??? 在機箱封閉，室溫19.2 ℃的情況下,，測試改造前某收款機CPU的溫度為68.5 ℃,。根據(jù)行業(yè)標準，當室內(nèi)溫度在15 ℃～35 ℃ 時，CPU運行時的溫度低于60 ℃ 時為正常,。顯然改造前CPU運行時的溫度不符合正常要求,。
1.2 改造方案
??? 解決機箱散熱問題，必須注意以下幾點：
??? (1)不要安裝過多的機箱風(fēng)扇,，這樣會造成機箱內(nèi)散熱風(fēng)流紊亂,，反而起不到散熱的作用。
??? (2)增加的風(fēng)扇風(fēng)量盡量大,，但要兼顧帶來的噪音問題,。
??? (3)機箱內(nèi)的理線要整齊，盡量不要阻擋風(fēng)道,。
??? 風(fēng)道是空氣在機箱內(nèi)運動的軌跡,。合理設(shè)計的風(fēng)道，可迅速帶走機箱內(nèi)的熱空氣,。由于增加機箱風(fēng)扇后肯定會改變風(fēng)道,，所以考慮在增加1個風(fēng)扇后會形成輔助風(fēng)道，使氣流可以流過CPU和顯卡附近,，對這兩個配件進行散熱,。
??? 根據(jù)機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)和對散熱風(fēng)道的分析，輔助散熱器選擇安裝在A處,，即顯卡擴展槽處,。
2 風(fēng)扇風(fēng)量的計算及規(guī)格選擇
2.1 散熱風(fēng)扇風(fēng)量的計算
??? 機箱內(nèi)散熱良好時：，但實際測得的熱量平衡并非如此,，2個風(fēng)扇抽走的熱量小于CPU和電源產(chǎn)生的總熱量,，所以導(dǎo)致機箱內(nèi)存在散熱死角。因此,，應(yīng)再增加散熱風(fēng)扇,，使得機箱內(nèi)的熱平衡達到以下的要求：
　　
　　實際冷卻風(fēng)量的計算：
??? q=Q/(0.335ΔT)
式中，q為實際所需的風(fēng)量(m³/h),；Q為散熱量(W),；ΔT為空氣的溫升(℃)，一般為10 ℃～15 ℃,。
??? 按照1.5～2倍的裕量選擇散熱風(fēng)扇的最大風(fēng)量,。
2.2? 風(fēng)扇規(guī)格的選擇
??? 選擇散熱風(fēng)扇規(guī)格時除了考慮風(fēng)量要求以外，還要綜合考慮風(fēng)壓,、轉(zhuǎn)速,、噪音等重要因素：
??? (1)風(fēng)壓是出風(fēng)口與入風(fēng)口間產(chǎn)生的壓強差，是衡量風(fēng)扇“強勁”程度的重要指標,。
??? (2)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越快,，風(fēng)量越大,，風(fēng)壓也越大，但是同時其摩擦,、振動,、噪音也越大。
??? (3)為了保障交談和通訊聯(lián)絡(luò)正常進行,，環(huán)境噪音的允許值應(yīng)在45 dB～60 dB以內(nèi),。
3 散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.1 散熱器外殼設(shè)計
　　? 散熱器外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計分別如圖2、圖3所示,。

　　? 本結(jié)構(gòu)設(shè)計成本低廉且通用性高,，采用封閉式風(fēng)道，增強了密閉性,，提高了散熱器的散熱能力,。
3.2 散熱器外殼材料的確定
　　? 選擇外殼材料時應(yīng)注意以下問題：
　　? (1)機箱內(nèi)的運行溫度一般在50 ℃～70 ℃ 之間，如果外殼材料不適合在此溫度范圍內(nèi)工作,，則材料易老化,，會產(chǎn)生變形影響散熱效果。
　　? (2)散熱裝置安裝在主板的顯卡擴展槽內(nèi),，應(yīng)盡量使用非導(dǎo)電材料,。
　　? (3)上殼造型較為復(fù)雜，應(yīng)選擇較易成型的材料,。
　　? (4)散熱件要求容易拆卸,。
　　? 綜合考慮以上因素，選擇ABS材料作為上殼的材料,，加工方式為注塑成型,。下殼安裝在主板上的顯卡擴展槽內(nèi)，選擇PCB板(印刷電路板)作為材料,。
3.3 散熱器中的連接方式
　　? 散熱器的上下殼均是塑料材質(zhì),，綜合考慮安全、工作環(huán)境,、外觀,、成本等因素，選擇卡扣連接作為上下殼的連接方式,。設(shè)計靈感來源于手機電池后蓋上的卡扣，在設(shè)計過程中模仿該卡扣設(shè)計并將其應(yīng)用于散熱器連接件上,。
4 性能試驗
　　? 散熱器設(shè)計完成以后,，將其安裝在收款機機箱內(nèi)進行了性能試驗。由于2.0 GHz的CPU在收款機市場中仍屬高頻,，因此以其為試驗對象,，試驗數(shù)據(jù)如表1所示,。