2009中國集成電路產業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮將于2009年12月17、18日在無錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本屆大會是在工業(yè)和信息化部（以下簡稱工信部）指導下，由工信部軟件與集成電路促進中心（以下簡稱CSIP）主辦。本次會議聚焦后金融危機時代我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。會議組織方邀請了政府領導、業(yè)界專家、產業(yè)研究機構以及國、內外知名企業(yè)高管作主題演講并將就業(yè)內關注的熱點問題展開深切的討論和交流。

會議將就以下主題進行演講和交流：

●以重大專項、電子信息產業(yè)振興規(guī)劃實施為契機，努力促進我國集成電路產業(yè)又好又快發(fā)展

●金融危機對半導體產業(yè)的影響和我國的機遇

●超越摩爾定律

●深耕細作，合作發(fā)展，以創(chuàng)新技術提高企業(yè)核心競爭力

●2009年中國集成電路產業(yè)分析報告發(fā)布與解讀

●資本時代的半導體經濟學

●后金融危機時代的市場創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新

●集成電路最新技術、標準和產品創(chuàng)新

●     3C融合下的技術和市場

●     中國嵌入式芯片發(fā)展探析

此外，第四屆“中國芯”頒獎典禮將與2009中國集成電路產業(yè)促進大會同期舉行。第四屆“中國芯”評選共吸引了50余家集成電路設計和整機企業(yè)近百款產品參與角逐，應用領域涵蓋計算機及外圍設備、手機通信、消費類電子、衛(wèi)星通訊等。經過網絡投票和由多位知名集成電路專家組成的第四屆“中國芯”評選委員會的評審，最終將選出“2009年中國芯最佳市場表現獎”、“2009年中國芯最具潛質獎”、“2009年最佳創(chuàng)新應用獎”和“2009年最佳設計企業(yè)獎”四大獎項，獲獎企業(yè)和產品將在頒獎典禮上隆重揭曉。

同期舉辦的2009“中國芯”創(chuàng)新產品及應用成果展，也將讓您第一時間領略年度中國集成電路設計企業(yè)產品創(chuàng)新和應用創(chuàng)新的最新成果。