近日,，占有業(yè)界市場90%的FPGA企業(yè)齊聚《中國電子報(bào)》主辦的2009FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,。FPGA企業(yè)代表和重要行業(yè)用戶就FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景,，F(xiàn)PGA與ASSP,、ASIC和DSP的競爭融合關(guān)系,，F(xiàn)PGA要獲得突破性發(fā)展所要克服的瓶頸,，中國自主FPGA面臨的諸多挑戰(zhàn)等問題進(jìn)行了精彩的交鋒。

    ASSP是FPGA強(qiáng)大競爭對手
    ●FPGA目前最大的威脅來自ASSP
    ●FPGA在架構(gòu)和設(shè)計(jì)思路上需革新
    ●FlashFPGA可以與ASSP合作

張宇清
    我們經(jīng)常談?wù)揊PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)與ASIC之間的大戰(zhàn),。其實(shí)市場上還有一個(gè)很重要的角色叫ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品),。ASIC與ASSP是有很大區(qū)別的。ASSP的集成度很高,，它是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片,。MTK之所以能在手機(jī)市場上做得那么成功，是因?yàn)樗_發(fā)出了一個(gè)ASSP平臺,，不是ASIC平臺,。這個(gè)平臺允許客戶做一些改動。高通,、博通都是ASSP公司,，不是ASIC公司。其實(shí),，今天搶占市場最快的是ASSP公司,，特別是在通信領(lǐng)域，所以我們可以看到這些ASSP公司銷售額增長得都非?？?。實(shí)際上,，ASIC也面臨ASSP的挑戰(zhàn)?？傮w說來,，到目前為止，在應(yīng)用領(lǐng)域,，最大的贏家其實(shí)是ASSP,。FPGA目前最大的威脅也來自ASSP。與ASSP相比,，F(xiàn)PGA在前期的投入非常大,，遠(yuǎn)比ASSP要大得多，這是FPGA的缺點(diǎn),，因?yàn)镕PGA是個(gè)可編程的產(chǎn)品,。未來，我覺得各種產(chǎn)品之間的界限可能會開始模糊起來,，大家會朝一個(gè)方向發(fā)展,。比如說，在FPGA上面會加入硬核,、Flash,、ADC以及H.264編解碼部分。當(dāng)你發(fā)現(xiàn)這類產(chǎn)品出現(xiàn)時(shí),，不要奇怪,。與此同時(shí)，ASSP和ASIC中也會加入一些可編程部分,，目前市場上有些結(jié)構(gòu)性ASIC產(chǎn)品存在,，這個(gè)也是將來發(fā)展的一個(gè)有趣的現(xiàn)象,。
王誠
    談到FPGA和ASSP的競爭,，我有一個(gè)問題：FPGA與ASSP在技術(shù)上有沒有各自都不能突破的？ASSP廠商目前缺乏FPGA可編程技術(shù)的Know-How(專有技術(shù)),。如果FPGA公司把自己的可編程技術(shù)出讓給某些ASSP公司,，那么ASSP廠商的市場就會更成功。但幾家FPGA公司形成了默契,，為了保持生存能力,，大家都沒把可編程技術(shù)出讓。與此同時(shí),，F(xiàn)PGA在發(fā)展中有沒有技術(shù)上的壁壘,？我感覺到，經(jīng)過這么多年的發(fā)展,，F(xiàn)PGA整體市場還是比較小的?，F(xiàn)在我們看到了很多可喜的變化,，例如，市場的細(xì)分,，多功能的引進(jìn),，工藝上的改進(jìn)等等。把這么多層次的改進(jìn)放在一起,，可以預(yù)測,，在未來5年之內(nèi)，F(xiàn)PGA和ASSP在消費(fèi)類市場上的競爭會有一些新的突破,。
王水
