——訪TD技術(shù)論壇秘書長時(shí)光
現(xiàn)階段,，導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來自兩方面：首先是不確定因素,，包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定；其次是人們對(duì)終端芯片的高要求,。
從TD-SCDMA開發(fā)到商用,，終端一直被視為發(fā)展瓶頸,，因此，在TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,，從政府主管部門到運(yùn)營商,，對(duì)終端產(chǎn)業(yè)、包括芯片和操作系統(tǒng)的研發(fā)給予高度重視和大力扶持,。得益于中國移動(dòng)(微博)近年的努力,，在產(chǎn)業(yè)鏈日益完善的基礎(chǔ)上，TD終端通過提升終端質(zhì)量,，多渠道帶動(dòng)終端銷售,，多數(shù)TD終端在質(zhì)量、價(jià)格,、推出時(shí)間等方面已優(yōu)于其他制式產(chǎn)品,，TD手機(jī)發(fā)展已進(jìn)入爆發(fā)期。截止到2012年5月4日,，TD有效入網(wǎng)終端共計(jì)564款,。針對(duì)TD終端如何進(jìn)一步穩(wěn)固基礎(chǔ)、向TD-LTE市場(chǎng)演進(jìn),，記者日前專訪了TD技術(shù)論壇秘書長時(shí)光,。
市場(chǎng)規(guī)模可觀拉動(dòng)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈
記者：TD-SCDMA終端在近年的快速進(jìn)步主要原因是什么？
時(shí)光：中國移動(dòng)用戶總量接近7億,，TD終端的潛在市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)可觀,，這也是中國移動(dòng)能夠成功拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)終端快速發(fā)展的重要原因,。
2009年TD-SCDMA實(shí)現(xiàn)商用后,，在中國移動(dòng)的強(qiáng)力推動(dòng)下，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)的共同攻堅(jiān),，TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和優(yōu)化基本完善,，“終端 —芯片”這一制約TD-SCDMA發(fā)展的瓶頸問題更是得到了根本解決。目前,，各芯片廠商都擁有了從低端功能機(jī)到高端智能機(jī)的芯片及解決方案,，越來越多的國內(nèi)外終端廠商進(jìn)入TD-SCDMA終端領(lǐng)域，涌現(xiàn)了許多款市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異的“名機(jī)”,。網(wǎng)絡(luò)和終端兩方面的成熟,，使得用戶體驗(yàn)有了大幅提升，因此,，TD- SCDMA從去年下半年起進(jìn)入了爆發(fā)式增長階段,。
目前，已有15家國內(nèi)外芯片,、終端企業(yè)加入TD技術(shù)論壇,，它們都已在進(jìn)行TD-SCDMA和TD-LTE芯片和終端的開發(fā)，其中包括多個(gè)國際芯片終端巨頭,，它們的加入,，必定會(huì)促進(jìn)TD終端的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。同時(shí)在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,，這也將給國內(nèi)本土企業(yè)帶來更大壓力,。
終端芯片發(fā)展較慢歸因兩點(diǎn)
記者：TD-LTE2萬基站規(guī)模的試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)開始建設(shè)，TD-LTE終端依然是瓶頸,，你認(rèn)為主要原因是什么,？
時(shí)光：在TD-SCDMA發(fā)展過程中，終端芯片的滯后曾嚴(yán)重影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。有了TD-SCDMA的發(fā)展經(jīng)驗(yàn),，工業(yè)和信息化部電信研究院與中國移動(dòng)在 TD-LTE發(fā)展伊始就多次強(qiáng)調(diào)加快終端芯片發(fā)展的緊迫性。現(xiàn)階段,，導(dǎo)致終端芯片發(fā)展較慢的原因來自兩方面：首先是不確定因素,，包括商用進(jìn)度的不確定與頻譜劃分的不確定；其次是人們對(duì)終端芯片的高要求,。
在不確定因素方面,，頻率分配將直接影響芯片的設(shè)計(jì),。與系統(tǒng)設(shè)備改動(dòng)較小不同，如果頻率有改動(dòng),，整個(gè)芯片甚至終端都要改動(dòng),。頻率的不確定，使得終端芯片的研發(fā)投入和技術(shù)方向都不確定,。目前芯片廠商都很關(guān)注TD-LTE未來將工作在哪個(gè)頻段,，從技術(shù)角度講，應(yīng)該有更適合移動(dòng)通信業(yè)務(wù)的頻率指配給TD-LTE,。
終端芯片面臨的另一大挑戰(zhàn)是人們不斷提高的要求,。未來的網(wǎng)絡(luò)是多種制式共存的，芯片將面對(duì)從800MHz到2.6GHz的各種頻段,，從GSM到TD-LTE的各種制式，從語音到視頻互動(dòng)等各種數(shù)據(jù)速率的業(yè)務(wù),。相比可以不斷擴(kuò)充容量的基站設(shè)備,，手機(jī)等終端設(shè)備的體積、耗電量等有限,，由于要承載從GSM到TD-SCDMA到TD-LTE,，甚至兼容LTE-FDD等多種通信技術(shù)，以及從百K級(jí)語音通信業(yè)務(wù)到百兆級(jí)的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),，必須使芯片在同樣體積大小下,，功能大幅提升，同時(shí)功耗更低,。在復(fù)雜度增加的情況下,，人們要求終端芯片的能耗要更低、集成度要更高,，而同時(shí)又要求更低的價(jià)格,，智能終端的價(jià)格動(dòng)不動(dòng)就在千元以下?？傮w來說,，就是任務(wù)重價(jià)格低，這對(duì)終端芯片的挑戰(zhàn)很大,。