我們經(jīng)常會(huì)碰到LED不亮的情況，封裝企業(yè),、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人,，都有可能碰到，這就是行業(yè)內(nèi)的人說(shuō)的死燈現(xiàn)象,。究其原因不外是兩種情況：其一,，LED的漏電流過(guò)大造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮,，這種情況一般不會(huì)影響其它的LED燈的工作,；其二，LED燈的內(nèi)部連接引線(xiàn)斷開(kāi),，造成LED無(wú)電流通過(guò)而產(chǎn)生死燈，這種情況會(huì)影響其它的LED燈的正常工作,，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V—2.2V,，藍(lán)綠白LED工作電壓2.8—3.2V），一般都要用串,、并聯(lián)來(lái)聯(lián)接,，來(lái)適應(yīng)不同的工作電壓，串聯(lián)的LED燈越多影響越大,，只要其中有一個(gè)LED燈內(nèi)部連線(xiàn)開(kāi)路,，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見(jiàn)這種情況比第一種情況要嚴(yán)重的多,。LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量,、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈,，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問(wèn)題,。下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討,，
1. 靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效,，漏電流增大,，變成一個(gè)電阻
靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù),，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失,。所以防止靜電損壞電子元器件,，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝,、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心,。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都將造成對(duì)LED的損害,，使LED性能變壞甚至失效,。我們知道人體（ESD）靜電可以達(dá)到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞,，在LED封裝生產(chǎn)線(xiàn),，各類(lèi)設(shè)備的接地電阻是否符合要求，這也是很重要的,，一般要求接地電阻為4歐姆,，有些要求高的場(chǎng)合其接地電阻甚至要達(dá)到≤2歐姆。這些要求都為電子行業(yè)的人們所熟悉,，關(guān)健是在實(shí)際執(zhí)行時(shí)是否到位,，是否有記錄。據(jù)筆者了解一般的民營(yíng)企業(yè),，防靜電措施做得并不到位,，這就是大多數(shù)企業(yè)查不到接地電阻的測(cè)試記錄，即使做了接地電阻測(cè)試也是一年一次,，或幾年一次,，或有問(wèn)題時(shí)檢查一下接地電阻，殊不知接地電阻測(cè)試這是一項(xiàng)很重要的工作,，每年至少4次（每季度測(cè)試一次）,，一些要求高的地方，每月就要作一次接地電阻測(cè)試,。土壤電阻會(huì)隨著季節(jié)的變化而不同,，春夏天雨水多，土壤濕接地電阻較容易達(dá)到,，秋冬季干燥土壤水分少,，接地電阻就有可能超過(guò)規(guī)定數(shù)值，作記錄是為了保存原始數(shù)據(jù),，做到日后有據(jù)可查,。符合ISO2000質(zhì)量管理體系。測(cè)試接地電阻可以自行設(shè)計(jì)表格,，接地電阻測(cè)試封裝企業(yè),、LED應(yīng)用企業(yè)都要做，只要將各種設(shè)備名稱(chēng)填于表格內(nèi)，測(cè)出各設(shè)備的接地電阻記錄在案,，測(cè)試人簽名即可存檔,。
人體靜電對(duì)LED的損害也是很大的，工作時(shí)應(yīng)穿防靜電服裝,，配帶靜電環(huán),，靜電環(huán)應(yīng)接地良好，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好,，建議不使用配帶該種產(chǎn)品,，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育,，同時(shí)也起到告示他人的作用,。人體帶靜電的多少，與人穿的不同面料衣服,、及各人的體質(zhì)有關(guān),，秋冬季黑夜我們**服就很容易看見(jiàn)衣服之間的放電現(xiàn)象，這種靜電放電的電壓就有三千伏,。而碳化硅襯底芯片的ESD值只有1100伏,，藍(lán)寶石襯底芯片的ESD值就更低，只有500—600伏,。一個(gè)好的芯片或LED,，如果我們用手去拿（身體未作任何防護(hù)措施），其結(jié)果就可想而知了,，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過(guò)我們的手就莫名其妙的壞了,，這就是靜電惹的禍,。
封裝企業(yè)如果不嚴(yán)格按接地規(guī)程辦事，吃虧的是企業(yè)自己,，將造成產(chǎn)品合格率下降,，減少企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，同樣應(yīng)用LED的企業(yè)如果設(shè)備和人員接地不良的話(huà)也會(huì)造成LED的損壞,，返工在所難免,。按照LED標(biāo)準(zhǔn)使用手冊(cè)的要求，LED的引線(xiàn)距膠體應(yīng)不少于3—5毫米,，進(jìn)行彎腳或焊接,，但大多數(shù)應(yīng)用企業(yè)都沒(méi)有做到這一點(diǎn)，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了,，這也會(huì)對(duì)LED造成損害或損壞,，因?yàn)檫^(guò)高的焊接溫度會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)生影響，會(huì)使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率,，甚至損壞LED,，這種現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。有些小企業(yè)采用手工焊接,，使用40瓦普通烙鐵,，焊接溫度無(wú)法控制，烙鐵溫度在300—400℃以上,，過(guò)高的焊接溫度也會(huì)造成死燈,，LED引線(xiàn)在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開(kāi),，造成死燈現(xiàn)象,。
2. LED燈內(nèi)部連線(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)路造成死燈現(xiàn)象的原因分析
2.1 封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來(lái)料檢驗(yàn)手段落后,，是造成LED死燈的直接原因
