便攜設(shè)備的設(shè)計人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對散熱問題的挑戰(zhàn),。為了順應(yīng)這一趨勢,，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663PP溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件,。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝,，最大限度地減小線路板空間和R_DS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性,。要了解更多的信息及索取樣品,，請訪問公司網(wǎng)頁：http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html

特性和優(yōu)勢

·        非常小的(0.8 x 0.8mm²)封裝僅占0.64mm²的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%

·         安裝于印刷線路板時,，達到低于0.4mm的超低側(cè)高

·         V_GS低至-1.5V,，低的R_DS(ON)值

·         出色的散熱特性(1平方英寸2盎司銅焊盤上，93度C/W的R_ΘJA)

·         滿足RoHS要求

·         適用于便攜應(yīng)用的電池管理和負載開關(guān)功能

作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè),，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合,，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導(dǎo)體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能,，例如音頻,、視頻、USB,、ASSP/邏輯,、RF電源、內(nèi)核電源和照明等,，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案,。

價格：訂購1,000個

FDZ661PZ          每個0.26美元

FDZ663P             每個0.26美元

供貨:按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)

編輯注：產(chǎn)品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲取：

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飛兆半導(dǎo)體公司簡介

美國飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor,；紐約證券交易所代號：FCS) －全球營運、本地支持,、創(chuàng)新觀念,。飛兆半導(dǎo)體專為功率及便攜設(shè)計提供高能效、易于應(yīng)用及高增值的半導(dǎo)體解決方案,。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品,，并以我們在功率和信號路徑產(chǎn)品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰(zhàn)。查詢更多信息,，請訪問網(wǎng)站：www.fairchildsemi.com,。