移動互聯(lián)網自2010年開始,，已經從神壇走向了生活,，蘋果iPhone的面世更為移動互聯(lián)網的發(fā)展推波助瀾。而這一切都離不開“生態(tài)系統(tǒng)”的支撐：芯片的主頻越來越高,，3G網絡建設使在線瀏覽和視頻播放成為可能；關鍵元器件成本的下降,，觸摸屏技術,、大尺寸LCD屏以及電池技術的進步，讓移動互聯(lián)網設備的更新?lián)Q代水道渠成。

在移動互聯(lián)網終端開啟巨大商機的同時,，各種勢力開始競相進入,，一是傳統(tǒng)的手機廠商，二是消費電子廠商,，三是互聯(lián)網公司,，四是運營商定制手機。而四方之間的博弈,、拼殺,，將使產業(yè)業(yè)態(tài)呈現(xiàn)多元化，存在更多的變數(shù),。

在這一領域中,，本土芯片廠商的機會何在？

從制式來看,，TD絕對是不容錯過的盛宴,。iSuppli預測，明年TD-SCDMA的滲透率將達到10%,。從WCDMA近年的發(fā)展經驗來看,，當用戶達到10%之后，會進入增長的拐點,?？梢赃@樣說，明年TD終端的發(fā)展將進入爆發(fā)期,。目前TD還沒有發(fā)展到平板電腦這一范疇,，但隨著TD網絡的覆蓋更全面，這種趨勢會顯現(xiàn),。

此外,，TD-LTE演進在不斷加快，到2013年會慢慢上量,，到2015年將有一個非?？捎^的發(fā)展。而且業(yè)界有預言,，有了TD-LTE,，加上TD，2013年蘋果可能會推出TD手機,，到那時市場將面臨重新洗牌,。

從終端入手，手機的基帶,、射頻,、應用處理器是兵家必爭之地,。從目前呈現(xiàn)的趨勢來看，產業(yè)界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能,、同時支持3G向4G網絡無縫過渡的終端產品推向市場,，而平臺開發(fā)的工作已向芯片平臺供應商轉移，要占據(jù)優(yōu)勢就在于高集成度,、多模,、跨操作系統(tǒng)，同時綜合了高處理能力,、多媒體性能以及低功耗等,。

從新技術來看，CMMB也會呈現(xiàn)一抹亮色,。CMMB3.0版本提供了很多互動的應用或業(yè)務,，包括彩票投注、電子雜志的推送?，F(xiàn)在主要的瓶頸在于收費,，如果廣電運營商能免費的話，或能促進其放量增長,。此外,，蘋果iTV的問世也將帶來CMMB市場的重新洗牌。NFC,、LBS等技術的發(fā)展都為相關芯片廠商帶來全新的命題和機會,。

芯片廠商作為產業(yè)鏈中的關鍵一環(huán)，現(xiàn)在已進入“時與我”的時代,，更需要“勤有功”來應對如影隨形的挑戰(zhàn),。隨著芯片生命周期越來越短，芯片的升級換代也越來越快,，芯片廠商如果能將不同方案盡快推向市場,，并能夠降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)時間,，才更加容易贏得市場,。因此,，芯片廠商要在性能,、集成度、成本,、開發(fā)易用性等方面下工夫,。如今，40納米芯片已顯現(xiàn)優(yōu)勢,，而在不遠的TD-LTE時代,，由于其運算量很大,，28納米工藝才能“左右逢源”，這也是一大挑戰(zhàn),。

而芯片廠商在提供高集成度芯片,、不斷提升多媒體處理能力及應用加載能力的同時，也要具有為終端企業(yè)提供Turn-Key解決方案的能力,。2G時代的Turn-Key方案或將在3G時代盛行,。隨著手機廠商設計水平的不斷提高，對3G的理解更加深入和全面,，反過來芯片廠商方案也會越來越成熟,，到了一定程度就會“對接”。而要在應用為王的3G時代提供Turn-Key方案,，不僅要在芯片上進行高度整合,，在驅動軟件、協(xié)議層,、多媒體處理,、UI界面等軟件方面也需要重整力量。移動互聯(lián)網大幕已然開啟,，期待中國芯片廠商扮演“領舞”的角色,。