一般采用支架排封裝的LED,，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴,，成本自然就高,，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀?，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來(lái)沖壓LED支架徘,，鐵的支架排要經(jīng)過(guò)鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用,，一是為了防止氧化生銹,，二是方便焊接，支架排的電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵,，它關(guān)系到LED的壽命,，在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行，除銹,、除油,、磷化等工序應(yīng)一絲不茍，電鍍時(shí)要控制好電流,，鍍銀層厚度要控制好,，鍍層太厚成本高，太薄影響質(zhì)量,。因?yàn)橐话愕腖ED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍質(zhì)量的能力,，這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄,，減少成本支出,，一般封裝企業(yè)IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺,，沒(méi)有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過(guò)關(guān),。筆者見(jiàn)過(guò)有些支架排放在倉(cāng)庫(kù)里幾個(gè)月后就生銹了,，不要說(shuō)使用了，可見(jiàn)電鍍的質(zhì)量有多差,。用這樣的支架排做出來(lái)的產(chǎn)品是肯定用不長(zhǎng)久的,，不要說(shuō)3—5萬(wàn)小時(shí)，1萬(wàn)小時(shí)都成問(wèn)題,。原因很簡(jiǎn)單每年都有一段時(shí)間的南風(fēng)天,，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡,，使LED元件失效,。即使封裝了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng)，焊點(diǎn)與支架脫離,，造成死燈現(xiàn)象,。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了,。
2.2 封裝過(guò)程中每一道工序都必須認(rèn)真操作,，任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因
在點(diǎn)、固晶工序,，銀膠（對(duì)于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多與少都不行,，多了膠會(huì)返到芯片金墊上，造成短路,，少了芯片又粘不牢,。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上,，造成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)生死燈,。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠必須恰到好處,，既不能多也不能少,。焊接工序也很關(guān)鍵,，金絲球焊機(jī)的壓力,、時(shí)間、溫度,、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處,，除了時(shí)間固定外，其它三個(gè)參數(shù)是可調(diào)的,，壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中,，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好,，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié),，太大、太小都不好,，以適中為度,，總之，金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)節(jié),，以焊接好的材料,，用彈簧力矩測(cè)試計(jì)檢測(cè)≥6克，即為合格,。每年都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)性檢測(cè)和校正,，確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線(xiàn)的弧度也有要求,，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度,，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)引起LED的質(zhì)量問(wèn)題,，弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象,，弧高太大則抗電流沖擊差。
3. 鑒別虛焊死燈的方法
將不亮的LED燈用打火機(jī)將LED引線(xiàn)加熱到200-300℃,，移開(kāi)打火機(jī),，用3伏扣式電池按正、負(fù)極連接LED,，如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮,，但隨著引線(xiàn)溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣粒@就證明LED燈是虛焊,。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理,，LED引線(xiàn)加熱時(shí)膨脹伸長(zhǎng)與內(nèi)部焊點(diǎn)接通，此時(shí)接通電源,，LED就能正常發(fā)光,，隨著溫度下降LED引線(xiàn)收縮回復(fù)到常溫狀態(tài)，與內(nèi)部焊點(diǎn)斷開(kāi),，LED燈就點(diǎn)不亮了,，這種方法屢試都是靈驗(yàn)的。將這種虛焊的死燈兩引線(xiàn)焊在一根金屬條上,，用較濃的硫酸浸泡,，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出,，在放大鏡或顯微鏡下觀(guān)察各焊點(diǎn)的焊接情況,，就可以找出是一焊還是二焊的問(wèn)題,，是金絲球焊機(jī)那個(gè)參數(shù)設(shè)置不對(duì)，還是其它原因,，以便改進(jìn)方法和工藝,，防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。
使用LED產(chǎn)品的用戶(hù)也會(huì)碰到死燈的現(xiàn)象,，這就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后,，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈有兩種原因,，開(kāi)路性死燈是焊接質(zhì)量不好,，或支架電鍍的質(zhì)量有問(wèn)題，LED芯片漏電流增大也會(huì)造成LED燈不亮?，F(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒(méi)有加抗靜電保護(hù),，所以容易出現(xiàn)被感應(yīng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線(xiàn)路感應(yīng)高壓靜電,，以及供電線(xiàn)路疊加的尖峰脈沖,，都會(huì)使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。
總之發(fā)生死燈的原因有很多,，不能一一列舉,，從封裝、應(yīng)用,、到使用各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,，如何提高LED產(chǎn)品的質(zhì)量，是封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問(wèn)題,，從芯片,、支架挑選，到LED封裝整個(gè)工藝流程都要按照ISO2000質(zhì)量體系來(lái)進(jìn)行運(yùn)作,。只有這樣LED的產(chǎn)品質(zhì)量才可能全面的提高,，才能做到長(zhǎng)壽命、高可靠,。在應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)上,，選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護(hù)電路，增多并聯(lián)路數(shù),，采用恒流開(kāi)關(guān)電源,，增設(shè)溫度保護(hù)都是提高LED產(chǎn)品可靠性的有效措施。只要封裝,、應(yīng)用的企業(yè)嚴(yán)格按照ISO2000質(zhì)量體系來(lái)運(yùn)作,，就一定能使LED的產(chǎn)品質(zhì)量上一個(gè)新臺(tái)階,。