    我認(rèn)為在技術(shù)層面上FPGA確實(shí)遇到了一些瓶頸,，需要革新。首先是硅片架構(gòu)的調(diào)整,，相關(guān)的專家會進(jìn)行這方面的討論,。其次是設(shè)計(jì)思路上的革新。大家會發(fā)現(xiàn)FPGA的復(fù)雜度越來越高,。那么,，我們在設(shè)計(jì)思路上會不會做一些改進(jìn)？最早我們畫原理圖,，因?yàn)樾什桓?，后來就改成寫HDL（硬件描述語言）。但在做一些大型復(fù)雜系統(tǒng)時(shí),，HDL效率還是不高,。而且，現(xiàn)在做大型系統(tǒng),，需要做系統(tǒng)分析,、算法電路分析，同時(shí)還要寫HDL,，我覺得這一設(shè)計(jì)思路是有待改進(jìn)的,。實(shí)際上，業(yè)界也在探討這方面的問題,。例如,，把一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法引入到FPGA設(shè)計(jì)中來，這其實(shí)是以前EDA廠商的概念,，但這些EDA廠商的方案,，實(shí)現(xiàn)效率不是很高。如果新的設(shè)計(jì)方法具有底層編譯或者是系統(tǒng)算法分析,，有很好的設(shè)計(jì)效率,，那么引入到FPGA的開發(fā)環(huán)境中來，再結(jié)合FPGA自身的高性能以及片內(nèi)的多核功能,，就會大大降低設(shè)計(jì)者的開發(fā)難度,，這就能推動FPGA向前發(fā)展,。此外，廠商如果能夠提供大量的設(shè)計(jì)服務(wù)以及IP,，對FPGA的突破性發(fā)展應(yīng)該是有幫助的,。
戴夢麟
    從Actel公司的角度來看，我們要與ASSP市場合作,。ASSP市場的所有設(shè)計(jì)都是根據(jù)客戶的需求或市場的需求來定制的,。目前，很多加密或者其他的應(yīng)用,，客戶愿意用傳統(tǒng)的反熔絲FPGA或者是現(xiàn)在的FlashFPGA來做,，然后把他們的商標(biāo)打上去，按照ASIC或ASSP去賣,。我們在這方面已經(jīng)有很多成功的案例,。這些客戶為什么不能用傳統(tǒng)的SRAMFPGA呢？因?yàn)榭蛻粢Ｗo(hù)自己的IP核,。傳統(tǒng)SRAMFPGA保密性不好,，而FlashFPGA具有高保密性的特點(diǎn)。此外,，產(chǎn)品的差異性也非常重要,。這就解釋了為什么我們要把模擬功能加到FPGA上。我們看到,，F(xiàn)PGA不能光以邏輯的發(fā)展作為未來的演進(jìn)方向,。
高君效
    FPGA如何在與其他產(chǎn)品的競爭中勝出？我結(jié)合我們公司的感受,，對FPGA原廠強(qiáng)調(diào)兩個(gè)字,，這就是服務(wù)。在消費(fèi)電子市場,，服務(wù)是非常重要的環(huán)節(jié),。FPGA原廠為了幫助客戶快速推出產(chǎn)品，會提供IP以及設(shè)計(jì)工具等,。但是我覺得,，服務(wù)的內(nèi)容，首先是幫助客戶推出產(chǎn)品,，其次是能不能考慮客戶的客戶有什么需求。例如,，F(xiàn)PGA企業(yè)幫一個(gè)客戶設(shè)計(jì)產(chǎn)品,，這個(gè)客戶可能找其他企業(yè)去生產(chǎn)，F(xiàn)PGA原廠能不能提前考慮推出某些很靈活,、實(shí)用的服務(wù),，讓客戶的客戶生產(chǎn)起來會比較方便,，這樣，客戶就會非常滿意,。此外,，因?yàn)橄M(fèi)電子廠商經(jīng)常遇到維修的問題，對于消費(fèi)終端生產(chǎn)企業(yè)來說,，維修也是很重要的一種成本,。FPGA原廠是否可以提供一些工具或方法，幫助設(shè)計(jì)能力不是很強(qiáng)的客戶,，快速找出終端產(chǎn)品的問題,，盡快完成維修。如果能做到這一點(diǎn)的話,，我想客戶就成為FPGA原廠的忠實(shí)擁躉,，幫助你們推廣產(chǎn)品。

    Flash FPGA面向低功耗新市場
    ●FlashFPGA未來會有一個(gè)光明的前景
    ●FlashFPGA能夠?qū)崿F(xiàn)SoC應(yīng)用
    ●未來SRAM和FlashFPGA競爭焦點(diǎn)是功能差異性

張宇清
