《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)芯科技發(fā)布業(yè)界首款支持ZUC祖沖之算法的LTE多?;鶐酒?

2012-05-14

上海2012年5月14日電 /美通社亞洲/ -- 日前,,聯(lián)芯科技( http://www.leadcoretech.com  )在其2012年度客戶大會上,,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?;鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法,,3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片,,能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求,。

“FDD與TDD技術(shù)的融合符合移動通信網(wǎng)絡(luò)未來發(fā)展趨勢,,有助于TD-LTE形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)。2012年中國移動擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)的重點(diǎn),,就是融合了TD-SCDMA,、TD-LTE與LTE FDD的‘多模終端’。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望這樣表示:“聯(lián)芯作為最早參與規(guī)模測試的芯片廠商之一,,我們的TD-LTE/TD-HSPA雙模數(shù)據(jù)卡解決方案早在去年年底就成功入圍了MTnet測試,,并且在中國移動TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)二階段的雙模技術(shù)驗(yàn)證中進(jìn)展順利。同時(shí),,多模終端芯片很早就提升到了公司戰(zhàn)略規(guī)劃高度,,我們在TD-SCDMA市場的經(jīng)驗(yàn)和在多模LTE芯片方案上的創(chuàng)新能讓我們更貼合這一市場需求。”
此次聯(lián)芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,,采用40nm工藝,。可實(shí)現(xiàn)下行150Mbps,,上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸,。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8,LTE的 F頻段(也就是1.9G)和自動重選等出色能力,,滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求,。特別是已作為LTE國際競爭標(biāo)準(zhǔn)之一,由我國提交的自主設(shè)計(jì)的祖沖之密碼算法,,此前支持該算法的LTE多模芯片一直尚未出現(xiàn),。聯(lián)芯LC1761作為目前業(yè)界首款支持該密碼算法的多模芯片,第一時(shí)間響應(yīng)了工信部及中國移動對于LTE商用時(shí)代來臨前的國際市場戰(zhàn)略部署期望,,對我國移動通信產(chǎn)業(yè)和商用密碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展均具有積極意義,。
LC1761能很好的滿足市場對于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求。基于該方案開發(fā),,BOM將更加精簡,,并具有C2C等豐富的接口,與主流AP適配,,可以節(jié)省Modem側(cè)Memory,。不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案,也支持國際主流CSFB單待語音方案,,對話音業(yè)務(wù)有著完備支持,,是一款面向多模移動互聯(lián)網(wǎng)終端的成熟方案?;谠摽罘桨?,能幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)CPE、模塊,、Mifi,、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端,,以及平板電腦,、信息機(jī)、智能手機(jī)等手持類終端的定制需求,。同時(shí),,針對LTE多樣化市場需求,聯(lián)芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L,,不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求,,也可與3G智能終端芯片以及應(yīng)用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案,與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求,。相信這兩款芯片的推出將會大大促進(jìn)在LTE領(lǐng)域出現(xiàn)價(jià)格更經(jīng)濟(jì),、功能更豐富的LTE商用終端。
 
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