小蜂窩基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Mindspeed 科技有限公司(NASDAQ股票市場(chǎng)代碼:MSPD)今日宣布:在其業(yè)界領(lǐng)先的,、用于小蜂窩產(chǎn)品的系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中集成對(duì)智能分布式天線(xiàn)系統(tǒng)(DAS)技術(shù)的支持,。借助這一功能,Mindspeed能夠支持帶有小蜂窩基站并饋送到DAS設(shè)備的“混合”系統(tǒng),,這擴(kuò)展了小蜂窩基站的市場(chǎng)機(jī)遇,并為當(dāng)前開(kāi)發(fā)DAS產(chǎn)品的公司帶來(lái)了新的價(jià)值。
DAS一直是一種用來(lái)提升如購(gòu)物中心,、辦公樓或機(jī)場(chǎng)等大型建筑蜂窩覆蓋的傳統(tǒng)方式,,通過(guò)將無(wú)線(xiàn)電信號(hào)通過(guò)同軸電纜“輸送”以確保其信號(hào)達(dá)到所有區(qū)域。雖然它對(duì)于提高覆蓋是有效的,,但這并不能解決如今因來(lái)自智能手機(jī)和平板電腦的流量爆炸性增長(zhǎng),,而造成的數(shù)據(jù)容量的問(wèn)題。相反,,小蜂窩基站高性?xún)r(jià)比地創(chuàng)造了流量,,并為用戶(hù)提高了服務(wù)質(zhì)量,但是讓它們覆蓋一座大型建筑的所有區(qū)域仍然是一個(gè)挑戰(zhàn),。通過(guò)在其SoC中集成對(duì)DAS的支持,,Mindspeed現(xiàn)在可提供將兩者相結(jié)合的解決方案,在這些具有挑戰(zhàn)性的室內(nèi)環(huán)境中有效地提供了容量與覆蓋,。
到目前為止,,用于小蜂窩基站的芯片一直無(wú)法支持DAS,但Mindspeed®的PC333和PC3032產(chǎn)品??已增加了特殊的支持技術(shù),,以解決長(zhǎng)同軸電纜網(wǎng)絡(luò)的時(shí)延特性,,以及與DAS相關(guān)的特殊天線(xiàn)技術(shù)。PC333和PC3032專(zhuān)為高性能公共接入小蜂窩基站而特別設(shè)計(jì),,以服務(wù)城市熱點(diǎn),、城市中心和建筑物內(nèi)的高密度系統(tǒng)。他們是唯一支持3GPP局域基站(LABS)性能和軟切換(SHO)標(biāo)準(zhǔn)的小蜂窩SoC,,在可能是諸如DAS這樣由多個(gè)天線(xiàn)服務(wù)的區(qū)域內(nèi)尤為重要,。
“正如人們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)Wi-Fi、小蜂窩和DAS應(yīng)被視為互補(bǔ)技術(shù)而不是相互競(jìng)爭(zhēng),,”Mindspeed無(wú)線(xiàn)事業(yè)部首席技術(shù)官Doug Pulley說(shuō):“將小蜂窩基站和DAS相結(jié)合為兩種技術(shù)都開(kāi)辟了新的機(jī)遇,,使運(yùn)營(yíng)商能夠行之有效地同時(shí)滿(mǎn)足大型建筑內(nèi)的覆蓋和容量。許多零售綜合大樓和寫(xiě)字樓已經(jīng)安裝了DAS系統(tǒng),,為容量的提升和一條通向4G的遷移路徑提供了保障,。Mindspeed是唯一一家在其小蜂窩芯片上支持DAS的公司,也憑借這些新功能和創(chuàng)造的新機(jī)遇而引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展,。”
“DAS和小蜂窩的結(jié)合創(chuàng)造了一種絕配,,尤其是在中型建筑中,在這些地方現(xiàn)存有光纖,、同軸電纜或5類(lèi)(CAT5)電纜來(lái)分配的射頻信號(hào),。在許多建筑物中,沒(méi)有理由使用傳統(tǒng)的三扇區(qū)宏基站來(lái)驅(qū)動(dòng)DAS,,而是使用小蜂窩基站來(lái)驅(qū)動(dòng)DAS,,可能在每一層樓,,”市場(chǎng)調(diào)研公司ABI Research移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)踐分析師Aditya Kaul表示:“Mindspeed正使用一些巧妙的技術(shù)將二者結(jié)合起來(lái),其好處是顯而易見(jiàn)的:小蜂窩基站在有限的空間中產(chǎn)生覆蓋,,同時(shí)和DAS將射頻送到需要它的地方,。最關(guān)鍵的是室內(nèi)系統(tǒng)開(kāi)始滲透到中小企業(yè)和相關(guān)縱向市場(chǎng),,DAS和小蜂窩能夠形成合力的事實(shí),,是證明了我們正在進(jìn)入一個(gè)異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)未來(lái)的。”
傳統(tǒng)的DAS為大型建筑物,、地下隧道,、購(gòu)物中心和使用室外宏基站難以穿透送達(dá)的地區(qū)輸送了無(wú)線(xiàn)電信號(hào)并提供了出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。今天,,運(yùn)營(yíng)商面臨的最大挑戰(zhàn)是實(shí)現(xiàn)出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,,同時(shí)保持容量以支持日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信量,這正是小蜂窩可以提供一個(gè)解決方案的地方,。
小蜂窩能夠出色地提供容量,。傳統(tǒng)上,小蜂窩能夠在一個(gè)基站的周?chē)鷧^(qū)域提供服務(wù)(在城市里也許是100米,,在農(nóng)村地區(qū)則可達(dá)2公里),,它在繁忙的火車(chē)站或擁擠的商業(yè)路口能夠完美地提供容量。然而,,它并不適合大型建筑復(fù)雜的走廊網(wǎng)絡(luò),,即使使用小蜂窩基站也有可能出現(xiàn)覆蓋陰影或暗區(qū)的風(fēng)險(xiǎn)。
通過(guò)將小蜂窩基站與現(xiàn)有已安裝的DAS設(shè)備相結(jié)合,,運(yùn)營(yíng)商可以集成一種能夠創(chuàng)造容量同時(shí)還能夠?qū)⑦@些容量有效地傳送的技術(shù),。這種集成將解決運(yùn)營(yíng)商和業(yè)主的問(wèn)題,并擴(kuò)大小蜂窩的范圍,,同時(shí)為當(dāng)前提供傳統(tǒng)的DAS解決方案的公司增加新的機(jī)遇和新的價(jià)值,。
Mindspeed的Transcede®PC333和PC3232系統(tǒng)級(jí)芯片現(xiàn)已可為HSPA+提供對(duì)智能DAS的支持,公司的雙模(HSPA+和LTE)產(chǎn)品T2200和T3300也將支持該技術(shù),。
關(guān)于Mindspeed科技
Mindspeed科技(NASDAQ股票市場(chǎng)代碼:MSPD)是為通信產(chǎn)業(yè)提供網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先提供商,。公司的低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品正在世界各地的光纖網(wǎng)絡(luò)中驅(qū)動(dòng)著各種視頻、語(yǔ)音和數(shù)據(jù)的應(yīng)用,,并支撐了3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中的先進(jìn)處理,。公司的高性能模擬產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多樣化的光通信、企業(yè)級(jí),、工業(yè)級(jí)和視頻傳輸系統(tǒng)之中,。Mindspeed的產(chǎn)品銷(xiāo)售給全球各地的原始設(shè)備制造商(OEM)。