引言
半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是,，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要,。對(duì)于定制 IC 器件來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常會(huì)與制造廠商一起密切合作,，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求,。這種早期的相互協(xié)作可以保證 IC 達(dá)到電氣標(biāo)準(zhǔn)和性能標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)保證在客戶的散熱系統(tǒng)內(nèi)正常運(yùn)行,。許多大型半導(dǎo)體公司以標(biāo)準(zhǔn)件來(lái)出售器件,，制造廠商與終端應(yīng)用之間并沒(méi)有接觸。這種情況下,，我們只能使用一些通用指導(dǎo)原則,，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)一款較好的 IC 和系統(tǒng)無(wú)源散熱解決方案。
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝,。在這些封裝中,，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過(guò)程中對(duì)芯片起支撐作用,，同時(shí)也是器件散熱的良好熱通路,。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后，熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來(lái)，然后進(jìn)入到 PCB 中,。之后,，通過(guò)各 PCB 層將熱散發(fā)出去，進(jìn)入到周圍的空氣中,。裸焊盤式封裝一般可以傳導(dǎo)約 80% 的熱量,，這些熱通過(guò)封裝底部進(jìn)入到 PCB。剩余 20% 的熱通過(guò)器件導(dǎo)線和封裝各個(gè)面散發(fā)出去,。只有不到 1% 的熱量通過(guò)封裝頂部散發(fā),。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)對(duì)于確保一定的器件性能至關(guān)重要,。
Fig. 1： PowerPAD design showing thermal path
可以提高熱性能的 PCB 設(shè)計(jì)第一個(gè)方面便是 PCB 器件布局,。只要是有可能，PCB 上的高功耗組件都應(yīng)彼此隔開,。這種高功耗組件之間的物理間隔,，可讓每個(gè)高功耗組件周圍的 PCB 面積最大化，從而有助于實(shí)現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo),。應(yīng)注意將 PCB 上的溫度敏感型組件與高功耗組件隔離開,。在任何可能的情況下，高功耗組件的安裝位置都應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB 拐角,。更為中間的 PCB 位置,，可以最大化高功耗組件周圍的板面積，從而幫助散熱,。圖 2 顯示了兩個(gè)完全相同的半導(dǎo)體器件：組件 A 和 B,。組件A 位于 PCB 的拐角處，有一個(gè)比組件 B 高 5% 的芯片結(jié)溫,，因?yàn)榻M件 B 的位置更靠中間一些,。由于用于散熱的組件周圍板面積更小，因此組件 A 的拐角位置的散熱受到限制,。
圖 2 組件布局對(duì)熱性能的影響,。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高
