針對2G/3G/4G移動設(shè)備,，TriQuint日前推出了號稱業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊QUANTUMTx,，同時推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊(PAD)產(chǎn)品系列。TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示,，通信市場正在加大對應(yīng)用的開發(fā),，如社交、視頻和電商等,，另外像小米,、魅族這類非定制手機的推廣都將進一步推動智能移動設(shè)備的發(fā)展。“QUANTUM Tx模塊的體積比前代產(chǎn)品小40%,，集成了TriQuint的新型超小GSM核心,，搭配TRITIUM Duo雙頻PAD，將為全球3G/4G無線設(shè)備提供業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻方案,。”
QUANTUM發(fā)射模塊迄今出貨量已超過1.5億個,，預(yù)期在隨后18個月內(nèi)的出貨量將超過1億個。自2011年中開始批量出貨的2G(GSM)發(fā)射模塊TQM6M4068是目前業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊,，并獲得了“2011 EDNChina創(chuàng)新獎”的通信和網(wǎng)絡(luò)前端產(chǎn)品類“最佳產(chǎn)品”獎,，該款產(chǎn)品已被MTK的2G手機平臺芯片組參考設(shè)計選用。而最新推出的TQM6M9069已經(jīng)在2012年1月開始批量出貨,，是市場上最小的3G/4G發(fā)射模塊,。它包括一個GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開關(guān)。未來幾個月,，TriQuint計劃擴展QUANTUM系列,，推出包含額外交換端口的方案來支持更多頻帶。
TRITIUM Duo是針對3G/4G智能手機應(yīng)用的小尺寸PAD模塊,，在單一模塊中集成了兩個特定頻帶的PA和兩個雙工器,，而一個四頻方案(2個TRITIUM Duo模塊)的尺寸僅約為50mm2，比單頻帶的PAD還要小,，是同等分立方案尺寸的一半,，能替代12個分立器件。PAD模塊是針對特定工作頻段在單一封裝中集成PA裸片,、雙工器,、控制電路、耦合器和匹配電路的模塊,。TRITIUM Duo就是雙頻帶(DB)PAD,，即在一個封裝中集成兩個獨立的PAD,。它采用晶片級封裝(WLP)技術(shù)，可提供密封過濾封裝,，以提高性能并縮小尺寸,。此外，該模塊集成了高性能體聲波(BAW)和表面聲波(SAW)雙工器,。
“PAD模塊具有同等占位面積,，可簡化設(shè)計(如公板設(shè)計)、加速整體產(chǎn)品上市時間,。TRITIUM Duo可以跨平臺自由匹配流行的頻帶組合,，為設(shè)計帶來極大的靈活性。”熊挺說,，“BOM成本的降低也提升了制造和供應(yīng)鏈效率，而在性能上,，TRITIUM Duo為兩個頻帶都作了優(yōu)化,，放大之后不需要轉(zhuǎn)換，不像可配置的架構(gòu),。”他表示,，PAD模塊在2009年之前多為高端智能手機才會用，因為它能滿足大屏幕手機的省電要求(占板面積小從而為電池騰出更大的地方),，而且它的性能也好過分立器件：PAD有DC/DC功能(并不需要),，在LPM 和HPM模式下都能保持高效率，由于為PA匹配器優(yōu)化了雙工器,，其VSWR性能也更高(消除了與多種雙工器匹配的誤差疊加),。此外，PAD在所有調(diào)制下都可保證優(yōu)質(zhì)的ACLR性能,，而CuFlip(銅內(nèi)聯(lián))技術(shù)使之更少受到熱影響并且在防護下沒有調(diào)和變化,。之所以在普通手機中較晚采用，主要是因其成本一直比較高,。通過TriQuint的技術(shù)創(chuàng)新,，如CuFlip、WLP(晶圓級封裝免去高價的陶瓷封裝)和HB/LB PAvia BiHEMT以及免發(fā)射SAW濾波器等技術(shù),，其成本已日見優(yōu)勢,，并且價格曲線的下行才剛剛開始。過去三年來,，PAD的出貨量已超過5億片,。
雙頻功放雙工器+發(fā)射模塊可以搭建完整的四頻3/4G/EDGERF前端,。
QUANTUM發(fā)射模塊和TRITIUM Duo都采用了CuFlip技術(shù),，以銅凸塊取代絲焊,，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射,，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外,，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性更好,。同時，BiHEMT工藝則實現(xiàn)了極低的電流消耗,，以提供設(shè)備最長的通話時間和對智能手機應(yīng)用來說非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率,。
最新的QUANTUM發(fā)射模塊有兩款型號，TQM6M9085帶PA/LPF/SP4T開關(guān),，四頻發(fā)射和雙頻接收,，頻帶包括GSM900/DCS或GSM850/PCS，可實現(xiàn)高效寬帶發(fā)射,，具有2個接收端口,，5mm×6mm×1mm封裝尺寸；TQM6M9069包括帶雙頻WCDMA天線端口的PA/LPF/SP6T WGPRS開關(guān),，頻帶包括GSM900/DSC或GSM850/PCS和2個WCDMA/LTE 頻帶,，集成有雙頻帶GSM/GPRSA和2個WCDMA天線交換端口，同樣是5mm×6mm×1mm封裝尺寸,。最新TRITIUM Duo系列共有三款產(chǎn)品,，B1+B4的TQM6M6214適用于美國、歐洲,、非洲和亞洲,；B1+B8的TQM6M6218適用于歐洲、非洲和亞洲,；B2+B5的TQM6M6225則適用于北美,。
熊挺亦表示，除了這些針對開放市場的發(fā)射模塊+PAD架構(gòu),，TriQuint也支持融合平臺架構(gòu),，即融合的PAM+ADM+分立LTEPAM，“兩種架構(gòu)各有所用,，前者適合4個頻段以下,，而后者則更適用于6個頻段以上，因其可簡化高頻段手機設(shè)計,。”據(jù)悉,，目前，TriQuint已經(jīng)同最大的基帶芯片供應(yīng)商一起合作設(shè)計出首個基于融合架構(gòu)的FFA。