基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電子技術(shù)應(yīng)用
梁濤濤，李巖，劉振華
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
摘要： 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時(shí)代延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)路線(xiàn),，電子裝備小型化和多功能化的推動(dòng),，使其在領(lǐng)域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術(shù)小型化多核信號(hào)處理的實(shí)現(xiàn)方案,，詳細(xì)講述了芯片級(jí)設(shè)計(jì)及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術(shù)的多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)。
中圖分類(lèi)號(hào)：TN402 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.244827
中文引用格式： 梁濤濤,，李巖，劉振華. 基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2024,，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao,，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique,，2024,，50(9)：83-88.
中文引用格式： 梁濤濤,，李巖，劉振華. 基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2024,，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao,，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique,，2024,，50(9)：83-88.
Multi-core processor microsystem design based on SiP technology
Liang Taotao，Li Yan,，Liu Zhenhua
No.58 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： System-in-package （SiP） has become the main technical route to continue Moore's law in the post-Moore era. Driven by the miniaturization and multi-functionality of electronic equipment,，it has broad prospects in the field.This paper describes an implementation scheme for miniaturized multicore signal processing based on SiP technology. The specific methods and ideas of chip-level design and packaging are described in detail. The design and implementation of a multi-core processor microsystem based on SiP technology is proposed.
Key words : SiP；signal processing,；DSP,；FPGA；RDL
引言
近年來(lái),，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,，對(duì)于電子設(shè)備的硬件要求也在不斷地提高，同時(shí)電子設(shè)備開(kāi)始朝智能化發(fā)展,，對(duì)核心部件特別是信號(hào)處理的要求越來(lái)越高,，一方面是信號(hào)處理性能要求提高，處理的數(shù)據(jù)量加大,，處理速度提升,；另一方面是體積、重量,、功耗,、可靠性等要求提高，而傳統(tǒng)PCB技術(shù)受元器件本身限制,，體積,、重量已無(wú)壓縮空間，很難適應(yīng)要求,。SiP(System in Package)是一種將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)封裝內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù),，可為多核處理器設(shè)計(jì)提供有力的支持，本文將探討如何利用SiP技術(shù)進(jìn)行多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計(jì),。
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作者信息：
梁濤濤,，李巖，劉振華
（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,，江蘇 無(wú)錫214072）
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