    賽靈思不是第一個(gè)推出FlashFPGA的企業(yè),。但因?yàn)槭袌鲇行枨?，賽靈思也一直在考慮推出FlashFPGA。但為什么我們直到2006年才推出FlashFPGA呢,？這是因?yàn)镕lashFPGA對于整個(gè)FPGA市場來說,，目前還是一個(gè)規(guī)模比較小的細(xì)分市場，它主要集中在那些希望實(shí)現(xiàn)SoC的應(yīng)用上,。在這些應(yīng)用中,，F(xiàn)lashFPGA可以節(jié)省成本、節(jié)省板子面積并具有高保密性,。賽靈思FlashFPGA產(chǎn)品與Actel有一個(gè)很大的區(qū)別,，我們其實(shí)是在同一個(gè)封裝之內(nèi)采用普通的FPGA，疊加上Flash,，我們并沒有采用Flash工藝去制造FPGA,。因?yàn)镕lash工藝有很多的缺點(diǎn)。例如,，速度低,，成本比普通CMOS工藝貴20%～30%。在賽靈思的客戶中,，即使是消費(fèi)類的客戶,，他們也需要一些密度比較高的器件，所以我們就采取了一個(gè)折中的辦法,。目前這一產(chǎn)品在市場上也得到了一定的支持,，使用它的客戶都是需要保密功能的，比如說游戲、手持設(shè)備等的客戶,。
王誠
    Lattice的FlashFPGA與賽靈思,、Actel是有區(qū)別的。Lattice的FlashFPGA是并行產(chǎn)品,，就是SRAM和Flash在同一個(gè)芯片上,，用并行高速接口完成加載，這樣加載的速度非?？?，在1毫秒以內(nèi)。SRAM具有高速,、靈活的特性,，F(xiàn)lash能做并行存儲，而且具有高保密性,。我們希望通過這種方式發(fā)揮兩者的優(yōu)勢,。安全保密是一個(gè)很大的市場，F(xiàn)lashFPGA會不會成為主流呢,？我想通過各家廠商的合作,，未來這種基于Flash的產(chǎn)品有希望成為一個(gè)主流的產(chǎn)品。
陳月峰
    FlashFPGA產(chǎn)品我們接觸得還比較少,，我們主要應(yīng)用的是SRAM的FPGA產(chǎn)品,。從公司角度或者從整個(gè)通信行業(yè)的角度來說，我們所看重的不一定是最先進(jìn)的技術(shù),，我們看重的是這一技術(shù)是否是最成熟的或者是最穩(wěn)定的,。因?yàn)楝F(xiàn)在客戶對通信設(shè)備的要求越來越高，客戶可能要求設(shè)備要連續(xù)運(yùn)行1萬小時(shí)而不能夠出錯(cuò),，這也導(dǎo)致我們不敢應(yīng)用很多先進(jìn)的技術(shù),。未來，如果我們應(yīng)用這種技術(shù),，我們先要考慮它的穩(wěn)定性,、可靠性以及易開發(fā)性。
戴夢麟
    Actel的FlashFPGA與賽靈思和Lattice所說的都不一樣,。他們的核心FPGA還是SRAM的FPGA,，然后在同一個(gè)硅片上或同一個(gè)封裝中集成一個(gè)Flash存儲器。我希望解釋一個(gè)有關(guān)Flash的概念,。不是說FlashFPGA不能實(shí)現(xiàn)高速應(yīng)用,，所有MOS晶體管開關(guān)的速度取決于它的工藝，與他們的導(dǎo)通電阻有關(guān),。ActelFlashFPGA所針對的市場沒有這么高速度的需求,。在高速的應(yīng)用領(lǐng)域中,，賽靈思的Virtex和Altera的Stratix處于領(lǐng)導(dǎo)地位,。如果我們?nèi)プ龈咚俚腇lashFPGA,，與市場上的兩個(gè)巨頭進(jìn)行競爭的話，我們成功的幾率能有多少呢,？肯定很低,。而且，到現(xiàn)在為止,，80%的FPGA應(yīng)用,，還是速度處于200MHz以下，甚至是100MHz的應(yīng)用,。我們集中攻取的消費(fèi)類市場定位在中低端,，并不需要一個(gè)高速度、高容量的產(chǎn)品,。與此同時(shí),，我們認(rèn)為FPGA的容量不會無限制地發(fā)展下去。未來,，大家應(yīng)該做的是功能的差異性,，其中一點(diǎn)就是功耗。因?yàn)楝F(xiàn)在很多產(chǎn)品,，關(guān)鍵的一個(gè)參數(shù)就是功耗,。從這個(gè)角度來看，我們發(fā)現(xiàn)Flash具有非常好的優(yōu)勢,。它的動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗往往要比SRAM架構(gòu)的產(chǎn)品有優(yōu)勢,。
    當(dāng)然FlashFPGA也有不足的地方，就是它缺乏SRAM那樣一個(gè)大家都一樣的工藝平臺,。由于SRAM在工藝平臺上的資源較多,，它的發(fā)展速度就快。現(xiàn)在SRAM已經(jīng)采用40納米工藝了,，F(xiàn)lash的下一代工藝會是65nm,。可以看出,，兩者在工藝上始終有一代到兩代的差距,。但是我們發(fā)現(xiàn)，這一差距并不妨礙FlashFPGA的發(fā)展,。因?yàn)閺谋举|(zhì)上說,，F(xiàn)lashFPGA的優(yōu)勢就是它的面積比SRAM要小，盡管在工藝上比SRAM產(chǎn)品差一到兩代,，但是實(shí)際上它的芯片面積仍然與SRAM有可比性,。加上其他的特點(diǎn)，例如，低功耗,，可以集成模擬功能等,，F(xiàn)lashFPGA未來會有一個(gè)光明的前景。