第二個(gè)方面是PCB的結(jié)構(gòu)，其對(duì) PCB 設(shè)計(jì)熱性能最具決定性影響的一個(gè)方面,。一般原則是：PCB 的銅越多,，系統(tǒng)組件的熱性能也就越高。半導(dǎo)體器件的理想散熱情況是芯片貼裝在一大塊液冷銅上,。對(duì)大多數(shù)應(yīng)用而言,，這種貼裝方法并不切實(shí)際，因此我們只能對(duì) PCB 進(jìn)行其他一些改動(dòng)來(lái)提高散熱性能,。對(duì)于今天的大多數(shù)應(yīng)用而言,，系統(tǒng)總體積不斷縮小,，對(duì)散熱性能產(chǎn)生了不利的影響。更大的 PCB,，其可用于熱傳導(dǎo)的面積也就越大,，同時(shí)也擁有更大靈活性，可在各高功耗組件之間留有足夠的空間,。
在任何可能的情況下,，都要最大化 PCB 銅接地層的數(shù)量和厚度。接地層銅的重量一般較大,，它是整個(gè) PCB 散熱的極好熱通路,。對(duì)于各層的安排布線，也會(huì)增加用于熱傳導(dǎo)的銅的總比重,。但是,，這種布線通常是電熱隔離進(jìn)行的，從而限制其作為潛在散熱層的作用,。對(duì)器件接地層的布線，應(yīng)在電方面盡可能地與許多接地層一樣,，這樣便可幫助最大化熱傳導(dǎo),。位于半導(dǎo)體器件下方 PCB 上的散熱通孔，幫助熱量進(jìn)入到 PCB 的各隱埋層,，并傳導(dǎo)至電路板的背部,。
對(duì)提高散熱性能來(lái)說(shuō)，PCB 的頂層和底層是“黃金地段”,。使用更寬的導(dǎo)線,，在遠(yuǎn)離高功耗器件的地方布線，可以為散熱提供熱通路,。專用導(dǎo)熱板是 PCB 散熱的一種極好方法,。導(dǎo)熱板一般位于 PCB 的頂部或者背部，并通過(guò)直接銅連接或者熱通孔,，熱連接至器件,。內(nèi)聯(lián)封裝的情況下（僅兩側(cè)有引線的封裝），這種導(dǎo)熱板可以位于 PCB 的頂部,，形狀像一根“狗骨頭”（中間與封裝一樣窄小,，遠(yuǎn)離封裝的地方連接銅面積較大，中間小兩端大）,。四側(cè)封裝的情況下（四側(cè)都有引線）,，導(dǎo)熱板必須位于 PCB 背部或者進(jìn)入 PCB 內(nèi)。
圖 3 雙列直插式封裝的“狗骨頭”形方法舉例
增加導(dǎo)熱板尺寸是提高 PowerPAD 式封裝熱性能的一種極好方法,。不同的導(dǎo)熱板尺寸對(duì)熱性能有極大的影響,。以表格形式提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表單一般會(huì)列舉出這些尺寸信息,。但是，要對(duì)定制 PCB 增加的銅所產(chǎn)生影響進(jìn)行量化,，是一件很困難的事情,。利用一些在線計(jì)算器，用戶可以選擇某個(gè)器件,，然后改變銅墊尺寸的大小,，便可以估算出其對(duì)非 JEDEC PCB 散熱性能的影響。這些計(jì)算工具,，突出表明了 PCB 設(shè)計(jì)對(duì)散熱性能的影響程度,。對(duì)四側(cè)封裝而言，頂部焊盤的面積剛好小于器件的裸焊盤面積,，在此情況下,，隱埋或者背部層是實(shí)現(xiàn)更好冷卻的首先方法。對(duì)于雙列直插式封裝來(lái)說(shuō),，我們可以使用“狗骨頭”式焊盤樣式來(lái)散熱,。
最后，更大 PCB 的系統(tǒng)也可以用于冷卻,。螺絲散熱連接至導(dǎo)熱板和接地層的情況下,，用于安裝 PCB 的一些螺絲也可以成為通向系統(tǒng)底座的有效熱通路?？紤]到導(dǎo)熱效果和成本,，螺絲數(shù)量應(yīng)為達(dá)到收益遞減點(diǎn)的最大值。在連接至導(dǎo)熱板以后,，金屬 PCB 加強(qiáng)板擁有更多的冷卻面積,。對(duì)于一些 PCB 罩有外殼的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，型控焊補(bǔ)材料擁有比風(fēng)冷外殼更高的熱性能,。諸如風(fēng)扇和散熱片等冷卻解決方案,，也是系統(tǒng)冷卻的常用方法，但其通常會(huì)要求更多的空間,，或者需要修改設(shè)計(jì)來(lái)優(yōu)化冷卻效果,。
要想設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的系統(tǒng)，光是選擇一種好的IC 器件和封閉解決方案還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,。IC 的散熱性能調(diào)度依賴于 PCB,，以及讓 IC 器件快速冷卻的散熱系統(tǒng)的能力大小。利用上述無(wú)源冷卻方法,，可以極大地提高系統(tǒng)的散熱性能,。