1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí)
隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無(wú)廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng),。在2011年,,全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來(lái)估算,, 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的27%。(據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),,2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3023億美元)。
表一:2011年半導(dǎo)體代工十強(qiáng)企業(yè)
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI China,,IC insights
在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)不斷成長(zhǎng)的同時(shí),,代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉(zhuǎn)向群雄爭(zhēng)霸的階段,并不斷升級(jí),。
最初的群雄爭(zhēng)霸是始于特許(Chartered)和中芯國(guó)際(SMIC)等企業(yè)的加入,,雖然臺(tái)積電(TSMC)在規(guī)模上遙遙領(lǐng)先,但這些新企業(yè),依然努力實(shí)施技術(shù)追趕,,新建12英寸工廠,,與晶圓雙雄爭(zhēng)奪高端制程市場(chǎng)。
現(xiàn)如今,,群雄爭(zhēng)霸進(jìn)一步升級(jí),。2008年,AMD將制造部分徹底剝離,,在其徹底實(shí)現(xiàn)無(wú)廠化的同時(shí),,所剝離的制造部門和中東資本結(jié)合,建立了GlobalFoundries,,其后又迅速兼并了新加坡特許半導(dǎo)體,,形成了代工領(lǐng)域的新勢(shì)力。
位列全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二的三星半導(dǎo)體,,則高調(diào)宣布進(jìn)軍代工產(chǎn)業(yè),。2011年,在其蘋果訂單的支持下,,三星的代工銷售額接近20億美元,,名列代工排行榜第四。
行業(yè)巨頭英特爾,,近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象,,不管是為外界代工22納米FPGA產(chǎn)品的消息,還是為蘋果公司生產(chǎn)芯片的傳聞,,都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場(chǎng),。
2.拼的是技術(shù),花的是錢
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展,,工藝特征尺寸不斷微縮,,研發(fā)投資越來(lái)越大,建廠投入越來(lái)越高,,能夠一直處于先進(jìn)工藝前沿的企業(yè)越來(lái)越少,。隨著三星、英特爾的進(jìn)入,,代工產(chǎn)業(yè)工藝水平的競(jìng)爭(zhēng)又上了新的臺(tái)階,,原先處于第一梯隊(duì)的代工企業(yè)面臨著新的壓力,如果要留在第一梯隊(duì),,和現(xiàn)有的大佬們比拼,,就必須持續(xù)發(fā)展最領(lǐng)先的技術(shù)與工藝。這意味著各家需要不斷投巨資于技術(shù)開發(fā)和先進(jìn)產(chǎn)能,,否則必然出局,。
如表二所示,領(lǐng)先的國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)近年來(lái)大舉投入,,年資產(chǎn)投資額動(dòng)輒幾十億,,甚至上百億美元。其中,,三星的擴(kuò)張計(jì)劃最令人矚目,,其計(jì)劃在2012年投入131億美元擴(kuò)充其半導(dǎo)體產(chǎn)能,其中一半以上用于邏輯產(chǎn)品生產(chǎn)線的擴(kuò)張,。
現(xiàn)在,,第一梯隊(duì)中的企業(yè)不僅是當(dāng)年的晶圓雙雄(臺(tái)積電和聯(lián)電),也不是之前的四強(qiáng)(臺(tái)積電,、聯(lián)電,、中芯國(guó)際和特許)了。如今,,三星擠入,,英特爾隱現(xiàn)其中,GlobalFoundries挾石油美元滾滾而來(lái),。如此光景,,除根基深厚,武藝超群的臺(tái)積電決然論劍巔峰,。余下各家,,既沒(méi)有百億美元的年銷售額,又缺少實(shí)力財(cái)團(tuán)的巨額支持,,強(qiáng)留在第一梯隊(duì),,參與半導(dǎo)體燒錢大賽,難免會(huì)有力不從心的感覺,。
表二:半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)的資產(chǎn)投資額
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI China,,IC insights
3.中國(guó)代工業(yè):面臨挑戰(zhàn),不進(jìn)則退
始于本世紀(jì)初,,隨著中芯國(guó)際,、宏力項(xiàng)目的建設(shè),以及華虹NEC從DRAM向代工的轉(zhuǎn)型,,中國(guó)的半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)掀起了發(fā)展的高潮,。其后,蘇州和艦科技的建設(shè),,松江臺(tái)積電的進(jìn)駐,,以及上海先進(jìn),華潤(rùn)上華香港上市,,并擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能,,又讓中國(guó)半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的高潮,,并在全球代工市場(chǎng)上占有一席之地。