    自主設(shè)計(jì)FPGA面臨諸多困難
    ●自主FPGA缺乏資金投入
    ●軟件和開發(fā)工具不是一朝一夕開發(fā)出來的
    ●管理水平不高使產(chǎn)品缺乏競爭力
    ●自主FPGA涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì),、設(shè)備諸多環(huán)節(jié)
王誠
    中國需要大量的FPGA,，但FPGA技術(shù)目前都是由清一色的美國公司掌控的，這是很危險(xiǎn)的,。因?yàn)镕PGA產(chǎn)品的一個(gè)大市場是軍工,，在這方面，國外對中國是有一定的限制的,。而且,，中國市場與國外的需求有一定的差異?；谶@些原因,，中國應(yīng)該有自己的PLD(可編程器件)產(chǎn)品。中國有PLD成長的土壤,，中國政府也鼓勵(lì)創(chuàng)新,，但中國目前要發(fā)展PLD產(chǎn)業(yè)面臨的核心問題是資金。歷史上曾經(jīng)出現(xiàn)過30多家做PLD的企業(yè),，目前剩下的卻寥寥無幾,。大多數(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資商看到投資PLD收益甚微。而且,，中興,、華為這類企業(yè)，他們有嚴(yán)格的準(zhǔn)入體系,。例如,，代碼準(zhǔn)入體系、產(chǎn)品認(rèn)證體系和質(zhì)量管理體系,，基本上是沒有機(jī)會給這些中國自主的PLD小公司的,。這些因素就導(dǎo)致目前的現(xiàn)實(shí)———沒有一個(gè)中國PLD公司發(fā)展壯大。但是我認(rèn)為,，出于中國發(fā)展的需求,，中國的PLD行業(yè)一定會在5年之內(nèi)或者10年之內(nèi)有一些突破。我們看到中國已經(jīng)重點(diǎn)投資突破CPU領(lǐng)域和DSP領(lǐng)域,，下一個(gè)就是FPGA領(lǐng)域了,。
王水
    首先，我覺得中國是需要自主的FPGA企業(yè)的,，特別是軍工行業(yè),。從美國市場可以看到,，他們軍工這一塊做得非常大，也非常好,。軍工行業(yè)的特點(diǎn)是對成本的要求相對不是那么嚴(yán)格,，同時(shí)對產(chǎn)品需求的量也不是特別大。其次,，我認(rèn)為中國肯定能做出自主的FPGA,。但是自主FPGA企業(yè)面臨幾個(gè)問題,。資金是其中一個(gè)問題,。而在技術(shù)層面上，有知識產(chǎn)權(quán)問題,?？删幊唐骷诩軜?gòu)上與其他器件相比有自己獨(dú)特的地方，完全自己做是可以的,，但路太長,。還有軟件和開發(fā)工具問題。市場上幾家FPGA公司在這方面積累了20多年,，本地的公司要開發(fā)出這樣一套開發(fā)工具,、仿真工具、布局布線工具以及相應(yīng)的IP,，要走的路可能還是非常長的,。
戴夢麟
    我自己是非常希望我們國家能夠開發(fā)自己的可編程邏輯器件，我相信也一定能做出來,。但是我們要思考這樣一個(gè)問題,，不是我們不能做，不是沒有這樣的工藝,，而是管理上的問題,。因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)的管理是非常重要的。你的硅片能夠做出10顆器件,，國外廠商的良率達(dá)到98%或99%,，因此你器件的成本要比國外的貴很多。這樣的產(chǎn)品做出來,，在市場上沒有競爭力,。而且，軍工類FPGA行業(yè)中有一個(gè)門檻大家可能沒有看到,，就是設(shè)備,。我們能夠設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)品，等到生產(chǎn)的時(shí)候就面臨一個(gè)很大的問題,，那就是生產(chǎn)線的設(shè)備從哪來,。這些設(shè)備目前還掌控在外國人手中,。所以發(fā)展軍工類FPGA，這不僅需要半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),，還涉及其他很多環(huán)節(jié),，像機(jī)械類的、化學(xué)工程等等一連串的環(huán)節(jié),。只有這些環(huán)節(jié)一起發(fā)展起來,，我們才能實(shí)現(xiàn)這個(gè)夢想。

