近日，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧,、輕薄的電子設(shè)備,，開始量產(chǎn)世界最小^※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm,，高度0.36mm)。

根據(jù)羅姆調(diào)查（截至2012年9月11日）

本產(chǎn)品已經(jīng)開始出售樣品（樣品價格80日元/個）,，從7月份開始以月產(chǎn)6000萬個的規(guī)模投入量產(chǎn),。為滿足不斷擴大的市場需求，未來計劃進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模,。另外,，生產(chǎn)基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（馬來西亞）及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。

近年來,，在以智能手機為首的便攜設(shè)備市場,，整機的小型化和高性能化發(fā)展迅速，對于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化,、輕薄化的要求,。但是，以傳統(tǒng)的晶體管封裝,，不僅存在內(nèi)置元件的小型化,、固晶的穩(wěn)定性以及封裝的加工精度等問題，在安裝上還存在技術(shù)性課題等,，因此,，1006尺寸(1.0mm×0.6mm，高度0.37mm)已經(jīng)是極限,。

此次,，羅姆通過開發(fā)小型元件、引進高精度封裝加工技術(shù)等,，成功開發(fā)出世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806” (0.8mm×0.6mm,，高度0.36mm)。而且,，優(yōu)化了外形尺寸及外部引腳尺寸,，使安裝性能更好，并實現(xiàn)了量產(chǎn)化。

新封裝首先應(yīng)用在小信號MOSFET中,。在保持基本性能的基礎(chǔ)上，與以往的小信號晶體管的最小尺寸1212封裝產(chǎn)品(1.2mm×1.2mm,，高度0.50mm)相比,，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％,。今后,，羅姆計劃將應(yīng)用領(lǐng)域擴大到雙極晶體管和數(shù)字晶體管等更廣的電路用途，這將有助于為各種整機節(jié)省空間,、實現(xiàn)高密度化,。

＜特點＞

1）  實現(xiàn)世界最小尺寸，大幅減少安裝面積

與以往的小信號晶體管的最小尺寸1212封裝(1.2mm×1.2mm,，高度0.50mm)相比,，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％,。作為晶體管封裝已達到世界最小尺寸,。

2）  具有可高密度安裝的背面引腳

3）  在MOSFET中實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻

以世界最小尺寸實現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻（2.6Ω）。

＜規(guī)格＞