半導(dǎo)體代工業(yè)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)起到了關(guān)鍵作用,,對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展更是功不可沒(méi),。
但從目前的形勢(shì)來(lái)看,中國(guó)的半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入低潮,,主要表現(xiàn)為建設(shè)投入減少,。2011年,中芯國(guó)際的CAPEX為7.65億美元,,2012年則調(diào)整為4.3億美元,,連臺(tái)積電的十分之一都不到。顯然,,由于半導(dǎo)體工廠和研發(fā)投資巨大,,僅靠企業(yè)的自我積累無(wú)法實(shí)現(xiàn)有效發(fā)展與擴(kuò)張。另外,,除了華力半導(dǎo)體之外,,中國(guó)近年來(lái)幾無(wú)重大的代工項(xiàng)目。由此,,IC insights預(yù)計(jì)中國(guó)企業(yè)將在純晶圓代工市場(chǎng)的份額將會(huì)大幅下降,,到2016年,中國(guó)企業(yè)的份額將從2007年的13.3%降至6.6%,。
面對(duì)全球代工領(lǐng)域格局的深刻變化,、中國(guó)代工業(yè)發(fā)展放緩的現(xiàn)狀,中國(guó)代工業(yè)將何去何從,?是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界和政府部門必須面對(duì)的問(wèn)題,。對(duì)此,筆者有如下幾點(diǎn)期望與看法:
一,、逆勢(shì)而上,,加大先進(jìn)工藝投資
在產(chǎn)業(yè)巨頭爭(zhēng)霸,產(chǎn)業(yè)格局迅速變化的階段,,中國(guó)企業(yè)如果不能逆流而上,,繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)趕超,未來(lái)將更難在代工領(lǐng)域占有一席之地,。如果代工業(yè)發(fā)展放緩,,將會(huì)對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展產(chǎn)生不利影響。從中長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮,,中國(guó)代工業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),,此刻更應(yīng)該加大投入,逆勢(shì)而上,,否則未來(lái)中國(guó)的代工企業(yè)只能防守于某些特定產(chǎn)品領(lǐng)域,,很難再有機(jī)會(huì)立足尖端工藝的市場(chǎng),。
半導(dǎo)體制造業(yè)所需投資巨大,且要持續(xù)投入,。逆勢(shì)而上,,論劍巔峰,既需要企業(yè)的雄心,,更需要政府和金融機(jī)構(gòu)的大力推動(dòng)。
二,、兼并重組,,壯大行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的規(guī)模經(jīng)濟(jì)性和高額資本需求,使這一領(lǐng)域成為行業(yè)巨頭的游樂(lè)場(chǎng),。隨著技術(shù)的發(fā)展,,行業(yè)的成熟,兼并重組已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì),。中國(guó)的代工業(yè),,已經(jīng)發(fā)展到了一定的階段,兼并重組將更有效地實(shí)現(xiàn)資源的整合和分配,。
2011年年底,,華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體宣布合并,從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠,,月產(chǎn)能13萬(wàn)片的代工企業(yè),。更重要的是,兼并之后,,將擁有更加完整的技術(shù)和營(yíng)運(yùn)平臺(tái),;且同為8英寸工廠,可形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的協(xié)同效應(yīng),。合并后的公司,,2011年的銷售收入可達(dá)6億美元,與TowerJazz不相上下,。
三,、深耕市場(chǎng),發(fā)展特色工藝能力
中國(guó)有著巨大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng),,蓬勃發(fā)展的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),。中國(guó)的代工企業(yè),大多數(shù)處于全球代工產(chǎn)業(yè)的第二梯隊(duì),,以次先進(jìn)工藝為市場(chǎng)的多元化需求提供針對(duì)性的代工服務(wù),,通過(guò)不斷深耕市場(chǎng),發(fā)展特色工藝能力,,滿足特定市場(chǎng)需求,,如功率半導(dǎo)體,、汽車電子、混合信號(hào),、嵌入式存儲(chǔ)器,、MEMS等。代工企業(yè)對(duì)市場(chǎng)的深耕既能形成自身的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,,也能有效地推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展,。
期待中國(guó)政府和產(chǎn)業(yè)界給予代工業(yè)更多的重視和關(guān)注。唯有中國(guó)政府的扶持和推動(dòng),,產(chǎn)業(yè)界的協(xié)同努力,,才能使中國(guó)半導(dǎo)體代工業(yè)逆勢(shì)而上,不斷發(fā)展和壯大,。