    FPGA與DSP相互融合
    ●通信廠商需要整合DSP和FPGA的器件
    ●在目前的成熟設(shè)計(jì)中,，DSP和FPGA相輔相成
    ●未來FPGA和多核DSP將有精彩交手
陳月峰
    在FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)之間,，我們通信廠商一般是根據(jù)FPGA或DSP的數(shù)據(jù)處理能力來選擇相應(yīng)的方案。例如,，F(xiàn)PGA在高帶寬應(yīng)用上占有很大的優(yōu)勢,，但是DSP最大的優(yōu)勢之一就是它的開發(fā)周期比FPGA還要短。而且,，由于我們公司中做軟件開發(fā)的工程師越來越多,，因此，他們更傾向于采用DSP,。此外,，我們認(rèn)為，ASIC,、FPGA和DSP正在走向融合,。例如，通信廠商如果選用ASIC,，基本上會在ASIC內(nèi)部嵌入DSP,；如果應(yīng)用DSP，它的內(nèi)部一定會加入硬件加速器,；如果采用FPGA,，它的內(nèi)部也一定會加入Nios核或MicroBlaze。其實(shí),，我們希望以后的發(fā)展趨勢是業(yè)界能做出把DSP和FPGA整合在一起的器件,，那才是我們通信廠商最需要的。
王水
    從目前成熟的設(shè)計(jì)來看,，DSP和FPGA兩者的關(guān)系是相輔相成的,。它們都有非常鮮明的特點(diǎn)。例如,，F(xiàn)PGA的性能非常強(qiáng),，可以做高速處理，但它的缺點(diǎn)是靈活度相對來說有些不足,；而DSP的靈活性很好,，但性能有些不夠,。隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)在出現(xiàn)了一些變化,。新的DSP處理器性能有所增強(qiáng),，例如廠商采用多核的方法，或者是把處理時(shí)鐘做得比較高,，加入一些硬件的加速模塊,，這對FPGA在高端信號處理市場上有些影響。鑒于此,，F(xiàn)PGA廠商也做了相應(yīng)的調(diào)整,。針對FPGA處理某些算法時(shí)性能不足的問題，F(xiàn)PGA內(nèi)部也加入了一些軟核或硬核來提高靈活性,，再配上加速的功能,，這樣就組成了處理性能很強(qiáng)、靈活性也很高的SoC解決方案,。剛才陳先生談到FPGA開發(fā)時(shí)間比較長，這是因?yàn)镕PGA開發(fā)時(shí)采用的是HDL(硬件描述語言),，DSP采用的是C語言,。這兩種開發(fā)語言相比較，大家比較熟悉C語言,。但現(xiàn)在,，像Altera的內(nèi)核是支持C語言的，因此,，以后可以用HDL做一些硬件描述,，也可以用C語言來做一些比較靈活的算法，這就加快了開發(fā)的速度,。實(shí)際上,，最終的目標(biāo)的確是融合。
張宇清
    我提出一些看法與陳先生進(jìn)行探討,。多核DSP確實(shí)是一個(gè)非常新穎的發(fā)展趨勢,，但是我們也看到，在實(shí)際應(yīng)用中,，多核DSP也有自身的瓶頸,。例如，我們?nèi)绾伟讯嗪说墓δ芷骄胤峙?，核與核之間的溝通如何做等等,。我本人也跟幾家多核DSP廠商交流過，現(xiàn)在DSP已經(jīng)有64核產(chǎn)品了,，如何把不同核之間的通信做得更有效率,，這是這些廠商遇到的一個(gè)挑戰(zhàn),。我相信，未來FPGA和多核DSP會有非常精彩的交手,。

    FPGA與ASIC有獨(dú)立發(fā)展空間
    ●FPGA與ASIC既競爭又配合
    ●FPGA在中等規(guī)模市場大有作為
高君效
