全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布,，東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產品系列,。CEVA-TeakLite-III DSP內核具有用于此類復雜音頻應用的最佳性能,，為東芝提供最先進和成熟的32位音頻DSP能力,。這一內核在The Linley Group的DSP內核報告中獲評選為“最優(yōu)音頻處理器” (注)。
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“使用CEVA可編程DSP內核和平臺的客戶一直在不斷增加,，現在新添了東芝公司,，這表明我們在蜂窩基帶以外的領域正持續(xù)擴展，包括不斷增長的高性能移動和汽車應用音頻市場,。通過CEVA-TeakLite-III內核的可編程性和靈活性,，東芝能夠有效地利用開發(fā)資源，并在移動音頻芯片和汽車DSP產品線上實現最大限度的技術復用,。”
CEVA-TeakLite-III是32位高性能DSP內核,，廣泛應用于蜂窩基帶和應用處理器芯片，可處理復雜的移動音頻應用,，例如具有各種后處理功能的多碼流音頻回放,，以提升音頻體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的高速緩存子系統(tǒng),；全套經認證和優(yōu)化的高清 (HD)音頻軟件編解碼器,；以及完整的軟件開發(fā)套件，包括軟件開發(fā)工具,、原型電路板及測試芯片,。
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