Tensilica DSP出貨量翻倍,,居Linley集團(tuán)DSP IP市場(chǎng)排行榜眼
2012-06-25
Tensilica今日宣布,,按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù),,公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號(hào)處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò),、移動(dòng)和無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu),。Tensilica的市場(chǎng)增長(zhǎng)主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂(lè)和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長(zhǎng),。2011年Tensilica含DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長(zhǎng)近一倍,。
Linley集團(tuán)創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示:“在分析2011年出貨量數(shù)據(jù)后,我們認(rèn)為Tensilica在DSP內(nèi)核市場(chǎng)中排名第二。”他還表示:“此外,,鑒于Tensilica目前在DSP內(nèi)核出貨量的增長(zhǎng)趨勢(shì),,我們認(rèn)為未來(lái)幾年內(nèi),Tensilica在這個(gè)迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中將占有更大的市場(chǎng)份額,。根據(jù)我們的觀察,,目前市場(chǎng)上越來(lái)越多的客戶正選擇Tensilica的內(nèi)核來(lái)應(yīng)對(duì)高量產(chǎn)應(yīng)用中的復(fù)雜信號(hào)處理。”
“我們?cè)?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/SOC" title="SOC" target="_blank">SOC數(shù)據(jù)上的耕耘產(chǎn)生了回報(bào),,過(guò)去幾年這塊業(yè)務(wù)都有驚人增長(zhǎng),,”Tensilica公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示,“去年我們宣布,,Tensilica IP核累計(jì)出貨量達(dá)10億,,我們預(yù)計(jì)2012年底的累計(jì)出貨量將達(dá)到20億。這還沒(méi)有考慮新設(shè)計(jì)產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)占有率可能產(chǎn)生的潛在的拉動(dòng)因素,。在未來(lái)十年,,我們期待客戶會(huì)不斷用Tensilica內(nèi)核去推出新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)品,為此我們的爆發(fā)式增長(zhǎng)還將繼續(xù),。”
Linley集團(tuán)認(rèn)為2011年含DSP內(nèi)核的SoC出貨量達(dá)15億顆,,其中Tensilica DSP內(nèi)核市場(chǎng)占有率約為20%。