致力于提供幫助功率管理,、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)  今天發(fā)布以硅鍺(SiGe)技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術(shù)平臺,。該公司已采用此創(chuàng)新平臺開發(fā)下一代IEEE 802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)(WLAN)前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5G WiFi,。
　
　　Microsemi的新平臺在單一SiGe芯片上集成了多個濾波器,、開關(guān)、LNA和功率放大器,，能支持多重輸入/輸出(MIMO)功能,。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設(shè)計人員設(shè)計智能手機與平板電腦等產(chǎn)品時的重要考慮,。
　　
　　Microsemi產(chǎn)品工程總監(jiān)Darcy Poulin表示：“Microsemi已成功開發(fā)出業(yè)界首款基于硅鍺的單芯片前端模塊平臺,，不但能符合4G應(yīng)用的嚴苛要求，還能顯著節(jié)省空間與成本,。未來,，我們將繼續(xù)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，以推動IEEE 802.11ac等新業(yè)界標準的進展,。”
　　
　　根據(jù)調(diào)研公司ABI Research的報告,，隨著802.11ac的興起并在2014年前成長為主導(dǎo)的Wi-Fi協(xié)議，IEEE 802.11ac產(chǎn)品出貨量將于2013年大幅增長,。另一家產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)In-Stat也預(yù)測,，到2015年，會有將近3.5億臺的路由器,、客戶端裝置及隨附的調(diào)制解調(diào)器采用802.11ac技術(shù),，比2012年的1億臺顯著增加。
　　
　　Microsemi資深副總裁Paul Pickle表示：“此平臺可達到的效能確實令人印象深刻,，這是業(yè)界的一項重要成就,。我們率先于業(yè)界開發(fā)出的數(shù)字調(diào)諧(tuning)功能，在與我們基帶合作伙伴的共同努力下，將能減少未來的開發(fā)時間與客制化工作,。此外,，此平臺的效能將有助于Microsemi推動最新的IEEE 802.11ac無線網(wǎng)絡(luò)標準及下一代4G移動標準的創(chuàng)新。”
　　
　　Microsemi的RF前端模塊包括兩個功能完備的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器,、兩個發(fā)送/接收開關(guān),、兩個LNA、兩個平衡至非平衡的巴倫轉(zhuǎn)換器 (balun),、諧波與噪聲整形濾波器,，以及一個控制與調(diào)諧用的數(shù)字接口。以5x5.6mm的封裝尺寸,在輸出功率為24dBm時,，它的性能達到苛刻的802.16mask與EVM要求,。
　　
　　Microsemi的下一代無線網(wǎng)絡(luò)雙頻FEM將會整合高線性度的802.11ac兼容2.4GHz與5GHz PA、2.4和5GHz的旁路(bypassable) LNA,、開關(guān),、濾波器、雙工器,、以及一個I2C數(shù)字接口,，尺寸纖小，封裝僅有3x4mm QFN大小,。
　　
　　Microsemi是無線通信市場聲譽卓著的制造商,，擁有廣泛的客戶群。公司已為全球客戶出貨了超過2億顆的RF芯片,，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)市場,。欲得知更多有關(guān)RF IC產(chǎn)品的訊息，請瀏覽www.microsemi.com,。