    我們公司是做ASIC(專用集成電路)的,。我們認(rèn)為ASIC和FPGA之間的競爭與配合是一個(gè)不斷演進(jìn)的過程。目前很多ASIC廠商在做芯片驗(yàn)證和仿真的時(shí)候,，往往會選用FPGA來加速他們ASIC的設(shè)計(jì),。此外，在一些特殊的應(yīng)用,，尤其是大型系統(tǒng)的應(yīng)用中,，廠商會采用ASIC和FPGA組成一個(gè)比較大的系統(tǒng)。其中ASIC做一些專門的應(yīng)用,，F(xiàn)PGA做時(shí)序或邏輯上的操作,。這都體現(xiàn)了兩者之間相互配合的關(guān)系。提到競爭,，以平板數(shù)字電視為例,，一開始為加速產(chǎn)品上市，廠商會采用FPGA做設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,。但之后廠商往往會開發(fā)ASIC,，利用低成本、低功耗的ASIC去取代FPGA,。這就體現(xiàn)了兩者之間相互競爭的關(guān)系,。而且，現(xiàn)在競爭還體現(xiàn)在其他方面,。在消費(fèi)電子市場,，目前ASIC占據(jù)了大半江山，但也有一些FPGA公司,，像Actel和SiliconBlue等開發(fā)了低功耗,、價(jià)格低于1美元的FPGA，與ASIC進(jìn)行競爭,?？傮w說來，F(xiàn)PGA和ASIC之間是一個(gè)相互滲透的過程,。
張宇清
    大家一直在講ASIC總的設(shè)計(jì)量在大大減少,，F(xiàn)PGA在迅速增長，給人們的感覺是FPGA發(fā)展得非常好,。但是我們不要忘記,，目前，ASIC整體市場的份額比FPGA要大得多,。把所有FPGA廠商的銷售額加在一起,，大概也就是30億美元,。而ASIC占有200億美元的市場。就算它的市場再下降一半的話,，也還要比FPGA大得多,。所以，未來ASIC不會消失,，它會集中在一些高批量或“巨批量”的應(yīng)用領(lǐng)域,，例如手機(jī)或電視市場。根據(jù)長尾理論,，80%的市場都不是這么大批量的市場,，像監(jiān)控、GPS或者醫(yī)療電子都屬于批量中等的市場,。我覺得FPGA在這些中等規(guī)模市場上會有相當(dāng)大的發(fā)展空間,，會去取代批量在100K(10萬個(gè))或200K(20萬個(gè))的ASIC市場，因?yàn)锳SIC的研發(fā)費(fèi)用不能在這個(gè)市場上得到回收,。

    FPGA硅工藝推進(jìn)有止境
    ●基于硅工藝是有極限的
    ●在28納米節(jié)點(diǎn),，F(xiàn)PGA業(yè)界會穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)?shù)赝瞥霎a(chǎn)品
    ●下一代節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)來自EDA工具
王水
    Altera在業(yè)界率先發(fā)布了40納米的產(chǎn)品，目前工程樣片已經(jīng)發(fā)布,，芯片在近日將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。不管是FPGA廠商還是CPU廠商，大家都在做下一代28納米工藝的研發(fā),。那么，芯片到底能做到多少納米的工藝,？我看到IBM的說法,，他們有信心在2012年或者2013年把硅的工藝做到4個(gè)納米到5個(gè)納米。但基于硅工藝是有極限的,。從理論上講,，當(dāng)最小特征尺寸接近原子核或電子尺寸的時(shí)候，經(jīng)典的理論將不成立了,。如果在往下走,，要提高產(chǎn)品的性能，就要換工藝了,。
張宇清
    賽靈思在今年2月宣布了40納米產(chǎn)品,，3月就已經(jīng)出貨，真正的量產(chǎn)大概是在今年年底左右,。下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是28納米,。當(dāng)產(chǎn)品的特征尺寸越來越小的時(shí)候，物理層會出現(xiàn)問題,，有些問題并不是一些簡單的EDA工具就可以解決的,。而且,，EDA工具界也在做很大的投入，因?yàn)樗麄儼l(fā)現(xiàn)自己已經(jīng)落后于摩爾定律了,。EDA工具所有的仿真功能,，特別是系統(tǒng)的仿真功能都完全落后于現(xiàn)在的工業(yè)了。因此,，在28納米節(jié)點(diǎn),，我相信FPGA業(yè)界還是會穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)?shù)赝瞥霎a(chǎn)品。在該節(jié)點(diǎn)上遇到的挑戰(zhàn),，我想將來自EDA工具,。