ZE器件25 WLCSP封裝工程樣片,，量產(chǎn)器件預(yù)計將于2011年第四季度面世,。本新聞稿中提到的所有其他超小型封裝將于2011年底提供樣片。LCMXO2-1200ZE 25WLCSP批量50萬片的定價為0.80美金每片,。欲了解有關(guān)萊迪思MachXO2 PLD系列的更多信息,，請訪問http://www.latticesemi.com/machxo2/tiny。
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