全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供cpu_socket&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction#overview">觸點陣列封裝(Land Grid Array,，LGA) 1155 Intel® CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設(shè)計用于英特爾 (Intel)代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺式電腦微處理器,。這款1155電路插座是用于Nehalem處理器的LGA 1156(或Socket H1)插座的替代產(chǎn)品。

   Molex 商業(yè)產(chǎn)品部門產(chǎn)品經(jīng)理Carol Liang稱：“英特爾的第二代Core微處理器均采用32 nm微架構(gòu)技術(shù),，提供突破性的性能,。Molex利用互連工程專業(yè)技術(shù)，支持這一市場領(lǐng)先的性能,。我們提供經(jīng)過嚴(yán)格測試,、精確設(shè)計的高可靠性插座組件，支持用于臺式電腦,、服務(wù)器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器,。”

   LGA 1155和LGA 1156插座具有數(shù)項共同的特性,，比如0.9144毫米(0.036英寸)間距、I/O,、用于處理器插配的電源和接地觸點,，以及一個帶24 x 16 網(wǎng)格過疏(grid depopulation)的40 x 40網(wǎng)格陣列，并將觸點置于陣列中以兩個相對的L 形式排列,，以在處理器負載條件下維持電氣接觸,。

   而且，這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料,，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸,，這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊球,，以用于主板表面安裝,。單獨壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用,，并通過基板固定在PCB上,，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力，并通過插座焊點將所產(chǎn)生的壓力負荷均勻分布,。

    由于電氣,、機械和鍵控方面的差異，因此基于LGA1155和LGA1156的處理器所使用的插座并不兼容,。然而,，兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設(shè)計均包含插座、ILM和基板,，確保從一代插座到下一代插座,，可以輕易轉(zhuǎn)移有用的插座特性和優(yōu)勢。

    Molex最新發(fā)布的LGA 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產(chǎn)品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款,。這些插座具有高度為2.10 mm(0.083 英寸)的通用對準(zhǔn)按鍵(alignment- key),，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。

    47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺釘,，用于1U服務(wù)器,。這些元件分別具有5.60 mm(0.220英寸)和4.22 mm(0.166英寸)螺紋尺寸，并且都不含鉛,。

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    除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信,、電信,、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè),、汽車,、醫(yī)療、軍事和照明,。公司成立于1938年,，在全球16個國家擁有40家生產(chǎn)工廠。Molex公司網(wǎng)站www.molex.com.cn,。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector關(guān)注我們,，在優(yōu)酷網(wǎng)u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻，并在www.connector-cn.net閱讀我們的博客,。