上海,，2009年9月16日–富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出其進入移動電話RF收發(fā)器市場以來的首款產品-RF收發(fā)芯片,。該款RF收發(fā)芯片用于移動電話,，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議,，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧,，無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量,、占板面積和物料費,。同時，簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間,，并簡化RF和無線平臺的集成,。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。
?
??????如今,，全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力,，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區(qū)分配給不同運營商的多個頻段,。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合,，還要處理不斷縮短的產品生命周期及越來越小的外形尺寸問題,。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發(fā)的。
新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段,，同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協(xié)議以內的4個頻段,。
MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA,；同時,，該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構，因此減少了元件數(shù)量,。這款芯片外形尺寸小,，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA,，這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積,，有助于移動電話實現(xiàn)更小的外形尺寸。
?
? 以前的RF設計側重于帶模擬電路的硬件,。這款收發(fā)芯片使用數(shù)字電路技術,，能夠輸出數(shù)字信號來控制天線開關和功率放大器等外部元件，從而為系統(tǒng)“減肥”,。此外,，嵌入的CPU運用簡單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進行濾波調整。簡化的編程模式極大地縮減了開發(fā),、測試和驗證時間,。
?
??? 另外，收發(fā)器還集成了一個3G DigRF接口,，即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標準,，這樣可兼容DigRF基帶芯片。
MB86L01A 收發(fā)芯片的開發(fā)之所以能夠進行,，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導體移動電話RF收發(fā)器產品的技術許可和知識產權,，及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設計工程師在進行RF收發(fā)芯片的設計,、架構,、確認、驗證及參考設計,。該部門也在進行下一代高速率收發(fā)芯片的工作,。
?
??? 富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產品的競爭性，并繼續(xù)提供先進的收發(fā)器解決方案和其它半導體產品（如電源管理芯片等）,。
?
?
樣片提供
MB86L01A:? 2009年9月初
銷售目標
2009年財年每月銷售100萬片,。
?
產品特性
1.? 無需SAW濾波器和LNA，可減少元件數(shù)量和占板空間
以前需要使用外部SAW濾波器降低從RF芯片發(fā)射器電路到功率放大器的噪聲,。使用該全新RF收發(fā)器的發(fā)射器電路的獨特設計,，可降低噪聲輸出,，因而無需再使用UMTS發(fā)射SAW濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是同樣的道理,，以前在接收器電路的前端必須使用外部SAW濾波器方可減小信號接收靈敏度的劣化,，而該收發(fā)器的LNA內置在IC的接收電路中，這種獨特設計無需再使用接收SAW濾波器,。
與以前的配置相比,，該設計最大可減少20個元件，有利于簡化系統(tǒng)RF部分的設計,，不但節(jié)省超過10％的占板面積,，還可節(jié)省材料費。
2. 新型編程模式減少開發(fā)負擔
通過編程內嵌的CPU,，可控制各種內部功能,。因此要改變移動電話的內部配置，不必改變芯片硬件,，可通過CPU編程控制內部排序或調節(jié)數(shù)字濾波器,。這個簡單的編程模式可大幅縮減開發(fā)驗證時間，并簡化RF系統(tǒng)和移動電話平臺的集成,。
3. 在單一芯片上同時支持UMTS/HSPA和GSM/GPRS/EDGE協(xié)議
該RF收發(fā)器支持GSM/GPRS/EDGE的4個頻段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900,，同時在UMTS/HSPA頻段還最多支持10個頻段（I、II,、III,、IV、V,、VI,、VIII、IX,、X,、和XI）中的4個。該收發(fā)器還支持最快下行傳輸速度為14.4Mbps的HSDPA(*4)及最快上行傳輸速度為5.7Mbps 的HSUPA(*5),。
4. 支持DigRF標準接口
該RF收發(fā)器芯片支持3.09版DigRF接口,，即移動行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI Alliance)定義的RF 芯片和基帶芯片間的標準接口，因此兼容DigRF基帶芯片,。
術語和注釋
1. DigRF: 無線移動設備中連接RF芯片和基帶芯片的接口標準。
2. SAW濾波器: 使用壓電材料中的聲表面波減小噪聲的濾波器,。
3. LNA: 低噪聲放大器,。位于接收器的前端，放大信號的同時盡量降低噪聲,。
4. HSDPA: 高速下行鏈接包接入,。是W-CDMA內用于下行鏈接數(shù)據傳輸?shù)囊?guī)格,。
5. HSUPA：高速上行鏈接包接入。是W-CDMA內用于上行鏈接數(shù)據傳輸?shù)囊?guī)格,。